不管是消費級市場的AMD和英特爾，還是在商用領域的各種國產晶片廠商，用戶評判CPU晶片產品好壞的標準只有一個，那就是性能。一般用戶判斷CPU性能只用看處理器的實際表現就足夠了，而在業界，CPU處理器的性能有一個標準的判斷公式：CPU性能=IPC×頻率。這個公式最早由英特爾提出，並被廣泛認可。
九代酷睿
其中頻率我們都不陌生，也就是MHz的時鐘速度，也是最近兩年CPU一直在炒作的話題。頻率越高，處理器指令執行越快，在實際應用中的表現是頻率越高軟體打開速度越快渲染時間少，遊戲幀數高等。
說道頻率，就不得不提到現在火熱的CPU製成工藝，也就是大家經常聽到的14nm、12nm，7nm等話題。這些CPU半導體工藝上所說的多少nm藝並不是晶片裡面電晶體的大小，而是晶片上電晶體門電路的寬度，門電路之間連線的寬度與門電路的寬度相同，所以線寬就是製程工藝所描寫，現階段主要以納米（nm）為單位。
製程工藝越小越精密，門電路的寬度也就越小，電晶體就可以做得更小、更密集，從而晶圓也就更小，晶片本身沒有變得更複雜，這樣就讓成本降低不少。
晶圓
臺積電曾經說過這些電晶體的性能是不變的，只是工藝越高級如14nm到10nm，晶片能承載的電晶體會越多，從而減低成本，工藝的提升主要是減少晶片的發熱和功耗，所以通常晶片製程工藝上升之後，晶片的頻率也會隨著提高。
基於臺積電7nm工藝的三代銳龍
而IPC就很複雜了，全稱是instruction per clock，譯指CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少， IPC是由處理器的設計架構所決定的，設計架構決定了處理器的IPC高低，所以想要提升IPC，就得對設計架構進行升級。
早期酷睿架構
前幾年因為CPU市場的整體設計架構沒有太大的變化，IPC的概念和聲量越來越小，直到最近兩年AMD的Zen+和Zen2的到來，才讓大部分人知道CPU的性能表現，不只取決於頻率。
所以CPU性能的提升不僅依賴於工藝進步，架構的不斷升級也是關鍵，晶片的設計製造都有自己的一套邏輯和規律，工藝和架構的進步費時、費力而且燒錢，還得有天馬行空般思維的天才帶領才行。這個行業的進步只有一步一個腳印，沒有僥倖和彎道超車的說法。
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