華為 Mate 40 系列發布，麒麟高端晶片或成絕唱

在被美國全方位打壓的情況下，華為 Mate 40 系列終於來臨，這或許將會是最後一款採用麒麟高端晶片的華為手機，甚至在美國的打壓下，華為終端的未來究竟怎麼樣，還要打上一個問號。

華為 Mate 40 Pro / Pro + 所攜帶的麒麟9000 5G SoC，採用5nm EUV TMSC工藝製造，集成了5G Balong 5000數據機。集成153億個電晶體，比蘋果A14多30%。麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，併集成了華為最先進的ISP技術。

麒麟9000 CPU比驍龍865+快10%，GPU比驍龍865+的Adreno 560快52%，其NPU比驍龍865+的快240%，麒麟9000下載速度比驍龍865+的X55數據機快2倍，上載速度比驍龍865+的快5倍。這也是華為首次在GPU上超越高通，此外麒麟9000E也將到來，將搭載載華為Mate 40上，擁有22核GPU和1+1核NPU。

可以看出，華為在晶片設計研發上越發純熟，然而如今因為美國的打壓，麒麟9000或成華為絕唱，不禁讓人唏噓。

外形上面，華為每年的高端旗艦在設計上都有獨到之處，今年的華為Mate40系列推出「星環設計」。

華為Mate 40和華為Mate 40 Pro將推出五種顏色，亮黑色、釉白色、秘銀色、素皮黃色與綠色。而華為Mate 40 Pro +僅有陶瓷白和陶瓷黑兩種配色。

Mate40全系支持屏內指紋與3D人臉識別，刷新率90Hz。續航方面，Mate40內置4000mAh容量電池，Pro和Pro+則為4400mAh。此外，兩款Pro版本支持66W有線、50W無線超級閃充，支持反向無線充電。

今年華為依然主打影像，華為Mate 40 標準版前置單攝像頭,而華為Mate 40 Pro 和 Mate 40 Pro+前置雙攝像頭。後置攝像頭上，全系列均搭載5000萬像素超感知徠卡主攝鏡頭，擁有高達1/1.28英寸的傳感器感光面積，也是全球首款將RYYB濾色陣列、四合一像素融合、全像素八核對焦技術集於一身的傳感器。

其中，華為 Mate 40 搭載了 5000 萬像素主攝，1600 萬像素超廣角、800 萬像素 3X 長焦鏡頭，與超廣角相比的話，可實現 5 倍的光學變焦。

華為 Mate 40 Pro 搭載了 5000 萬像素主攝，2000 萬像素超廣角電影鏡頭、1200 萬像素 5X 潛望鏡頭，與超廣角相比的話，可實現 7 倍的光學變焦。

華為 Mate 40 Pro + 搭載了 5000 萬像素主攝，2000 萬像素超廣角鏡頭， 2000 萬像素超廣角鏡頭是全球首個 FREE-FORM 鏡頭，可以解決拍攝中的畸變問題。ToF 鏡頭、800 萬像素 10X 潛望鏡和 1200 萬像素長焦攝像頭，與超廣角相比的話，可實現 17 倍的光學變焦。

除此之外，華為還推出了Mate 40 保時捷設計款，採用了不一樣的ID設計，與Mate40系列同步發布的，還有華為首款頭戴式耳機FreeBuds Studio；華為Watch GT 2保時捷設計款智能手錶；華為Sound帝瓦雷智能音箱；以及華為 X Gentle Monster智能眼鏡II。

今年的華為Mate 40系列從參數來看，的確充滿亮點，在美國如此高壓打擊下，華為依然能夠拿出完成度如此高的手機產品，可以看出華為的努力和用心。其實以一個企業對抗全球最強的國家，華為能夠堅持這麼久，已經值得點讚。

在之前的中國信息化百人會2020年峰會，餘承東無奈表示：華為今年秋天將會上市搭載麒麟9000晶片的Mate 40，這可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片...... 華為開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，很遺憾，在半導體製造方面，華為只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。

因此他呼籲，半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。的確，中國要舉全國之力，打造一個完整的「晶片-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局。晶片設計企業的高端產品都要在國內可以完成自產自研，與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術跟上國際主流水準，關鍵裝備、材料全面實現國產化。

那麼到時候，中國晶片企業將不會再遇到華為的困局！