10000億韓元!拒絕華為後再失高通訂單,晶片巨頭遭三星逆襲

2020-09-16 智能科技觀察

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一、導讀

說起手機晶片行業,大家最熟悉的就是華為、蘋果和高通了,不過三星的實力也不弱,而且還是全球唯一的集晶片設計、晶片製造以及晶片封測為一體的手機企業,因此一顆成熟的手機晶片,要經過設計、製造以及封測三個重要環節,尤其是晶片製造環節是技術要求最高的部分。

目前來看,在晶片製造領域,臺積電、三星擁有最高的話語權,尤其是5nm以及7nm等高端晶片工藝,臺積電和三星處於壟斷地位,我們都知道,手機行業對晶片工藝要求越來越高,即將發布的華為mate40加上iPhone12系列,都將採用最新的5nm技術,而這些5nm晶片訂單都被臺積電和三星瓜分了。

二、10000億韓元!拒絕華為後再失高通訂單

華為作為全球一流的手機廠商,也擁有自己的麒麟手機晶片,憑藉自研實力的提升,已經可以和蘋果高通掰掰手腕了,去年華為手機更是拿下全球第二的出貨量,但在新規之下,華為麒麟晶片卻停擺了,而且今年的5nm晶片麒麟9000僅僅1000萬顆而已,也就是說即將發布的華為mate40最多1000萬臺。

更讓華為壓力山大的是,此前臺積電已經表示,9月15日後,將拒絕接受華為晶片代工訂單,而且臺積電從5月15日後開始,就已經沒有接受華為晶片訂單的計劃,如果新規持續下去,臺積電也將一直拒絕華為新訂單,華為去年可是給臺積電貢獻了14%的營收,高達360億元,如今的華為對臺積電來說,是非常重要的客戶,如今卻因為新規不得不拒絕合作,對雙方來說都是非常遺憾的結果。

近日,10000億韓元!拒絕華為後再失高通訂單。9月14日,臺積電拒絕華為晶片訂單之後,再次失去了高通驍龍875的訂單,該訂單被三星拿下,總額高達10000億韓元,另外三星還將為高通代工驍龍X60基帶晶片,可見三星5nm工藝已經可以和臺積電媲美了,如今拒絕華為後再失去高通的巨額訂單,對於臺積電來說,損失可不小

三、晶片巨頭遭三星逆襲

就目前的晶片代工市場來看,臺積電還是名副其實的全球第一,佔據全球50%以上的市場份額,在今年的前8個月,臺積電的訂單處於爆倉狀態,最大的原因還是華為在5月15日之前追加了50億元的新訂單,另外華為還從聯發科採購了1.2億顆手機晶片,這些都大幅增加了臺積電的營收。

不過9月15日後,晶片巨頭臺積電將遭三星逆襲,原因就是在第四季度,臺積電失去華為和高通的訂單後,最大客戶就只剩下蘋果了,而三星卻拿下高通的巨額訂單,此消彼長之後,臺積電第四季度的營收也將面臨三星挑戰,如果三能夠獲得華為的晶片代工訂單,那麼市場份額超越臺積電也完全有可能,不過三星卻無意與華為合作,畢竟華為手機和三星之間的競爭關係非常直接

四、結語

9月15日之後,華為海思晶片正式停擺,對華為乃至國產科技產業來說,損失都非常大,雖然華為手機晶片麒麟基本上不對外出售,但其他的電視晶片、路由器晶片等卻沒有限制,因此很多國產科技企業不得不選擇價格更高的高通驍龍晶片。好在上層已經開始大力發展國產晶片產業,而且計劃在5年內實現70%的晶片自給率,因此國芯未來可期,華為也再無後顧之憂。

