風扇怎麼辨別出入風？機箱風道是什麼？如何組建？小白向簡單教程

炎炎夏日，相信不少人的機箱現在也都是火辣辣的，想要機箱以及硬體能夠冷靜下來除了硬體本身優秀的散熱設計外，機箱的風道同樣也更為重要，畢竟就算你單個硬體本身散熱再優秀，由於機箱風道的不暢通只會把散發出來的熱量留在機箱背部，不斷重複吸食自己散發出來的廢熱。因此機箱風道的作用就是要把硬體散發出來的熱量迅速排出機箱外部，並吸入新鮮的冷空氣來供硬體交換熱量用。所以一個好的風道明顯要比好的硬體散熱更為重要，下面我就給各位新接觸DIY裝機的小白們來簡單解釋下風道原理以及如何組建風道，小白向文章，內容不會太嚴謹，看到這篇文章的老鳥們可以直接右上角。

在這之前先說一下如何辨別風扇的進風與出風，要是看到風扇這面，並且你用手指去撥動扇葉能夠360°自由旋轉的就是風扇的正面，風是從這邊進入，也就是吸入風，一般稱為正面。

看到風扇這面，伸手指過去撥動扇葉會發現轉到一定角度就會有扇框擋住手指的話就是風扇的反面，同時也可以看到風扇的線材是從這邊出來的，也就是風扇的反面是吹風的，一般稱為反面。

還有一種是反葉風扇，如上圖，反葉風扇的正面相較於正葉風扇是吹風的，反面相較於正葉風扇是吸風的，也就是完全反過來的一個風向，這種反葉風扇是為了解決燈效美觀的問題的，有些地方如果需要安裝正確的風道正葉風扇的發光部分就會被安裝在內部，也就是被夾在機箱面，這時候燈效不就看不到了嘛。

現在的機箱風道主要分為三大類，第一種是水平風道，第二種是垂直風道，第三種是立體風道。其中水平風道要比另外兩種風道的發展時間早很多，算得上是機箱風道設計中的元老。水平風道機箱明顯的特點就是基本只有前進風口與後出風口，包括一些側板上開有進風口的也是屬於水平風道這一範疇。初期的水平風道機箱基本採用電源上置的設計，由於電源的風扇對於機箱的散熱幫助微乎其微，並且電源風扇溫控的作用下，電源風扇還會吸收機箱內部其他配件所散發的廢熱，轉速非常容易被拉高，長時間工作在高溫環境下也會對電源的壽命有很大影響，所以下置電源設計的水平風道機箱應運而生。

下置電源的設計主要就是讓電源有自己獨立的風道可以直接吸到機箱之外的冷空氣，這樣一來電源的溫度以及風扇的轉速也可以降低，也就是電源運行更加冷靜和安靜，比如上圖這種電源倉亂七八糟的情況下也不會影響到電源的散熱。

如圖中就是一個典型的水平風道機箱。

目前市面上採用純水平風道設計的機箱其實還有不少的，大家經常聽到的靜音機箱就是屬於水平風道機箱，靜音機箱往往會為了減少噪音的散發只會保留前進風口與後出風口，因此這類機箱一般在散熱時候不會有太好的表現。

第二種垂直風道設計的機箱明顯特徵就是機箱四周皆不開孔，只有機箱下部的進風口以及出風口。垂直風道機箱其實利用的原理就是煙囪效應，機箱內部的空氣會沿著垂直空間向上升，造成空氣加強對流的現象，這是因為冷空氣流通發熱組件例如顯卡後，會因為溫度提高而密度降低，形成自然而然的往上升的效果。

在組建垂直風道時候，由於煙囪效應熱量自然往上排的機制額外增加了氣流的推力，因此機箱風扇的數量與轉速就變得不太過重要，僅需少量的風扇以及低轉速就能發揮出不錯的散熱效果，這也使得整機的噪音水平會有一個大幅下降。現在純垂直風道的大機箱比較少見了，反而在ITX機箱上還有不少垂直風道的設計，比如下圖這個，明顯的垂直風道結構。

在蓋上兩邊的玻璃後機箱的風口就只剩下底部與頂部了，一個非常標準的垂直風道。

另外酷冷至尊新出的NR200P ITX機箱同樣也是標準的垂直風道設計。

第三種立體風道設計的機箱出現的時間其實也只是近幾年的事情，立體風道其實就是水平風道與垂直風道的結合，兩者的作用也同時結合了起來，其中最大特徵就是前部有風孔，後部有風孔，頂部以及底部會有風孔，多處的進風孔與出風口就保證了足夠的空氣流動，自然熱量的流動也會更加快速，現在遊戲機箱的設計基本都是立體風道的設計，隨手一抓一個都很大概率都是立體風道。

不過立體風道一大弊端就是由於機箱的開孔面積增大了不少，灰塵累積量也隨之增加了不少，因此必要的防塵設計對於現在的立體風道機箱來說是必不可少的。

那麼在裝機時候組建風道其實就是利用風扇來搭建並形成這三大風道，另外需要組建成哪種風道則需要按照機箱實際設計來組建，辨別機箱大致上採用哪種風道設計按照我上面說的進行辨別就好了，特別的立體風道設計的機箱是可以組建成純水平亦或者是純垂直風道的，下面我就拿我的鬼斧AIR來給大家講講如何組建還有組建時候的一些小細節。

聯力鬼斧AIR相較於聯力鬼斧是一個散熱強化的版本，因此在不少細節上都有很大的改變。並且鬼斧AIR是一個非常典型的立體式風道設計的機箱，各種散熱風道設計我個人都覺得很有代表性。

