傳感器熱點:Vishay發布新型汽車級接近傳感器,解析度高達20μm

傳感新品

【Vishay發布兩種汽車級光學反射式接近傳感器，解析度高達20 μm】

Vishay發布兩種高解析度的汽車級光學反射式接近傳感器——VCNL3030X01和VCNL3036X01，其高解析度達到20 μm,適用於力傳感應用。

憑藉可選的12位和16位輸出，它們非常適用於方向盤控制，筆記本電腦智能電源按鈕和多力觸控板以及用於IoT設備和廚房用具的觸摸板的力感測應用。

它們每個都將光電二極體，放大器和模數轉換器電路組合在4mm x 2.36mm的表面貼裝封裝中，且外形尺寸僅為0.75mm.VCNL3030X01帶有板載紅外發射器（IRED），而VCNL3036X01被設計成與多達三個外部的IRED,設置有內部邏輯的車載驅動器，用於其使用。智能的持久性方案可確保準確的感應和更快的響應時間。

【MIT研發出新型NMR傳感器，可檢測脂肪肝等疾病】

當前，沒有簡單的方法來診斷脂肪肝或肝纖維化。但是，麻省理工學院的工程師現在已經開發了一種基於核磁共振（NMR）的診斷工具，可用於檢測這兩種情況。

該傳感器設備小到可以放在桌子上，它使用NMR來測量水在組織中的擴散方式，這可以揭示組織中有多少脂肪。研究人員說，迄今為止，這種診斷方法已經在小鼠身上進行了測試，可以幫助醫生在脂肪肝疾病發展為纖維化之前就將其捕獲。

【新型耐用電子皮膚具有多種傳感功能】

KAUST的研究人員開發了一種耐用的「電子皮膚」，可以模仿人類皮膚的自然功能，例如感測溫度和觸摸。

研究團隊通過使用二氧化矽納米顆粒增強的水凝膠作為堅固而有彈性的基材以及二維碳化鈦MXene作為傳感層，然後把襯底和感測層通過高導電納米線結合在一起，以使到達傳感器層的導電路徑即使在材料擴展到其實際尺寸的28倍時仍保持完好無損。

該團隊開發的原型電子皮膚可以感應到20釐米遠的物體，並在十分之一秒內對刺激做出反應。當用作壓力傳感器時，它可以區分上面寫的筆跡。即使經過5,000次變形，電子皮膚仍然可以正常工作，每次可以在四分之一秒內恢復。

【羅姆宣布推出新的VCSEL模塊技術，提高了測距精度】

羅姆公司最新開發的VCSEL技術通過使用飛行時間（TOF）系統在空間識別和測距系統中實現了更高的精度。

羅姆開發的新VCSEL模塊技術使將VCSEL和MOSFET元件模塊化成為一個封裝成為可能。通過最小化元件之間的布線長度，可以最大化每個元件的性能，從而產生一種能夠短脈衝驅動（10ns以下）的光源，該光源可以降低對太陽光對外部噪聲的敏感性，同時使輸出功率比傳統解決方案高30％。

羅姆計劃在2021年3月發布其新的VCSEL模塊，用於工業市場上的AGV和用於需要高精度感應的行動裝置的面部識別系統。

【Draper研發MEMS電場傳感器，可測量人體3D生物電場】

近期一項新的MEMS傳感技術可能重新定義心電圖，使之能夠直接測量心臟的三維（3D）生物電場。

Draper正在開發一種MEMS電場傳感器，有望重新定義心電圖，因為它採用無線感知技術，易於管理且可在服裝中實現可穿戴應用。

與傳統的心電圖系統設計不同，Draper開發了一種創新的MEMS電場傳感器。Draper的物理學家James Bickford解釋說，該傳感器內部有一個叫電偶極子的微小裝置。與羅盤的磁偶極子旋轉指向磁場方向類似，3D電場傳感器通過測量電偶極子的旋轉來探測電場的大小和方向，從而得到心臟生物電場的3D圖像，這是對傳統心電圖系統一維電壓測量的重大改進。

傳感財經

【環球晶圓擬45億美元收購Siltronic】

11月30日消息，據國外媒體報導，今年已出現了多起大收購計劃的半導體領域，又將出現一筆收購交易，環球晶圓擬45億美元收購同為晶圓製造商的Siltronic.

環球晶圓收購Siltronic的交易，目前還在洽談中，尚未達成最終的協議，但談判已進入了最後階段，Siltronic已經宣布了他們在同環球晶圓洽談收購的事宜，環球晶圓也在官網確認了這一消息。

環球晶圓收購Siltronic的協議若達成，就將是今年半導體領域第4筆大規模的收購交易，此前的3筆分別是英偉達400億美元收購Arm、AMD以350億美元收購賽靈思、SK海力士90億美元收購英特爾快閃記憶體業務。

傳感動態

【路透社：美國準備將中芯國際列入黑名單】

據路透社報導，川普政府準備將中芯國際(SMIC)和中海油(CNOOC)加入黑名單中，從而限制他們與美國投資者的接觸。

不過，目前尚不清楚何時將新的名單公布在《聯邦公報》上。根據這份文件和三個消息來源顯示，除了中芯國際(SMIC)和中國海洋石油總公司(CNOOC)之外，名單還包括中國建築技術有限公司和中國國際工程諮詢公司。

對此，美國國防部未回應置評請求。

【京儀裝備研發出高速集成電路製造晶圓倒片機，可用於14nm製造】

11月30日消息，位於北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司自主研發出了高速集成電路製造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路製造晶圓倒片機，可用於14納米集成電路製造，打破了國際壟斷。

晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過製程需要進行分批、合併、翻轉後進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔淨程度。

此外，京儀裝備在2019年12月也研發出了國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，使我國突破該系列設備的國產化難題。

【2020年全球主要半導體廠商合計研發支出將達364億美元】

據DigiTimes報導，投資銀行RBC Capital Markets預測稱，2020年全球主要半導體廠商合計研發支出將會增長6%，達364億美元。

具體而言，在費城半導體指數(PHLX Semiconductor Index)晶片廠商中，2020財年研發支出佔營收比例最高的前五大廠商都是純IC設計(fabless)公司。排名依次為Inphi佔44.2%、Marvell佔40.0%、芯科科技(Silicon Labs)30.7%、賽靈思27.0%以及英偉達的25.9%。

另外，全球第一與第二大IC設計廠商博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)最近2020財年研發支出佔比分別為20.8%與25.4%，排名為第八和第六。

RBC Capital Markets表示，IC設計廠商研發支出會大幅攀升並不足為奇，因為採用最先進5nm節點製程製造的晶片，單在設計上投資金額可能就要接近6億美元。預估2020年第2季純IC設計廠商合計研發支出會增長15%，達36億美元。

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