中端實惠之選 技嘉H170-HD3主板評測

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1中端實惠之選 技嘉H170-HD3主板評測2技嘉H170-HD3主板詳細介紹3技嘉H170-HD3主板接口介紹4測試平臺與極速M.2接口性能實測5基礎性能測試：PC Mark 8/Cinebench6基礎性能測試：3D Mark 11/ wPrime與全文總結<<返回分頁閱讀

1中端實惠之選 技嘉H170-HD3主板評測

　　【天極網DIY硬體頻道】隨著英特爾第六代Skylake處理器的上升，對應的Z170，B150和H170系列主板也同步問世。相對於高端且價格昂貴的Z170系列主板，低價的H170主板更受廣大消費者的喜愛，也更加適合一般玩家使用。並且H170系列主板也為用戶提供極速M.2 SSD插槽，可以說在性能上完全可以滿足玩家的需求。

　　對於H170晶片組中，最具有代表性的主板那就非技嘉H170-HD3主板莫屬。作為主打的H170晶片組主板型號，採用定製雷電電感，獨立音頻區塊設計，深受廣大用戶的追捧。

　　更讓人欣慰的是，它有著Z170同樣配置的M.2 SSD插槽，技嘉H170-HD3主板將PCI-E通道與SSD連接，為用戶提供極速M.2 SSD插槽。通過全新升級的PCI-E 3.0 x4通道為用戶帶來高達32 Gb/s的超高數據帶寬，帶來更加極速的性能體驗。那麼我們在下文就詳細測試下技嘉H170-HD3的M.2接口性能，來感受下M.2接口帶給我們的高性能傳輸體驗。

2技嘉H170-HD3主板詳細介紹

　　技嘉 H170-HD3主板詳細介紹：

　　技嘉H170-HD3主板採用超耐久技術，ATX大板型設計，採用LGA 1151插槽，支持Intel最新14nm製程Skylake架構的第6代Core處理器。CPU供電方面，技嘉H170-HD3主板採用6相供電設計，並配備超大散熱片輔助超低電阻式電晶體散熱。

　　技嘉H170-HD3主板於技嘉超耐久系列，延續了該系列產品防護性好、穩定性強的特點，除了擁有防高溫、防潮溼、防雷擊、防靜電等特性之外，其CPU插槽採用了15μ鍍金針腳設計，通過額外的鍍金處理讓CPU針腳可以擁有上佳的可靠性和使用壽命，而無需擔憂鏽蝕毀損和接觸不良的情況。

　　技嘉H170-HD3主板採用獨立音頻區塊設計，採用高品質音頻專用電容以及獨立音頻區塊LED隔離線，不僅使主板音效更為純淨，還有效強化主板外觀，使整個電腦看起來更炫酷。

3技嘉H170-HD3主板接口介紹

　　技嘉H170-HD3主板接口介紹：

　　內存方面，主板提供了四條DDR4內存插槽，支持雙通道，支持DDR4 2133 MHz，最大支持64GB內存容量;擴展插槽方面，板載1條PCI-E 3.0 x16，一條PCI-E 3.0 x16，支持2-Way AMD CrossFire技術，兩條PCI-E 3.0 x1以及兩條PCI插槽。

　　磁碟接口方面，主板提供了一個M.2 SSD接口，2個SATA-E接口，支持16 Gb/s帶寬以及6個SATA 6Gbps，支持RAID 0，RAID 1，RAID 5，RAID 10磁碟陣列。內建Realtek ALC887音頻晶片和Realtek GbE網絡晶片。

　　板載接口方面，包括2個USB 3.0插座和2個USB 2.0插座板載1組COM擴展接口，1組LPT擴展接口，1個S/PDIF輸出插座，1個Thunderbolt雷電接口擴展子卡插座。

　　I/O部分，技嘉H170-HD3主板包括1個PS/2鍵盤/滑鼠接口、1個VGA、1個DVI-D、1個HDMI 2.0、2個USB2.0、4個USB 3.0、1個RJ 45網絡接口以及8聲道音頻接口。

