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說起手機晶片行業,大家最熟悉的就是華為、蘋果和高通了,不過三星的實力也不弱,而且還是全球唯一的集晶片設計、晶片製造以及晶片封測為一體的手機企業,因此一顆成熟的手機晶片,要經過設計、製造以及封測三個重要環節,尤其是晶片製造環節是技術要求最高的部分。
目前來看,在晶片製造領域,臺積電、三星擁有最高的話語權,尤其是5nm以及7nm等高端晶片工藝,臺積電和三星處於壟斷地位,我們都知道,手機行業對晶片工藝要求越來越高,即將發布的華為mate40加上iPhone12系列,都將採用最新的5nm技術,而這些5nm晶片訂單都被臺積電和三星瓜分了。
華為作為全球一流的手機廠商,也擁有自己的麒麟手機晶片,憑藉自研實力的提升,已經可以和蘋果高通掰掰手腕了,去年華為手機更是拿下全球第二的出貨量,但在新規之下,華為麒麟晶片卻停擺了,而且今年的5nm晶片麒麟9000僅僅1000萬顆而已,也就是說即將發布的華為mate40最多1000萬臺。
更讓華為壓力山大的是,此前臺積電已經表示,9月15日後,將拒絕接受華為晶片代工訂單,而且臺積電從5月15日後開始,就已經沒有接受華為晶片訂單的計劃,如果新規持續下去,臺積電也將一直拒絕華為新訂單,華為去年可是給臺積電貢獻了14%的營收,高達360億元,如今的華為對臺積電來說,是非常重要的客戶,如今卻因為新規不得不拒絕合作,對雙方來說都是非常遺憾的結果。
近日,10000億韓元!拒絕華為後再失高通訂單。9月14日,臺積電拒絕華為晶片訂單之後,再次失去了高通驍龍875的訂單,該訂單被三星拿下,總額高達10000億韓元,另外三星還將為高通代工驍龍X60基帶晶片,可見三星5nm工藝已經可以和臺積電媲美了,如今拒絕華為後再失去高通的巨額訂單,對於臺積電來說,損失可不小。
就目前的晶片代工市場來看,臺積電還是名副其實的全球第一,佔據全球50%以上的市場份額,在今年的前8個月,臺積電的訂單處於爆倉狀態,最大的原因還是華為在5月15日之前追加了50億元的新訂單,另外華為還從聯發科採購了1.2億顆手機晶片,這些都大幅增加了臺積電的營收。
不過9月15日後,晶片巨頭臺積電將遭三星逆襲,原因就是在第四季度,臺積電失去華為和高通的訂單後,最大客戶就只剩下蘋果了,而三星卻拿下高通的巨額訂單,此消彼長之後,臺積電第四季度的營收也將面臨三星挑戰,如果三能夠獲得華為的晶片代工訂單,那麼市場份額超越臺積電也完全有可能,不過三星卻無意與華為合作,畢竟華為手機和三星之間的競爭關係非常直接。
9月15日之後,華為海思晶片正式停擺,對華為乃至國產科技產業來說,損失都非常大,雖然華為手機晶片麒麟基本上不對外出售,但其他的電視晶片、路由器晶片等卻沒有限制,因此很多國產科技企業不得不選擇價格更高的高通驍龍晶片。好在上層已經開始大力發展國產晶片產業,而且計劃在5年內實現70%的晶片自給率,因此國芯未來可期,華為也再無後顧之憂。
好了,10000億韓元!拒絕華為後再失高通訂單,晶片巨頭遭三星逆襲,你怎麼看呢?