在使用CBB電容的時候，不少人發現會出現CBB電容容量變低的現象，甚至有一些一年左右容量就衰減到無法正常使用，到底是什麼原因導致CBB電容容量變低呢？其實原因並不複雜，常見原因有下面這些：
1、生產中電容內有水汽進入。
在電容生產時，卷繞階段肯定會有水汽進入電容薄膜內部，但進入熱壓工序後，如果使用真空烤箱就可以徹底抽出裡面的水汽，但成本很高，現在多數廠家會使用普通烤箱，這樣薄膜內進入的水汽無法徹底抽出，水汽是CBB電容容量變低的核心原因之一。
為什麼薄膜內的水汽會導致CBB電容容量衰減？這是因為電容器工作時，空氣在電場作用下，有可能被電離。空氣電離後產生臭氧，臭氧大家都知道，它是一種強氧化劑，金屬化薄膜的金屬鍍層（成分為Zn/Al）遇到臭氧分解的氧後立即氧化，生成透明不導電的金屬氧化物ZnO和Al2O3，實際表現為極板面積減小，電容器容量下降。因此消除或減少膜層間的空氣（特別是潮溼的空氣，當膜層間的空氣被外界水汽侵入時，空氣的擊穿電位會降低，加快空氣電離，產生大量的臭氧），可以減緩電容量衰減。
解決辦法：熱壓階段不能節省成本，必須使用真實烤箱，千萬不能使用普通烤箱。
2、電路中電壓過高，電容內部被擊穿。
CBB電容在電路中使用時，有時候可能會出現浪湧電壓，由於電壓過大，導致電容內的薄膜被擊穿，電壓過高，使電容器內部介質某一部分被擊穿，則短路電流會使介質損壞處的金屬膜蒸發掉， 從而避免兩個極片間短路，使電容器繼續工作。但副作用就是會使電容容量衰減。
解決辦法：電路設計的時候，要配合使用壓敏電阻、熱敏電阻等抑制開機、雷擊時產生的浪湧電壓、電流。
3、劣質薄膜導致。
如果使用到便宜的劣質薄膜，薄膜表面粗糙，會有很多毛刺、瑕疵點，這樣CBB電容在使用時，這些瑕疵點容易被擊穿，導致電容容量衰減。
解決辦法：購買大品牌金屬化薄膜原料，不要選擇小公司劣質薄膜。