研華科技打造WISE-DeviceOn的軟硬整合解決方案

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研華科技打造WISE-DeviceOn的軟硬整合解決方案

C114通信網 發表於 2020-11-19 15:17:56

全球工業物聯網廠商研華公司（股票代號：2395）系列線上夥伴峰會－Advantech Connect正式登場，首場以「AIoT決勝邊緣 開創萬物智聯新時代」為主題，從11月19日至21日連續三天，邀請超過30位智聯網領域權威專家及產業夥伴，分別從邊緣智能、AI、工業無線、嵌入式創新平臺、智能產業實踐觀點等面向切入，與客戶夥伴在線分享其洞見。

攜手夥伴 開拓邊緣智能商機

研華科技嵌入式物聯網平臺事業總經理張家豪表示，根據IDC報告，2025年全球聯網連接數量將增長至270億個，智能邊緣總體市場規模將達650億美元；為此，研華提出兩大發展主軸：嵌入式設計服務與邊緣智能設備管理，以及藉由邊緣AI開發部署、工業無線技術整合、工業周邊系統整合及跨雲平臺服務等四個創新技術引擎，積極打造全面搭載研華智能設備運維管理軟體WISE-DeviceOn的軟硬整合及垂直產業解決方案。

張家豪進一步指出，一旦行業解決方案全面搭載研華邊緣智能設備管理軟體WISE-DeviceOn，客戶夥伴將可同時享有設備管理、數據管理、應用軟體管理及多雲平臺整合等服務。研華現已與全球超過500家來自不同產業的生態夥伴合作，以加速邊緣運算落地並賦能不同行業的設備製造商在智能醫療、工業設備自動化、零售無人自助設備等領域的完整服務。

此外，張家豪亦針對中國市場近幾年的蓬勃發展及新基建布局表示，未來採用國產化平臺及技術的需求將會有爆發性成長，尤其是在工廠自動化設備、金融業設備等應用。為此，研華相關解決方案，未來將全數由研華位於崑山的團隊進行產品開發，並將採用國產化的晶片平臺，以深耕中國市場、服務在地客戶。

論壇涵蓋三大主題、九大論壇、五大新品發表

研華嵌入式物聯網夥伴峰會，涵蓋邊緣智能、AI產業應用、嵌入式創新平臺三大主題、九大論壇，並將於會上發表五大新品。九大論壇包含邊緣智能、邊緣AI、嵌入式創新平臺、工業無線新趨勢、中國芯、工業物聯平臺、系統整合服務等議題。

五大新品發表中，包含三款AIoT邊緣智能方案，以協助客戶輕易部署和快速整合生成邊緣智能應用，以及兩款為滿足產業應用需求的工業App：

·新一代超高效AI加速卡VEGA-340：邊緣AI影像辨識應用

·微型邊緣智慧機EI-52：可協助設備數據採集及運維管理

·多界面無風扇嵌入式工控機ARK-3531：可連接高達24組以上外接設備

·智慧管理工業App DeviceOn/iEdge：實踐物聯網應用的數據整合管理及對接IT後臺

·AI人臉識別工業App FaceView：精準度高達99.7%（TAR@1E-4）

研華首場Advantech Connect－研華嵌入式物聯網夥伴峰會，邀請超過30位智聯網領域權威專家及產業夥伴，總共帶來九大論壇共超過60場精彩的在線演說與新品發表。預計將有超過10，000位客戶夥伴與會。研華期望能藉此讓夥伴了解最新的嵌入式物聯網策略與解決方案，共同探討AIoT時代發展新思路與最佳實踐，攜手生態夥伴賦能產業落地。
       責任編輯:pj

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