臺積電5nm工藝分析 每平方毫米容納1.713億個電晶體!

2021-01-04 環球科技視界

近日又有一個大消息傳了出來,那就是臺積電的5nm電晶體密度比官方宣傳的還要誇張!眾所周知,官方宣傳的數據一般都是最理想的情況了,甚至還有可能有一些數據失真。但臺積電的實測竟然把自己的臉給打了。

按照摩爾定律,半導體晶片的電晶體密度每2年翻倍。按照WikiChip機構的分析,臺積電5nm工藝的電晶體密度為每平方毫米內1.713億個,而7nm工藝時這一數字為每平方毫米9120萬個。回顧5年前的16nm工藝,每平方毫米可容納的電晶體數量為2888萬個。過去5年臺積電成功地延續了摩爾定律。同英特爾相比,14nm++工藝的電晶體密度大約為3722萬個每平方毫米,而10nm工藝達到1億個每平方釐米。從電晶體密度來看英特爾的10nm的確與臺積電7nm大致相當,不過臺積電已經在去年秋天宣布準備量產5nm,依然會保持大約1.5年的領先優勢。

5nm工藝與7nm工藝相比,是一個完整的工藝節點跨度,理論上可以使電晶體的密度提高80%,速度提高20%。他們預計,隨著行動裝置和高性能電腦的推廣,下半年5nm產能將快速穩定增長,預計將貢獻今年臺積電10%的營收。與2018年量產、去年成為主要收入來源的7nm工藝一樣,臺積電未來也將繼續改進5nm工藝,這將是未來的主要工藝技術。臺積電將通過5nm工藝解決方案,繼續提高晶片性能、能耗和電晶體密度。5nm將是臺積電又一個大而長期的過程。

5nm 工藝大規模量產,也會給臺積電帶來可觀的營收,在 1 月份的財報分析會議上,臺積電預計在行動裝置和高性能計算機的推動下,5nm 的產能在下半年將有快速且平穩的增長,預計今年能貢獻臺積電 10%的營收。反觀中芯國際,最新消息顯示,中芯國際目前還在打磨14nm,預計在今年年底才會來試產第一代7nm,而臺積電第一代7nm在2018年4月份就開始了量產,中芯國際7nm比臺積電晚了有3年,路漫漫其修遠,還要繼續上下而求索啊!

各位讀者,你們怎麼看?

