2016ANSYS中國技術大會徵文通知

    「2016ANSYS中國技術大會」將於8月24日--26日在上海佘山艾美酒店隆重舉辦。

 

    ANSYS中國技術大會是ANSYS中國用戶最盛大的節日，是各行各業、不同領域用戶經驗交流的互動平臺，也是與世界行業泰鬥近距離交流的難得機會。親臨ANSYS公司攜手各合作夥伴合力打造的最具影響力的CAE年度盛會，您將以此機會全面了解ANSYS公司及技術的最新進展和發展方向，掌獲工程仿真技術在企業創造價值的新視點，共創聚合的力量。 

 

    在此，我們真誠地邀請您執筆撰文，與廣大ANSYS中國用戶分享您的真知灼見！同來自結構仿真、流體計算、電子設計、顯式動力學、關鍵嵌入式系統、軟體設計等工程仿真領域用戶齊聚一堂，探討如何利用系統級工程設計實現更地創新，開發新一代產品。

 

    此屆ANSYS中國技術大會論文徵集活動中，所有相關ANSYS產品的應用成果、經驗、技巧等文章均受歡迎！年會論文集將組織專家評審用戶優秀論文活動。優秀論文將給予ANSYS頒發的論文證書和200元亞馬遜購物卡獎勵，優秀論文（未公開發表過）將推薦發表在《計算機輔助工程》核心刊物。

 

    十佳論文將給予1000元亞馬遜購物卡獎勵。

 

    請在提交論文時選擇是否在技術分會場做論文宣講，被選中做宣講的論文作者會享受免費參會的優惠獎勵。

 

所有投稿論文涉及的ANSYS產品範疇：

 

ANSYS結構力學分析：ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS ANSYS流體動力學分析：CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design ANSYS電子散熱分析：Icepak ANSYS電子電磁設計：Designer、HFSS、Ｑ3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT ANSYS關鍵嵌入式系統、軟體設計：SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661 協同仿真、二次開發及優化設計：Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM 3-D建模軟體：SpaceClaim 高性能計算：HPC 多物理域設計和仿真平臺：Simplorer 半導體晶片設計：PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape

 

 

論文推薦但並不局限於如下的主題：

 

    多物理場真分析：結構-熱耦合；結構-流體-耦合；結構-電磁耦合；流體-熱耦合；流體-電磁耦合；結構-流體-電磁耦合；聲學分析。

 

    結構力學：靜力、動力分析；線性、非線性分析；疲勞斷裂分析；複合材料分析；設計優化分析。

 

    顯式動力學：衝擊、碰撞、爆炸、穿甲、金屬成形、跌落等分析。

 

    多體水動力學：船舶、海洋平臺等浮體的水動力學分析及其與結構力學分析耦合。

 

    流體計算：空氣動力學、水動力學、通風散熱、多相流動、燃燒分析、熱分析、化學反應、流固耦合。

 

    電子設計：

    (一) 射頻微波系統設計：雷達與通信系統設計與仿真，射頻微波電路設計， LTCC/MMIC/RFIC設計，天線/天線陣設計，無源/有源器件設計，RCS仿真和隱身設計，射頻微波新技術研究，天線布局與互耦仿真，射頻系統幹擾分析。

    (二) 信號完整性/電源完整性、電磁兼容/電磁幹擾仿真設計：高速和數模混合PCB仿真設計、射頻PCB設計，PCB輻射和EMI控制與仿真，封裝設計和參數抽取，封裝/PCB/晶片的協同仿真， 高速信號通道設計，電纜/線束/連接器設計與仿真，機箱機櫃結構屏蔽設計、PCB與機箱協同EMI設計。

    (三) 機電與控制系統設計： 電機本體設計、伺服與控制系統、驅動與保護系統設計； 開關電源設計，電感器及變壓器設計與仿真，電力系統及部件設計、新能源與機電系統電磁兼容、傳導幹擾、輻射幹 擾控制與仿真， VHDL –AMS應用，控制原理、算法和電路設計、電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）設計與開發。

 

    關鍵嵌入式系統、軟體設計：嵌入式軟體工程及開發方法；基於模型的安全關鍵軟體、系統開發與驗證技術；軟體認證技術研 究（DO-178B/C標準、EN 50128標準、IEC 61508標準、IEC 60880標準、ISO 26262標準）；高 可靠嵌入式系統設計方法；嵌入式系統應用技術（航空航天、軌道交通、汽車電子、核電、重工業、醫療等）、ARINC 661相關技術研究。

 

    優化設計、二次開發、協同仿真。

 

    半導體晶片設計。

 

請在2016年8月5日前按以下要求提交論文及相關授權文件：

 

提交Microsoft Word電子文檔 論文題目及摘要 提交論文的同時，請提交「授權證明」，請確保您投稿的論文不涉及任何洩密和侵權行為。凡涉及保密內容的部分須由作者自行處理

 

論文提交方式:

 

投稿中如有任何問題，請聯繫大會組委會：

    聯繫人：張先生/申女士 電話：400-819-8999 郵件：[e-mail]