除開純垂直風道設計的機箱以外，水平風道以及立體風道的機箱我個人都推薦機箱的前面板作為進風口，也就是安裝在機箱前部的風扇需要作為吸風的方式使用。另外值得一提的是，機箱的入風面積如果未達到風扇的40%就會很容易降低整個空氣流量，意思就是機箱前面板可以進風（也就是鏤空面積）需要達到或者大於所安裝風扇面積的40%才不會導致降低整個空氣吸入量。

因此鬼斧AIR的前面板相較於鬼斧的鏤空面積就有大幅增長，直接變成了一個幾乎全面積的網孔設計。

鬼斧AIR的左下側包倉也重新設計成了網孔的設計，這個設計就是為了增強機箱底部的進風面積。

當然，現在有不少機箱的底部以及電源倉上部都有設計了大面積的網孔，並且還增設了風扇的安裝位置，其作用效果是一致的，都是為了增大機箱底部的進風，並直接供給更多的冷風給顯卡。鬼斧AIR的電源倉上蓋風扇位則與上邊說到的新的網孔設計的側包倉形成一個風道，不用經過機箱底部的進風口，畢竟機箱底部的進風孔還有不少東西安裝在電源倉內部，會導致進風流量大幅減少。

因此要是你們手上的機箱在電源倉上部設計有風扇位時候，這裡風扇的安裝同樣是以吸風（吹風）為主，一般這種位置安裝我個人是推薦用反葉風扇的，保留燈效的同時還能形成進風的風道，要是沒有反葉風扇的話也可以直接安裝正常的風扇，只不過需要反過來安裝犧牲下燈效。

接下來是機箱的尾部風口，因為一般機箱尾部風口都設計在比較高的地方，機箱頂部空間會累積了很多的熱量，這裡就可以把風扇安裝成排風的效果（也就是風是從這個口流出）與機箱前面的出風口組成一個水平風道來把熱量從這裡排出去。

最後來到機箱頂部的風口了，這裡需要看你CPU採用的散熱方式來決定，要是像我一樣採用水冷方式的話，或者冷排是至於機箱頂部位置的話則推薦以出風的形式來安裝風扇。

也就是與機箱底部的風扇組成一個垂直風道，把機箱熱量從頂部排出。要是CPU採用的是風冷的方式的話我個人推薦機箱頂部的風道改為進風口，給CPU散熱器提供新鮮的冷空氣，讓整機的熱量變成從機箱背部的風口處排出。

還有一點需要注意的是兩把同方向的風扇成90°垂直並列擺放時候，比如我上圖這種安裝方式在CPU採用風冷散熱時候就不是那麼好了，這時候兩把風扇就因為過於靠近會造成局部風壓不平衡進而造成整體流量降低，也就是俗稱的搶風道，因此我個人建議將風向調整為一進一出，就會好很多了。要是像我採用水冷方式的就儘量把頂部風扇與機箱後部風扇拉開距離，就是頂部風扇儘量往機箱前部靠攏安裝。

在這裡順帶提一點，在安裝風扇時候除了像前面板進風口的入風面積需要達到風扇的40%以上時候才不會容易降低空氣流量以外，機箱的出風口同樣也要達到風扇民間的50%以上才不會容易降低空氣流量，因此鬼斧AIR的風口都改為了鏤空面積更大蜂巢設計，這樣就不會使得風扇的空氣流量降低。

那麼組裝完畢後的整個機箱風道就如圖所示了，這是安裝CPU水冷的情況。CPU安裝風冷的話則如圖下的。

相較於水冷就是把頂部的風道改為了進風口。

接下來就來看看測試數據吧。配置方面是超頻到4.3Ghz的R7 3700X+RTX 2060SUPER+聯力極圈360一體水冷，用超頻的CPU來增加一下散熱壓力。直接跑個3D MARK來模式一下日常遊戲使用情況下的溫度表現。

根據3D MARK得出的數據，可以得知CPU全程僅在60°C左右徘徊；顯卡溫度最高僅僅去到68°C左右，CPU全程穩定在4.3Ghz的頻率，絲毫沒有降頻情況發生，非常不錯的一組數據。

接下來直接來個雙烤測試看看，持續烤機一段時間後，穩定在4.3Ghz的R7 3700X產生了不少熱量，達到了86°C的溫度，反觀顯卡則還是非常冷靜的保持在69°C，表現還是非常優秀。

這同時也就說明了一點，當採用了一體水冷時候CPU產生的熱量就全部被鎖在了冷排範圍，對於機箱內部積熱是有非常大的改善的，同時基於我這個風道，冷排散發出來的熱量也能迅速的被機箱頂部以及後部的組成的風道迅速帶出到機箱外部，至少顯卡的溫度並沒有受到過多的影響，當然同時這也有賴於給顯卡搭建了一個底部進風的風道。

總結

其實風道組建說簡單也簡單，但是需要達成一個比較好的效果還是有不少細節需要注意的，其中特別的是需要根據機箱自身特點來構建效果最好的那種風道結構。現在市面上主流玩家們買到的基本都是水平風道或者是立體風道的機箱，要是看完後還是一頭霧水的話直接看CPU採用什麼冷卻方式來組建吧，要是普通風冷就按照前進、下進、上進、後出的方式來組建風道，也就是三進一出；要是上了一體水冷的話則推薦前進、下進、上出、後出的方式來組建風道，也就是二進二出。當然我說的組建方式也並不是唯一的，只是比較常規以及合理的方式，大家參考即可。