相關焦點

  • 每平方毫米容納1.713億個電晶體:臺積電5nm工藝分析
    近日,WikiChip依據Techcon 2019、IEEE IEDM和ISSCC 2020等會議上披露的信息,分析了臺積電的5nm工藝。好消息是,摩爾定律依然有效:5nm與7nm製程相比,縮放比例為1.84。
  • 5nm工藝麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713億個電晶體
    ZzdedncZzdednc據悉華為麒麟1020將採用ARM Cortex-A78架構,得益於5nm工藝,麒麟1020每平方毫米可容納高達1.713億個電晶體,依舊採用集成,臺積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個。
  • 臺積電5nm電晶體密度每平方毫米超1.7億個 較7nm提高88%
    臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMDZen4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
  • 臺積電披露3nm工藝:電晶體密度達每平方毫米2.5億個性能較5nm提升7%
    臺積電終於披露了 3nm 工藝的細節,在 3nm 節點上,電晶體密度將達到每平方毫米 2.5 億個。臺積電執行長確認 3nm 節點的開發正在按計劃進行,計劃於 2021 年進行風險生產,並於 2022 年下半年開始批量生產。
  • 臺積電5nm電晶體密度比7nm提高88%
    根據報導,臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。而目前臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
  • 臺積電5nm電晶體密度比7nm提高88%
    臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
  • 工藝性能提升15% 臺積電5nm讓IC廠商受益匪淺
    【天極網DIY硬體頻道】臺積電將在2020年開始量產5nm工藝,雖然2020年的產能很可能被被蘋果A14 Nionic及海思麒麟1020 SoC霸佔,但其他廠商也可以在2021年逐漸用上7nm,但是AMD Zen4最快在2022年進入量產。
  • 蘋果A14晶片縮水嚴重,距理論值不到80%,臺積電5nm工藝有貓膩?
    不過近日,半導體逆向工程與IP服務機構 ICmasters卻通過研究發現,蘋果A14晶片的電晶體密度跟此前臺積電宣稱值相去甚遠,存在一定縮水的問題,矛頭指向臺積電5nm工藝或存在虛標。Ht2EETC-電子工程專輯蘋果A系列處理器這些年一直處於獨步江湖的高度,無論設計還是性能都是絕對的佼佼者,最新的A14當然也不例外。
  • 臺積電5nm工藝虛標?測試數據曝光,「打臉」竟來得如此之快
    5nm工藝存在虛標的情況。,這比上代A13的98.48平方毫米要袖珍了不少。在這麼小的晶片中搭載了118億個電晶體,從密度上測算每平方毫米有1.34億個電晶體。而至於說臺積電當時的宣傳聲稱自己可以做到每平方毫米1.713億個電晶體的密度相比的確是有「虛標」的情況,從之前蘋果A系列晶片的數據看前幾代晶片都是90%以上,而這次實際值和理論數值有較大的差距。
  • 顯微鏡下的蘋果A14:臺積電5nm果然有「水分」
    蘋果A14採用臺積電5nm工藝製造,集成多達118億個電晶體,內核面積僅為88平方毫米,密度為1.34億個電晶體/平方毫米。作為對比,上代A13使用的是臺積電7nm工藝,集成85億個電晶體,內核面積94.48平方毫米,密度為8997萬個電晶體/平方毫米。更早的A12也是臺積電7nm工藝,集成69億個電晶體,內核面積83.27平方毫米,密度為8286萬個電晶體/平方毫米。
  • 顯微鏡下的蘋果A14:臺積電5nm果然有「水分」
    蘋果A14採用臺積電5nm工藝製造,集成多達118億個電晶體,內核面積僅為88平方毫米,密度為1.34億個電晶體/平方毫米。作為對比,上代A13使用的是臺積電7nm工藝,集成85億個電晶體,內核面積94.48平方毫米,密度為8997萬個電晶體/平方毫米。更早的A12也是臺積電7nm工藝,集成69億個電晶體,內核面積83.27平方毫米,密度為8286萬個電晶體/平方毫米。
  • 英特爾在 1 平方毫米中塞下 1 億個電晶體——其實就是 10nm 製程
    本周二,英特爾也搶了一回頭條,因為晶片巨頭邏輯技術部門副主席 Kaizad Mistry 宣布,他們已經有能力在 1 平方毫米中塞下 1 億個電晶體,「絕對是行業歷史上史無前例的。」對,這也可以算是個「裡程碑」式的進步。在同等面積內塞入更多電晶體意味著電路設計能得到有效瘦身,不但能降低晶片製造成本,還意味著在同等體積上,晶片能獲得更多功能。
  • 臺積電一騎絕塵將持續多長時間?5nm工藝三星差距「拉大」
    在今年的工藝大戰中,最令人矚目的就是5nm了。代工老大臺積電上半年就將量產5nmEUV工藝,而千年老二三星也在加碼投資,預計6月底完成5nmEUV生產線,預計最快將在今年底開始生產5nm。從進度來看仍有差距,三星難免「芯」有苦衷。但不止如此,恐性能的差距也在拉大。
  • 較7nm提升88% 臺積電5nm工藝比預期更強
    近期關於臺積電5nm的消息越來越多,據悉,4月份他們就將開始大規模量產5nm晶片,目前,全部產能已經被蘋果和華為預定。   到現在為止,臺積電還沒有公布5nm工藝的具體指標,不過,在一篇相關的論文中我們發現了一張臺積電5nm晶圓管結構側視圖,它可以比臺積電自己宣稱的5nm工藝性能更強。
  • intel太笨了,要向臺積電學習,把10nm說成7nm,7nm說成5nm
    但這個全球第一其實也奪得蠻尷尬的,因為在大家的印象中,英特爾的技術已經被臺積電秒殺了。因為從最直觀的工藝來看,臺積電進入7nm時,英特爾還是14nm,現在臺積電進入5nm了,英特爾還是10nm,說要明年才進入到7nm,這落後一代半是妥妥的了。
  • 臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際還沒到7nm!
    最近,有消息稱臺積電的5nm工藝已經開始試生產了,預計在今年的第二季度開始大規模量產。臺積電5nm的電晶體密度可能是每平方毫米1.713億個,相比於初代7nm的每平方毫米9120萬個,足足88%,提升非常明顯。
  • AMD五代銳龍預計2021年發布,5nm工藝IPC比Zen2高30%+
    在 3 月初的財務分析會議上,公布了新的路線圖,根據規劃將在今年推出基於 7nm Zen3 架構的AMD Ryzen 4000 系列之後,再推出 5nm Zen4 的 Ryzen 5000 系列,預計在 2021 年底或 2022 年初推出,基於 Zen4 架構以及 5nm 工藝,
  • 臺積電5nm晶片翻車了:蘋果A14的缺陷被曝光
    ,蘋果A14晶片的5nm工藝存在縮水、虛標的現象,確實我們從蘋果官方所公布的數據顯示,蘋果A14晶片的電晶體數量是118億根,內核面積為88平方毫米,晶片密度更是達到了驚人的1.34億根電晶體/平方毫米,雖然整體參數有所提升,但相對於臺積電官方所公布1.713億電晶體/平方毫米的晶片密度,確實也是有著很大的差距,這也是為何蘋果A14晶片性能提升非常有限,因為臺積電5nm工藝缺陷,導致蘋果A14晶片只能夠發揮
  • 臺積電5nm工藝虛標,還是蘋果技術縮水?
    5nm工藝,集成了多達118億個電晶體。A14處理器的內核面積為88平方毫米,電晶體密度1.34億個/ mm²,與臺積電宣傳的5nm工藝電晶體密度1.713億/ mm²的理論值相差很多,A14僅發揮出了80%左右的性能。