聯發科否認取消5nm高端晶片計劃

2020-09-04 網際網路潛伏者

有傳言稱，聯發科已取消其基於5nm工藝開發高端5G平臺的計劃，該計劃幾乎完全是針對華為量身定製的。


作為回應，kkj報導聯發科否認了這一消息，稱5nm晶片組正在按計劃進行，不會因為一個客戶而改變其產品計劃。

此外，聯發科還確認將在今年年底推出新一代5G晶片，其位置將高於Dimensity 1000系列。該公司表示，將來不會不在高端5G市場中。

根據聯發科的聲明，他們在高端5G晶片市場中至少有兩種產品可以滿足未來的需求。報告稱，將於今年年底發布的5G晶片應該是基於TSMC 6nm EUV工藝的Dimensity晶片，其位置高於Dimensity 1000系列。

高端晶片的5nm工藝毫無疑問應該是Dimensity 2000系列，而華為是該晶片的最重要用戶，有傳言稱該晶片將在明年的P50系列中使用。

根據計劃，Dimensity 2000系列5G晶片應在今年年底或明年年初發布，上市要等到明年第二季度左右。

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