高通驍龍765G集成X55基帶,驍龍865卻搞外掛?難道外掛基帶更好?

高通發布驍龍765G集成X55基帶，而作為旗艦晶片的驍龍865晶片卻外掛X55基帶，這點確實讓人感覺奇怪？高通表示，驍龍865採用外掛基帶，可以帶來更好性能，更快的數據傳輸。如果正如高通說的那樣，那集成基帶豈不是累贅？事實上，正好相反，集成基帶可以帶來很多好處。

那什麼是手機基帶呢？

手機基帶就是相當於日常家庭使用的數據機（Modem），很多人稱呼為「貓」。電腦能夠上網，是通過光纖連入網際網路，光纖傳輸的是數位訊號，也即是我們通常將的二進位（0 1），電腦上網需要的是模擬信號，這中間需要轉換，這就需要數據機。

在手機裡的話，手機基帶就是負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作。其原理和日常上網用到的「貓」差不多。

手機外掛基帶有什麼缺點？

基帶的缺點就是佔用空間大。在5G時代，手機內部的空間已經是拙荊見肘了，如果採用外掛基帶的話，手機晶片體積必然會增大，從空間利用率來說，顯然外掛基帶有點浪費空間。

就像蘋果的A系列處理器，比麒麟、驍龍處理器面積要大，加上外掛基帶，主板就會增大。這就也是為什麼iPhone X，採用雙層主板設計方案，這樣確實減少了手機空間，但是，手機發熱相比單層主板設計的iPhone xr就差很多，手機散熱不好的話，在長時間玩遊戲的時候，手機晶片主頻就會降低，這就是由於內部主板設計不合理導致的。

手機晶片集成基帶有什麼優勢？

手機晶片集成基帶，可以減少晶片體積，從而為手機騰出空間。在散熱、功耗、續航上，相比採用外掛基帶的手機晶片散熱和功耗更低，續航時間更長。同時，騰出的空間，還可以讓給其它的手機零件，比如更大的傳感器、電池等等。

華為的麒麟990晶片就是世界上第一個集成5G基帶的處理器，相比驍龍765集成5G基帶，早了大概有半年的時間。相比蘋果A12晶片，華為的5G基帶和處理器一樣都是7納米製程工藝。由於蘋果手機沒有基帶技術，所以為了改變這種局面，收購了英特爾的基帶業務，但是，由於因特爾基帶技術比不上華為和高通，因此，蘋果的A12晶片，採用的是14納米的英特爾外掛基帶，這就增加了功耗和散熱。

為什麼高通驍龍865卻採用外掛基帶？

就技術來說，高通有這個實力。因為驍龍765G集成5G晶片已經商用了。但為什麼高通865卻外掛呢？有的人說是因為高通晶片的毫米波的問題，但這個顯然不是，如果是驍龍765G又何必集成。也有人說，由於高通基帶是7納米製程工藝，在功耗上影響不大，這個顯然也是站不住腳的。如果真是如此，華為何必花力氣去集成5G基帶。

集成和外掛都有，可以向其它手機廠商表明自己確實有這個能力。當然，也許是因為時間的關係，驍龍865集成晶片，還沒有辦法實現大規模量產。

另外，大家都知道，像蘋果手機這類的公司，基帶技術落伍，在和高通和解以後，如果蘋果要採用5G基帶，高通很有可能是首選。除此之外，還有一個可能，那就是晶片的重複利用，如果採用外掛基帶的話，高通其它4G晶片，是不是有可能外掛一個基帶就變成5G晶片了呢？

在5G元年，國產已經發布了很多5G手機，其中華為發布的最多，有Mate 30系列、Nova 6 5G系列、Vivo X30系列、OPPO Reno 3系列、Redmi K30系列、Realme X50系列等等，都是採用集成5G晶片的處理器。

總之，手機處理器晶片集成基帶，毫無疑問，是有巨大的好處的，這是未來的發展方向。並非像高通說的那樣，無所謂集成與外掛，沒有影響的說法。國產晶片除華為的麒麟晶片以外，聯發科的天璣1000系列，也是集成5G基帶，還有天璣即將推出的中端晶片，天璣800系列，據爆料，也是採用集成晶片。