最強的5nm製程工藝的旗艦SoC驍龍888已經正式發布,按計劃,首批手機將於明年一季度陸續上市,小米11已經確定全球首發。
按照高通的說法,驍龍888第一次上用ARM最新的Cortex-X1架構,雖然頻率上和上代驍龍865保持一致,但CPU的綜合性能還是提升25%之多。GPU方面,Adreno 660繼續安卓無敵的表現,性能提升35%。如果想了解兩款CPU的不同,不妨參考AnandTech整理的表格。
細節方面可以看到,驍龍888內置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs,支持到了最高3200MHz的LPDDR5內存,直接集成X60 5G基帶等,下載速率高達7500Mbps。工藝方面,驍龍888全部由三星5nm LPE代工。其它細節方面,驍龍888還首次支持了藍牙5.2、Wi-Fi6E(6GHz)、更精細化的OLED像素控制等。