高通驍龍888詳細參數出爐,性能相比上代大幅提升,終於集成5G

2020-12-04 數碼一號站

近日數碼圈最大熱點莫過於高通新一代旗艦#驍龍888#的發布了,此前,國內各大手機廠商除了華為和榮耀以外,幾乎都以搭載高通驍龍系列處理器為主。高通發布的驍龍888首批合作夥伴中,除了夏普和LG以外,基本上都是中國手機品牌,驍龍888的命名也可以看出高通對中國市場的重視程度。12月2日深夜,高通正式公布了驍龍888的詳細參數,但傳聞中的驍龍775G中端晶片並沒有亮相此次峰會。

驍龍888由三星5nm工藝打造,能夠提供突破性的性能表現和出色的能效控制。採用了全新的CPU架構,性能相比上代提升了25%,共集成了一顆2.84GHz全新的Cortex-X1超大核、三顆2.4GHz的A78中核以及四顆1.8GHz的A55能效核心。併集成了Adreno 660 GPU,其圖形渲染能力較上代驍龍865提升高達35%。而且更為重要的是,驍龍888的CPU和GPU都能夠提供持續穩定的高性能輸出。

5G方面,近年來高通8系旗艦處理器一直被華為麒麟旗艦晶片壓著打,從驍龍X50的單模式,到驍龍X55支持5G雙模了,但仍是外掛方式。驍龍888終於改變了這一不利局面,集成驍龍X60 5G基帶,相比上代擁有更為出色的能耗控制,支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,最高下載速度可達7.5Gbps。還支持全球5G多SIM卡功能,目前多為5G雙卡雙待。另外,驍龍888平臺還提供了業界最快的Wi-Fi 6速度,高達3.6Gbps。

影像方面,驍龍888內置 Spectra 580 ISP,是首款支持三ISP的驍龍移動平臺,能夠以每秒處理27億像素的速度,支持三個攝像頭的並發拍攝,其處理速度相比上代提升了35%。用戶既可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高解析度圖像,還可以同時拍攝三個4K HDR視頻。

小米方面已經公布小米11系列將首發驍龍888,首批搭載驍龍888的機型還有OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔6、中興Axon 30系列等機型,首發和首批之間應該有個獨佔期。雖然華為和榮耀並未出現在驍龍888首批廠商名單中,但高通總裁安蒙表示,一切剛剛開始,此後將會展開對話。

