高通驍龍 875、775G 跑分曝光:比上一代明顯提升 跑分軟體估計AnTuTu

2020-11-30 IT商業新聞網

  據微博網友 @數碼閒聊站 曝光,即將發布的高通驍龍 875(代號 sm8350)跑分 74 萬分左右;驍龍 775G(代號 sm7350)跑分為 53 萬分左右。博主的跑分軟體估計為AnTuTu。

  據IT之家此前消息,高通將於北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 點舉辦 2020 年度高通驍龍技術峰會,屆時將通過高通官網、Qualcomm 中國官方微博、微信進行現場直播。根據高通官方消息,本屆峰會上,高通公司發言人將攜手移動行業領袖分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義了移動連接、遊戲、AI 和計算等;同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關進展。

  根據外媒 GSMARENA 報導,此次發布會高通將發布新一代手機旗艦處理器——驍龍 875,將搭載一個超級大核 Cortex-X1,頻率 2.84GHz;三個 A78 大核,頻率 2.42GHz;以及四個 Cortex-A55 小核,頻率 1.8GHz。GPU 將採用 Adreno 660。傳言稱整個 SoC 將採用三星的 5nm EUV 工藝進行製造。

原標題:高通驍龍 875、775G 跑分曝光:比上一代明顯提升,將於 12 月 1 日亮相

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  • 高通驍龍875、775G跑分曝光:比上一代明顯提升
    即將發布的高通驍龍875(代號sm8350)跑分74萬分左右;驍龍775G(代號sm7350)跑分為53萬分左右。博主的跑分軟體估計為AnTuTu。
  • 高通驍龍 875、775G 跑分曝光:比上一代明顯提升,將於 12月1日亮相
    IT之家11月27日消息 據微博網友 @數碼閒聊站 曝光,即將發布的高通驍龍 875(代號 sm8350)跑分 74 萬分左右;驍龍 775G(代號 sm7350)跑分為 53 萬分左右。據IT之家此前消息,高通將於北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 點舉辦 2020 年度高通驍龍技術峰會,屆時將通過高通官網、Qualcomm 中國官方微博、微信進行現場直播。
  • 高通驍龍875、775兩款處理器跑分數據曝光,多款旗艦都將採用
    目前,市場上主要的處理器供應廠商也就高通、聯發科等少數幾家。華為則是使用自己的麒麟處理器。榮耀獨立出去之後,估計要使用高通或者聯發科的處理器了。高通目前最頂級的處理器型號是驍龍865。現在,一則消息傳來,高通將於12月初期舉行2020年度的高通驍龍技術峰會,此次峰會將會通過多種社交媒體進行現場直播。
  • 高通驍龍875跑分數據曝光,小米11、三星S21都將首發
    目前,市場上主要的處理器供應廠商也就高通、聯發科等少數幾家。華為則是使用自己的麒麟處理器。榮耀獨立出去之後,估計要使用高通或者聯發科的處理器了。現在,一則消息傳來,高通將於12月初期舉行2020年度的高通驍龍技術峰會,此次峰會將會通過多種社交媒體進行現場直播。在這些峰會上,預計將會發布多款最新的驍龍處理器,其中包括 驍龍875、775等。
  • 驍龍875地位依然難以撼動,小米11跑分曝光,性能提升明顯
    兩家分別就是華為的麒麟9000和高通的驍龍875處理器所以我們重點還是看看高通的驍龍875處理器,最近正好也有網友曝光了兩組驍龍875處理器的跑分。這兩款手機將會是搭載高通最新處理器驍龍875處理器。根據爆料,小米11的單核跑分1102分,多核跑分4113分,這個成績對比高通驍龍865處理器來說著實是提升了不少,驍龍865單核跑分980分,多核跑分3300分,提升還算明顯。
  • 驍龍875跑分曝光,實力提升明顯,小米11或首發搭載?
    而目前已知擁有5nm製程工藝處理器的廠商,除了華為和蘋果之外,高通也是備受用戶關注。畢竟,作為安卓領域最具實力的手機晶片廠商,高通向來都是高端旗艦手機標配(華為除外)。因此,基於5nm工藝打造的驍龍875,可謂是備受用戶期待。而就在最近,驍龍875的跑分意外曝光。
  • 高通驍龍875、775G跑分曝光,性能猛增、或在下周發布
    昨天上午,數碼閒聊站曝光驍龍875的性能,其內部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。有驍龍775G,其內部測試型號為sm7350,目前測試樣機跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。據猜測博主的跑分軟體估計為安兔兔。
  • 高通驍龍875性能跑分曝光,超越蘋果A13