4測試平臺與極速M.2接口性能實測

　　測試平臺介紹：

硬體測試平臺介紹
CPU	英特爾酷睿i7 6700K
內存	海盜船8GB DDR4 2666內存 x2
硬碟	三星950PRO M.2 256GB固態硬碟
主板	技嘉H170-HD3主板
顯卡	HD 530
顯示器	三星悅彩S22D360顯示器
軟體測試平臺介紹
作業系統	windows8.1系統
測試軟體	PC Mark 8 CineBench 3DMark 11 wPrime CrystalDiskMark AS SSD Benchmark

　　極速M.2接口性能實測：

　　最值得一提的是，技嘉H170-HD3主板還將PCI-E通道與SSD連接，為用戶提供極速M.2 SSD插槽。通過全新升級的PCI-E 3.0 x4通道為用戶帶來高達32 Gb/s的超高數據帶寬，帶來更高性能的磁碟傳輸體驗。那麼下面我們就來測下該主板的M.2接口性能。

極速M.2 SSD插槽

CrystalDiskMark測試成績

AS SSD Benchmark測試成績

　　從以上跑分成績可以看出，三星950PRO固態硬碟搭配技嘉H170-HD3主板，可以達到2 .2GB/S的讀取速度，以及950MB/S的寫入速度，這樣的跑分成績，可以充分體現主板M.2的性能優勢。

5基礎性能測試：PC Mark 8/Cinebench

　　基礎性能測試：PC Mark 8/Cinebench

　　PC Mark 8：

　　為了支持最新的Windows 8系統，PC Mark 8是第一款支持新系統的專用測試軟體，通過對各項操作環境的模擬來對PC性能進行全面測試。為了支持最新的硬體標準，PC Mark 8首次提供了對Open CL設備進行測試，能夠針對易購計算技術進行全面性能評估。

　　在本次PCMark 8測試中，技嘉H170-HD3主板測試平臺得分為3908分，得益於最新架構i7 6700k處理器的使用，該主板性能的表現非常不錯。

　　Cinbench R11.5：

　　CineBench使用針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟體引擎，具有針對性地測試CPU和顯卡的性能。測試包括兩項，分別針對處理器和顯卡的性能指標。第一項測試純粹使用CPU渲染一張高精度的3D場景畫面，在單處理器單線程下只運行一次，如果系統有多個處理器核心或支持多線程，則第一次只使用一個線程，第二次運行使用全部處理器核心和線程。第二項測試則針對顯卡的OpenGL性能。

　　在Cinebench R11.5測試中，技嘉H170-HD3主板測試成績是非常不錯的，整套平臺的性能表現可以說是達到新高。

6基礎性能測試：3D Mark 11/ wPrime與全文總結

　　基礎性能測試：3D Mark 11/ wPrime測試：

　　3D Mark 11：

　　3DMark 11最大的賣點就是使用原生DirectX 11引擎，在測試場景中應用了包括Tessellation曲面細分、Compute Shader以及多線程在內的大量DX11新特性。3DMark 11包含四個圖形測試項目，一項物理測試和一組綜合性測試，並提供了Demo演示模式。

　　在P檔測試中，技嘉H170-HD3主板測試平臺得分為1924，這個成績在沒有獨立顯卡的支持下，只有核心顯卡的情況下的該平臺的性能表現是非常出色的。

　　wPrime：

　　wPrime是一款多線程計算測試工具，測試多核心處理器比Super Pi更準確。與SuperPI的單線程運算不同的的是，wPrime在打開一個軟體界面下，可以支持多個核心的處理器運算，甚至是8核心處理器。

　　在wPrime測試中，技嘉H170-HD3主板平臺計算耗時為：8.78秒(32M)、276.141秒(1024M)。在技嘉H170-HD3主板系統下整體性能仍然保持一定幅度的提升。

　　全文總結：

　　技嘉H170-HD3主板完美支持最新Intel最新14nm製程Skylake架構的第6代Core處理器，其作為超耐久系列中的一款，該主板採用高質量零件，為廣大用戶提供了工作站般持久耐用的最佳體驗，並且該主板還加入了極速M.2接口，無論是CPU性能、還是M.2接口性能，與同類100系列主板相比，技嘉 H170-HD3一點都不落下風。並且在價格上要比Z170系列主板便宜不了少，技嘉 H170-HD3主板將會是更為實惠的選擇。

（作者：shadow責任編輯：毛少欣）

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