前言：最近的晶片半導體市場，可以說形勢非常微妙。在月初，全球最大的智慧型手機晶片商高通發布了新一代的高通晶片驍龍888，這意味著，使用高通晶片的手機廠商像小米、OPPO等將迎來新一波的更新換代。同時高通也表示正在加快向美國申請全產品線供貨華為的許可，高通一邊急於和華為合作，一邊卻在撿華為的漏，到底原因為何？
高通是研究無線通信技術起家，手裡握有大量3G、4G、5G相關專利。在全球手機廠商中，除了華為、蘋果和部分三星手機採用自研晶片之外，大多數安卓品牌手機都是使用高通晶片。
驍龍888是高通第三代5G晶片裡最高端的產品，它直接決定下一代智慧型手機會有多大的改進。其採用三星5nm製造工藝，綜合性能相比上一代產品提升了25%。驍龍888還集成了高通第三代5G數據機X60，能夠提供高達每秒7.5吉比特全球最快的商用5G網絡速度，此外該晶片在支持AI、手遊和攝影方面也有明顯提升。
今年隨著疫情的到來，讓今年上半年全球智慧型手機的出貨量整體出現了下滑的趨勢，但是在連續兩個季度之後，智慧型手機的銷售量又出現了環比回升跡象。高通在這時發布驍龍888，可以說，其已經為2021年的卡位戰做好了準備。
從3G時代開始，手機晶片市場就主要被高通和聯發科兩家獨佔，高通主打高端市場，聯發科主導中低端領域。蘋果、華為晶片僅供自家使用。三星則是一個例外，針對不同市場手機搭載的晶片有所不同，例如，在韓國市場使用自家獵戶座晶片，在美國、中國、日本等市場採用高通驍龍晶片。此外，中國的紫光展銳在中國和非洲中低端安卓手機市場有一定的份額。
進入5G時代後，玩家還是上述幾位。但近五年最大的變化是，華為手機在高中低端市場全面崛起，這使得高通在手機晶片市場除了應對老對手蘋果和聯發科，還得迎對華為的步步緊逼。
但就在高通、聯發科、華為形成三足鼎立局面時，美國禁令暫時打破了這一格局。美國禁令不完全鬆口，華為晶片存貨再多也有斷流的那一天。
而最近，高通又表示會和已經獨立於華為的新榮耀進行合作，這在一定程度上算是撿了華為的漏。目前沒有人可以預判高通和華為、榮耀之間的合作在未來會進展到哪一步。
唯一可以確定的是，在非商業因素不變的前提下，這對於高通和華為來說，都是好事。對於華為來說，高通晶片的供給將解其燃眉之急。對高通來說，華為的體量，是一個相當誘人的增量。雙方之間的身份也將發生變化，從之前的適度競爭者，變成新的適度合作者。