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  • 驍龍888跑分出爐,遠超上代驍龍865,相比麒麟9000差距有多大?
    隨後安兔兔官方也推出了驍龍888移動平臺的平均跑分成績,總分為73.4萬,CPU跑分為19.5萬,GPU跑分為31.6萬,MEM為12.4萬,UX為9.9萬。作為比較,高通上代旗艦晶片驍龍865 Plus(ROG3上月平均分)為:總分63.9萬,CPU跑分為18.6萬,GPU為24.2萬,MEM為10.6萬,UX10.5萬。
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    驍龍888已正式亮相,詳細參數也到了公布,首批手機將於明年一季度陸續上市,其中小米11確定首發。 那麼驍龍888相比上代驍龍865到底有何提升呢?可以先參考外媒AnandTech整理的數據,一圖看懂。
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    驍龍888和麒麟990哪個好 兩款處理器詳細參數對比 高通驍龍888處理器是高通的第一款5nm工藝手機晶片,
  • 高通驍龍888與麒麟9000相比,888強在哪?
    GPU部分,驍龍888略強先從GPU說起,這代GPU為Adreno 660,相比865的Adreno 650遊戲提升35%,曼哈頓3.1預計120,865是89。製程工藝硬體規格相差無幾驍龍888由三星5nm製程代工;八核CPU為1*Cortex-X1超大核@ 2.84GHz3*Cortex-A78@ 2.42Ghz4*Cortex-A55@ 1.8Ghz,官方表示相比上代性能提升25%;
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    近日,高通正式發布了新一代驍龍888 5G旗艦移動平臺,在性能、連接、AI、遊戲、影像等各方面都實現了飛躍。我們也對驍龍888做了深度解析。現在,大家關心的跑分終於解禁出爐了。
  • 如何看待高通宣布推出驍龍888 5G旗艦級處理器?
    參數部分驍龍888採用了三星的5nm工藝,CPU部分是8核心的設計,分別是1個2.84GHz的Cortex-X1超大核+3個2.4GHz的Cortex-A78大核+4個1.8GHz的Cortex-A55小核,GPU採用的是Adreno660,集成了X605G基帶,而且ISP速度提升35%,AI性能近乎翻倍,提升到26TOPS
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    摘要:12月1日晚間,在2020年驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代旗艦級移動平臺驍龍888,但是當天並未詳細介紹這款晶片。隨後在驍龍技術峰會第二天,也就是昨晚,高通詳細的介紹了驍龍888在移動計算、移動連接、人工智慧、移動遊戲、視覺影像、通信等各個方面的提升。
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    具體參數方面,驍龍888採用三星5nm工藝,CPU部分採用8核心設計,分別是1個2.84GHz的Cortex-X1超大核+3個2.4GHz的Cortex-A78大核+4個1.8GHz的Cortex-A55小核,GPU是Adreno 660,集成X60 5G基帶,ISP速度提升35%,AI性能提升到26TOPS,支持WIFI-6E,藍牙5.2。
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    12月1日,新一代旗艦移動平臺高通驍龍888 5G亮相,為接下來的一眾安卓旗艦手機提供了新的性能提升。然而和往年一樣,高通並沒有在發布時提及驍龍888 5G的具體性能水平。不過在12月18日,高通終於公布了驍龍888 5G移動平臺的實測性能成績,其中包括了13項不同跑分。01 高通驍龍888 5G移動平臺參數在進入跑分環節前,我們先熟悉一下驍龍888 5G的大概參數。
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    12月1日晚,高通在線上舉辦了「高通驍龍技術峰會」,帶來了新款旗艦晶片。這款晶片沒有沿用慣例叫「驍龍875」,而是改名為「驍龍888」,很符合中國人的喜好。高通表示,驍龍888是高通所有技術的集大成者,為了研發這款晶片,高通公司這幾年共投入了660億美元經費,約合人民幣4337億元。驍龍888採用了全新的三星5nm製程工藝,核心設計依舊是「1+3+4」,其中超大核首發了全新的ARM Cortex-X1,頻率高達2.84GHz。
  • 驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為什麼又集成?高通:更好的選擇
    去年年底,高通發布驍龍865之後,最焦點的問題莫過於外掛設計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨後驍龍7系列、驍龍6系列陸續集成了5G基帶。
  • 高通驍龍888深度解析:感受下1000倍的提升!-高通,驍龍888 ——快...
    驍龍888還是八個CPU核心,但升級了全新的架構布局,尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1,追求極致性能,號稱理論性能比A78高出20%,機器學習性能更是高出100%。高通為驍龍888配備了一個X1核心,主頻還是傳統標準的2.84GHz,搭配1MB二級緩存。
  • 高通驍龍888發布:5G性能大幅升級
    了解更多熱門資訊、玩機技巧、數碼評測、科普深扒,點擊右上角關注我們----------------------------------12月1日晚,高通在線上舉辦了「高通驍龍技術峰會」,帶來了新款旗艦晶片。
  • 高通5G晶片驍龍888樣機跑分出眾但並非最佳性能表現
    作為使用了全新架構、製程和首次集成高通5G基帶的旗艦級晶片產品,驍龍888相較前兩代高通5G晶片,在關係到體驗的每個環節都提升非常明顯。消費者可以通過搭載高通5G晶片手機就可以體會到科技的進步。高通5G晶片驍龍888採用了先進的三星5nm工藝製程,首次引入ARM Cortex-X1超級大核心,主頻最高達25%,CPU整體性能相比前代提升高達25%。
  • 驍龍888參數公布 提供完全集成式5G數據機
    中關村在線消息:北京時間2020年12月1日晚,高通驍龍最新一代旗艦移動平臺驍龍888正式跟大家見面。相信不少安卓用戶對於這款「旗艦U」已經期待很久了,別急,它來了。888對5G進行了重大升級:與去年的驍龍 865不同,它最終將提供完全集成的5G數據機。
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    雖然在本月初高通已經正式公布新一代旗艦平臺驍龍888,但是鑑於目前並無量產機型上市,坊間也只有一些測試機型偷跑的成績,因為並非最終量產版本所以差距蠻大的。今天,高通官方終於公布了基於驍龍888樣機的跑分測試成績,其中GPU性能提升十分搶眼。