    截至目前,高通今年已經推出了兩款旗艦 SoC,分別是驍龍865和驍龍865 Plus,但因為高通中國並沒有引入驍龍865 Plus,所以在國內市場搭載此款處理器的機型非常少。另一方面,驍龍865 Plus相比驍龍865的升級也確實不明顯,因此有不少網友開始期待基於5nm工藝製程的驍龍875的表現情況了。
  • 高通驍龍875處理器跑分曝光:高達84萬分
    打開APP 高通驍龍875處理器跑分曝光:高達84萬分 清單科技 發表於 2020-11-30 16:30:53 當然了,華為麒麟9000處理器也要領先於現在的驍龍865處理器。麒麟9000處理器對標的應該是高通驍龍下一代旗艦處理器驍龍875。因此驍龍875處理器到底有多強,大家也非常的關心。 此前高通驍龍875的跑分也被曝光,當時的跑分是高達84萬分,但是安兔兔方面表示,高通驍龍875的跑分是不可能有這麼高的。84萬分,足足比華為的72萬分高了12萬分,這很顯然不太可能。
  • 驍龍875、775G跑分曝光,較上代性能跨越提升
    近日,高通發布消息表示將在12月1日、12月2日晚上11點舉辦2020年度高通驍龍技術峰會。屆時,驍龍新一代處理器也將會同時發布。 其中驍龍875和驍龍775G是比較受外界關注的兩款,它們將會替代本代旗艦和中端處理器驍龍865和驍龍765G。
  • 驍龍875預計跑分曝光 對比865隻提升14%
    高通已經官宣將於12月份舉辦發布會,不出意外屆時會發布驍龍875系列。目前該機的跑分已經被數碼閒聊站曝光,Geekbench4 單核跑分 4900 分左右,而多核跑分可達 14000 左右。作為對比,驍龍865的跑分為單核 4300,多核 13000。算下來驍龍875的跑分只提升了14%。
  • 高通驍龍875處理器發布會直播地址 12月1日高通驍龍技術峰會直播在...
    首頁 > 問答 > 關鍵詞 > 高通最新資訊 > 正文 高通驍龍875處理器發布會直播地址 12月1日高通驍龍技術峰會直播在哪看
  • 提升巨大!驍龍875跑分數據曝光:提高35%
    不過根據高通近期放出的消息,下一代旗艦晶片驍龍875將於12月初線上發布。首批搭載高通驍龍875晶片的機型將於明年的第一季度上市。近日,海外博主@yabhishekhd在推特上曝光了驍龍875的跑分數據。曝光內容顯示,高通驍龍875晶片取得了高達847868分的驚人成績。
  • 驍龍875和775g跑分和設計曝光,驍龍775g性能提升很大?
    現在看,下一代的驍龍晶片的工程機跑分已經曝光了,驍龍875和驍龍775g晶片的性能算是曝光了,這一代看起來性能提升很大?驍龍875的消息是,三星的5納米製程,採用1個2.84GHz的X1超大核+3個2.42GHz的A78大核+4個1.8GHz的A55小核架構,集成Adreno 660 GPU以及最新的X60基帶,也就是說大核心升級,並且基帶升級,加上GPU是有升級的,樣機跑分是74萬左右,如果按照正常的標準看,真正到了量產機後,應該會在78萬分左右,上一代是60萬,所以至少提升百分之二十以上
  • 小米驍龍875旗艦跑分曝光,跑分有望破百萬
    近日,小米驍龍875旗艦跑分曝光。從GeekBench 5跑分來看,這款手機的單核分數1105分,多核跑分3512分。作為對比我們拿出驍龍865旗艦手機的跑分,其單核跑分在890分左右,多核跑分可達到3234分。可以看到,驍龍875處理器在性能上明顯有著很大的提升。
  • 高通驍龍 875 發布在即,安兔兔跑分再次曝光
    高通將會在北京時間 12 月 1 日舉行 2020 年度高通驍龍技術峰會,而為大家心念已久的高通驍龍 875 旗艦晶片也將在此次技術峰會上正式發布。結合當前已經曝光的信息來看,高通驍龍 875 採用「1+3+4」八核心設計,基於三星 5nm 工藝打造,首次採用超大核 Cortex X1,曝光測試頻率為 2.84GHz,輔以三顆 2.42GHz
  • 驍龍875跑分成績曝光,提升超25%
    不過大多數消費者還是將目光投向了即將在明年初發布的驍龍875移動平臺。就在近日,國外社交平臺一位名為@Abhishek Yadav 的用戶曝光了驍龍875移動平臺的跑分情況。根據該用戶曝光的信息來看,驍龍875移動平臺跑分成績高達847868分,在目前安卓晶片市場當中絕對排在首位。
  • 高通驍龍875跑分曝光:847868分 比驍龍865+提升35%
    此前高通官方正式發布邀請函,宣布將於12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會,線上發布。而現在就有爆料人士曝光了高通新一代驍龍875處理器的跑分信息。根據爆料人士@yabhishekhd 曝光的一份安兔兔基準測試顯示,驍龍875
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  • 驍龍875跑分曝光,對比865隻提升14%,擠牙膏?
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