其實了解晶片解密方法之前先要知道什麼是晶片解密，網絡上對晶片解密的定義很多，其實晶片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的晶片變為不加密的晶片，進而使用編程器讀取程序出來。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201702/344370.htm晶片解密所要具備的條件是：
第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的晶片變為不加密。
第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但並非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什麼我們有時候為了解密一個晶片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就講講，晶片解密常有的一些方法。
1、軟體攻擊：
該技術通常使用處理器通信接口並利用協議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMELAT89C系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程序存儲器數據的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然後利用編程器讀出片內程序。
至於在其他加密方法的基礎上，可以研究出一些設備，配合一定的軟體，來做軟體攻擊。近期國內出現了一種凱基迪科技51晶片解密設備(成都一位高手搞出來的)，這種解密器主要針對SyncMos.Winbond,在生產工藝上的漏洞,利用某些編程器定位插字節，通過一定的方法查找晶片中是否有連續空位,也就是說查找晶片中連續的FFFF字節，插入的字節能夠執行把片內的程序送到片外的指令,然後用解密的設備進行截獲,這樣晶片內部的程序就被解密完成了。
2、電子探測攻擊 ：
該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息。 至於RF編程器可以直接讀出老的型號的加密MCU中的程序，就是採用這個原理。
3、過錯產生技術：
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓衝擊和時鐘衝擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作。時鐘瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鐘瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行。
4、探針技術：
該技術是直接暴露晶片內部連線，然後觀察、操控、幹擾單片機以達到攻擊目的。
5、紫外線攻擊方法：
紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法，就是利用紫外線照射晶片，讓加密的晶片變成了不加密的晶片，然後用編程器直接讀出程序。這種方法適合OTP的晶片，做單片機的工程師都知道OTP的晶片只能用紫外線才可以擦除。那麼要擦出加密也是需要用到紫外線。目前臺灣生產的大部分OTP晶片都是可以使用這種方法解密的，感興趣的可以試驗或到去下載一些技術資料。OTP晶片的封裝有陶瓷封裝的一半會有石英窗口，這種事可以直接用紫外線照射的，如果是用塑料封裝的，就需要先將晶片開蓋，將晶圓暴露以後才可以採用紫外光照射。由於這種晶片的加密性比較差，解密基本不需要任何成本，所以市場上這種晶片解密的價格非常便宜，比如SONIX的SN8P2511解密，飛凌單片機解密等價格就非常便宜。
6、利用晶片漏洞：
很多晶片在設計的時候有加密的漏洞，這類晶片就可以利用漏洞來攻擊晶片讀出存儲器裡的代碼，比如我們以前的文章裡提到的利用晶片代碼的漏洞，如果能找到聯繫的FF這樣的代碼就可以插入字節，來達到解密。還有的是搜索代碼裡是否含有某個特殊的字節，如果有這樣的字節，就可以利用這個字節來將程序導出。這類晶片解密以華邦、新茂的單片為例的比較多，如W78E516解密，N79E825解密等，ATMEL的51系列的AT89C51解密是利用代碼的字節漏洞來解密的。另外有的晶片具有明顯的漏洞的，比如在加密後某個管腳再加電信號的時候，會使加密的晶片變成不加密的晶片，由於涉及到國內某家單片機廠家，名稱就不列出來了。目前市場上能看到的晶片解密器都是利用晶片或程序的漏洞來實現解密的。不過外面能買到的解密其基本上是能解得型號很少，因為一般解密公司都不會將核心的東西對外公布或轉讓。而解密公司自己內部為了解密的方便，自己會使用自製的解密工具，如果致芯科技具有可以解密MS9S09AW32的解密器、能專門解密LPC2119LPC2368等ARM的解密器，使用這樣的解密器解密速度快，客戶到公司基本上立等可取。
7、FIB恢復加密熔絲方法：
這種方法適用於很多的具有熔絲加密的晶片，最具有代表性的晶片就是TI的MSP430解密的方法，因為MSP430加密的時候要燒熔絲，那麼只要能將熔絲恢復上，那就變成了不加密的晶片了，如MSP430F1101A解密、MSP430F149解密、MSP430F425解密等。一般解密公司利用探針來實現，將熔絲位連上，也有的人因為自己沒有太多的解密設備，需要交由其它半導體線路修改的公司來修改線路，一般可以使用FIB(聚焦離子束)設備來將線路連接上，或是用專用的雷射修改的設備將線路恢復。這些設備目前在國內的二手設備很多，也價格很便宜，一些有實力的解密公司都配置了自己的設備。這種方法由於需要設備和耗材，不是好的方法，但是很多晶片如果沒有更好的方法的時候，就需要這種方法來實現。
8、修改加密線路的方法：
目前市場上的CPLD以及DSP晶片設計複雜，加密性能要高，採用上述方法是很難做到解密的，那麼就需要對晶片結構作前面的分析，然後找到加密電路，然後利用晶片線路修改的設備將晶片的線路做一些修改，讓加密電路失效，讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的晶片從而可以讀出代碼。如TMS320LF2407A解密，TMS320F28335解密、TMS320F2812解密就是採用這種方法。