今天凌晨時分蘋果2020秋季發布會上面正式發布了蘋果手機最新一代處理器A14,並且這是全球首個採用5nm核心工藝的手機處理器晶片,並且其性能也將變得更加的強大,那麼這款最新的A14處理器相當於驍龍多少呢?今天小編就為你詳細介紹一下。
蘋果的A14仿生處理器將搭載臺積電5nm工藝製程,因為5nm工藝製程是目前行業內最先進的工藝,相較於A13晶片搭載的7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片,能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。(5nm每平方毫米容納電晶體的數量是1.713億個,而5nm較之前A13晶片採用的7nm製程工藝提升了80%,電晶體總數達到150億)。
相比較而言,只有同樣採用5nm晶片製造工藝的驍龍875才能與之抗衡。驍龍875將採用ARM今年5月發布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動晶片組合,架構上應該會稍稍領先麒麟9000,其cpu多核心性能甚至有望超過蘋果a14晶片。
跑分平臺曾曝光A14晶片的成績,單核跑分6200分、多核成績達到15500分,作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分,A14晶片與iOS系統的配合,能夠給用戶帶來流暢的使用體驗。A14對AI模塊的升級更大,機器學習能力將是A13晶片的兩倍以上,運行能力將進一步提升,進一步加大了市場對其的期待。
(1)A14晶片將由臺積電代工,使用全新5nm製程工藝。
(2)對比去年的A13晶片,A14晶片在處理器CPU方面擁有40%的提升,而GPU部分更是擁有50%的巨大提升。
(3)據悉,A14 處理器依然採用的是六核心處理器,由於更先進的製程和更高的運行主頻,其性能可能比目前 iPad Pro 上搭載的的 A12Z 處理器還要強大。
(4)有消息稱,蘋果今年大幅度提升性能主要還是為了未來的 ARM 架構 Mac 以及 AR 掃描器需要大量的資源消耗而準備。
(5)預計臺積電將在8月份為蘋果大規模出貨A14晶片,今年預計將為蘋果iphone12系列準備 8000 萬枚 A14 晶片。
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