SMT質量要求
質量是在設計和生產過程中實現的
返修的潛在問題
過去我們通常認為，補焊和返修，使焊點更加牢固，看起來更加完美，可以提高電子組件的整體質量。但這一傳統觀念並不正確。
返修工作都是具有破壞性的…返修會縮短產品壽命
1. 焊點要求
⑴ 產生電子信號或功率的流動
⑵ 產生機械連接強度
焊接後在焊料與被焊金屬界面生成金屬間合金層（焊縫）
優良焊點的定義
在設計考慮的使用環境、方式以及壽命期內，能夠保持其電氣性能和機械強度的焊點。
表面貼裝元件——優良焊點的條件
外觀條件：
a 焊點的潤溼性好
b 焊料量適中，避免過多或少
c 焊點表面表面應完整、連續平滑
d 無針孔和空洞
e 元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差應符合規定要求
f 焊接後貼裝元件無損壞、端頭電極無脫落
內部條件
優良的焊點必須形成適當的IMC金屬間化合物（結合層）沒有開裂和裂紋
2. 檢測方法
(1) 目視檢查：簡便直觀，是評定焊點外觀質量的主要方法。
根據組裝板的組裝密度,應在2~5倍放大鏡或3~20倍立體顯微鏡下檢驗（並藉助照明）。
(2)自動檢測技術（AIT）：AOI、ICT、X-ray等。
(3)其它檢測：必要時做破壞性抽檢，如金相組織分析等。
3.檢測標準
1.1企業標準、國內外行業標準、IPC-A-610 C、IPC-A-610 D
(1) IPC-A-610簡介
IPC-A-610是美國電子裝聯業協會制定的《電子組裝件外觀質量驗收條件的標準》，94年1月制定，96年1月修訂為B版，2000年1月修訂為C版。IPC-A-610是國際上電子製造業界普遍公認的可作為國際通行的質量檢驗標準。
IPC確立A-610標準的目的，是幫助製造商實現最高的SMT生產質量。
(2) IPC-A-610D
IPC-A-610D是無鉛焊接的電子組裝件驗收標準（2004年11月底推出）
IPC標準將電子產品劃分為三個級別
一級為通用類電子產品——包括消費類電子產品，部分計算機及外圍設備，以及對外觀要求不高而對其使用功能要求為主的產品。
二級為專用服務類電子產品——包括通訊設備、複雜商業機器、高性能長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。
三級為高性能電子產品——包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品，這類產品使用中不能出現中斷，例如醫用救生設備、飛行控制系統、精密測量儀器以及使用環境苛刻的高保證、高可靠性要求的產品。
1.2 將各級產品均分四級驗收條件，每一級又分為三個等級（1、2、3級）
1級：目標條件——是指近乎完美的或稱「優選」。這是希望達到但不一定總能達到的條件。
2級：可接受條件——是指組裝件在使用環境下運行能保證完整、可靠，但不是完美。可接受條件稍高於最終產品的最低要求條件。
3級：缺陷條件——是指組裝件在完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產品可根據設計、服務和用戶要求進行返工、修理、報廢或「照章處理」，其中「照章處理」須取得用戶認可。
4級：過程警示條件——是指雖沒有影響到產品的完整、安裝和功能，但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。這些是由於材料、設計、操作、設備；工藝參數等造成的。需要製造者掌握對現有過程控制要求，採取有效改進措施。
1.3 接收或拒收的判定
接收或拒收的判定以合同、圖紙、技術規範、標準和參考文件為依據。
當文件發生衝突時，按以下優先次序執行：
a 用戶與製造商達成的協議文件。
b 反映用戶具體要求的總圖和總裝配圖。
c 在用戶或合同認可情況下，採用IPC-A-610標準。
d 用戶的其它附加文件。
A-610規定了怎樣把元器件合格地組裝到PCB上，對每種類（級）別的標準都提供了可測量的元器件位置和焊點尺寸，並提供了完成回流焊接後的外觀圖片。例如圖1標出了焊點的關鍵尺寸參數，表1列出了QFP焊點的相應技術指標。
IPC焊點檢驗標準舉例
SOP、QFP焊點檢驗標準
可接受二級 可接受三級
F=T/2+G F=T+G
（F—焊點高度 T—引腳厚度 G—引腳底面焊料厚度）
合格的焊點（IPC標準分三級）
Target - Class 1,2,3
Acceptable - Class 1,2,3
Defect - Class 1,2,3
IPC標準（分三級）
4.SMT再流焊接中
常見的焊接缺陷分析與預防對策
影響焊接質量的主要因素
(1) PCB設計
(2) 焊料的質量：合金成份及其氧化程度，無論有鉛、無鉛都應選擇共晶或近共晶焊料合金
(3) 助焊劑質量
(4) 被焊接金屬表面的氧化程度（元件焊端、PCB焊盤）
(5) 工藝：印、貼、焊（正確的 溫度曲線）
(6) 設備
(7) 管理
焊膏熔化不完全——全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。
潤溼不良——又稱不潤溼或半潤溼。元器件焊端、引腳或印製板焊盤不沾錫或局部不沾錫。
焊料量不足與虛焊或斷路(開路)——焊點高度達不到規定要求，會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或斷路
吊橋和移位——吊橋又稱墓碑現象、曼哈頓現象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。
焊點橋接或短路——橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。
焊錫球——又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。
氣孔——分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔。或稱空洞。
焊點高度接觸或超過元件體（吸料現象）——焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料上升高度接觸元件體或超過元件體。
錫絲——元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲。
元件裂紋缺損——元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。
元件端頭鍍層剝落—元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。
爆米花現象