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    近日,美再次宣布,華為中興遭拒絕後,將進入全面替換的階段5G大單,高達79000億韓元,9月7日,國際巨頭三星正式對外宣布,成功拿下美最大運營商Verizon的5G訂單,總金額高達79000億韓元,折合人民幣高達455億元,可見美為了加快5G基站的建設速度,在拒絕華為中興後,不得不選擇三星。
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    另外在晶片製造領域,臺積電已經決定,在9月15日之後拒絕華為晶片代工訂單>晶片等半導體的缺失,必然將影響華為的業務發展,尤其是華為手機業務,作為全球第二大手機廠商,去年出貨量高達2.4億臺,今年因為新規影響,加上晶片限制供應,出貨目標也下調至1.9億臺,不過也不是小數目,晶片、內存、屏幕、基帶等半導體元件,也達到了1.9億套。
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    要知道,華為這兩年的出貨量一路劇增,這所需要的晶片自然也是暴增,失去華為,除了固定每年的300億營收外,還有未來華為可以為臺積電帶去的更大的利益。5G入美受到限制的事情,早些時候美國最大的電信運營商也被迫取消跟華為5G通信設備和建立基站的合作,改而選擇越過臺積電直接找到了在5G技術專利權申請數量中僅次於華為的三星合作,並籤下了千萬億韓元的巨額訂單。
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    三星擊敗臺積電,斬獲高通1萬億晶片大單,要逆襲了嗎?,像華為、蘋果、高通、乃至是英特爾等科技巨頭企業都是臺積電的大客戶;不過隨著三星的不斷崛起,臺積電也將迎來一大勁敵,根據媒體報導顯示,高通突然一反常態,將8億美元,約1萬億韓元的高端晶片代工訂單交給了三星來完成,這對於三星來說也算是一次巨大的機遇!
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    近日,有消息表示,三星拿下了明年年初高通驍龍875晶片的全部訂單,總價值超過1萬億韓元,約合58億元人民幣。高通驍龍875晶片採用與蘋果A14晶片一樣採用5nm工藝,CPU方面採用ARM最新的X1超大核心,性能算是擠爆了牙膏。
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  • 獲高通1萬億韓元訂單,三星贏了?韓媒:臺積電穩居晶片代工龍頭
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  • 擊敗臺積電 三星贏得高通1萬億韓元旗艦晶片訂單
    財聯社 (上海,編輯卞純)訊,據媒體援引業內人士的話報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)獲得了為高通(Qualcomm Technologies Inc.)生產下一代5G高端智慧型手機移動應用處理器的訂單,價值約1萬億韓元(約8.45
  • 臺積電再失1萬億大單,三星拿下高通訂單成為贏家
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  • 拒絕華為後,臺積電再失1萬億大單,這次連高通也走了
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    二、拒絕華為訂單後,臺積電營收將超過3000億元如果美國新規一直存在,不對華為鬆綁,那麼兩年後的華為,當庫存晶片用完,影響將非常大,畢竟很多業務都離不開晶片,比如5G、雲計算、電腦等,短時間內的解決之策還是臺積電,如果臺積電能夠像英特爾AMD一樣拿到供貨許可,那麼一切都不是問題,華為也可以有更多時間去找到解決辦法,不過近日臺積電錶態了,針對市場上的流言不予置評,9月15日之後,而且臺積電就已經拒絕華為訂單了。
  • 英偉達同意以400億美元收購ARM;三星獲高通1萬億韓元訂單
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  • 三星喜提高通一萬億韓元大訂單,臺積電輸在了這點上
    9月14日,據韓媒報導稱,三星已獲得了高通新一代5G旗艦晶片的代工訂單,預計總價將達到1萬億韓元(約8.45億美元)。再加上近期IBM公司新一代POWER 10處理器訂單和NVIDIA的新型處理器訂單,由此可見,今年三星在晶片代工領域取得了重大的進展
  • 國產晶片巨頭與高通搶市場,拿下華為、小米訂單,排名全球第4!
    導讀:國產晶片巨頭與高通搶市場,拿下華為、小米訂單,排名全球第4! 眾所周知,隨著科技的快速發展,如今整個科技領域對半導體晶片的需求量也一直都在不斷的增加,這也讓各大晶片企業們都賺得是盆滿缽滿;在全球範圍內能給我們提供半導體晶片的巨頭企業可以說是少之又少的,僅僅只有高通、三星、英特爾、AMD和聯發科等少數幾個半導體晶片企業,這其中一大半以上的晶片企業都是來自於美國,所以美國也掌握著全球半導體晶片市場的最高話語權!
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    繼上周三星半導體獲得高通入門級晶片驍龍4系訂單之後,近日韓媒報導稱,三星半導體又斬獲了高通驍龍875 旗艦級晶片的訂單。而與三星半導體競爭的,是多年的老對手臺積電。 這也是三星半導體首次獲得高通驍龍的旗艦級晶片訂單,此前一直是臺積電代工高通驍龍的8系處理器。