什麼叫做PCB封裝，它的分類一般有哪些呢？
答：PCB封裝就是把實際的電子元器件，晶片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用
1、PCB封裝按照安裝方式來區分的話，可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件（貼裝和插裝同時存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2、PCB封裝按照功能以及器件外形來區分的話，可以分為以下種類：
SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金屬電極無引線端面元件
SOT：Small outline transistor/小外形電晶體。
SOD：Small outline diode/小外形二極體。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路。
SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形23集成電路。
SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路。
SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路。
TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封裝。
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝。
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ 「J」形引腳小外形集成 電路。
CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝。
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線晶片載體。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷晶片載體。
QFN:Quad Flat Non-leaded package/四側無引腳扁平封裝。
DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。
RF：射頻微波類器件。
AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/無極性軸向引腳分立元件。
CPAX：Polarized capacitor, axial/帶極性軸向引腳電容。
CPC：Polarized capacitor, cylindricals/帶極性圓柱形電容。
CYL：Non-polarized cylindricals/無極性圓柱形元件。
DIODE：二極體。
LED：發光二極體。
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/無極性偏置引腳的分立元件。
RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/無極性徑向引腳分立元件。
TO：Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/電晶體外形，JEDEC元件類型。
VRES：Variable resistors/可調電位器。
PGA：Plastic Grid Array /塑封陣列器件。
RELAY：Relay/繼電器。
SIP：Single-In-Line components/單排引腳元件。
TRAN：Transformer/變壓器。
PWR：Power module/電源模塊。
CO： Crystal oscillator/晶體振蕩器。
OPT：Optical module /光器件。
SW： Switch/開關類器件（特指非標準封裝）。
IND：Inductance/電感類（特指非標準封裝）。