騰訊科技訊 12月7日消息，知情人士周一透露，蘋果正計劃最早在2021年推出一系列全新Mac處理器，運算性能將超越英特爾最快的處理器。
據悉，蘋果晶片工程師正在研究M1定製晶片的多款繼任產品。M1是蘋果在11月推出的第一款Mac主處理器。如果不出所料，新一代蘋果處理器的性能將遠遠超過搭載英特爾晶片的最新設備。因為這些計劃尚未公開，上述知情人士不要求透露姓名。
蘋果此前在新一代入門級MacBook Pro中展示了M1處理器。知情人士透露，蘋果計劃在最快於明年春季、最晚於明年秋季發布下一代處理器。這些晶片將會出現在MacBook Pro的升級版本中，包括入門級和高端MacBook Pro、iMac臺式機，以及Mac Pro工作站。
蘋果路線圖表明，該公司有信心憑藉自身的技術實力使其產品脫穎而出，並正在採取果斷措施，從其設備中設計英特爾組件。蘋果接下來的晶片計劃比一些行業觀察人士對明年的預期更加雄心勃勃。蘋果此前曾表示，預計將於2022年完成從英特爾向自有晶片的轉型。
雖然英特爾從向Mac提供晶片中獲得的營收不到其總營收的10%，但如果蘋果能夠提供性能明顯更好的電腦，英特爾其餘的PC業務可能會面臨動蕩。這可能會加速一個長期依賴英特爾創新步伐的行業的重組。對蘋果而言，此舉擺脫了這種依賴，加深了其與其他PC市場的區別，並給其一個機會來增加在PC市場中雖小但不斷增長的份額。
截至目前，蘋果發言人對此報導未予置評。晶片開發和生產是複雜的，在整個開發過程中變化是常見的。知情人士說，蘋果仍可以在明年僅支持部分的Mac產品，但該計劃表明了蘋果在晶片領域的巨大野心。
與iPhone、iPad和Apple Watch一樣，蘋果的Mac也使用了來自ARM的授權技術。正在被英偉達收購的ARM的技術支撐著移動行業的大部分公司。蘋果設計晶片，並將生產外包給臺積電，後者在晶片製造技術上領先於英特爾。
目前的M1晶片繼承了以移動為中心的設計，圍繞4個高性能處理內核構建，以加速視頻編輯等任務;4個節能內核可以處理網絡瀏覽等不太密集的任務。知情人士說，蘋果正在為其面向MacBook Pro和iMac型號的下一代晶片設計多達16個電源內核和4個能效內核。知情人士稱，雖然該組件正在開發中，但蘋果可以根據生產情況，選擇首先發布僅啟用8或12個高性能內核的變體。由於製造過程中出現的問題，晶片製造商通常被迫提供一些規格低於最初預期的型號。
對於在2021年晚些時候推出的高端桌上型電腦和計劃在2022年推出的新Mac Pro的計劃，蘋果正在測試一種具有多達32個高性能內核的晶片設計。
在目前的英特爾系統中，蘋果最高端的筆記本電腦最多提供8核，高端的iMac Pro最多可提供18核，最昂貴的Mac Pro臺式機最多可提供28核系統。儘管體系結構不同，但蘋果和英特爾的晶片依賴於將工作負載分割成更小的串行任務，幾個處理內核可以同時處理這些任務。目前，蠶食英特爾市場份額的AMD目前提供多達16核的標準臺式機處理器，其用於遊戲電腦的一些高端晶片高達64核。
雖然M1處理器廣受歡迎，但採用它的Mac是蘋果的低端設備，內存小且埠少。蘋果仍在銷售一些基於英特爾的高端產品。M1處理器是新iPad處理器的變體，將被納入明年推出的新的iPad Pro中。
知情人士還稱，蘋果工程師也在開發圖形處理器。目前的M1處理器配備了定製的蘋果圖形引擎，有7核或8核版本。對於未來的高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果正在測試16核和32核顯卡部件。此外，在2021年末或2022年，蘋果正在為其高端機器升級價格更高的64核和128核專用顯卡。這些圖形晶片的速度將是蘋果目前在英特爾硬體中使用的英偉達和AMD圖形模塊的若干倍。