臺積電斷供麒麟晶片絕版，華為新B計劃破局

全球領先的晶片供應商臺積電斷供後，華為Mate40搭載的麒麟9000已成絕唱。如果不對幾大關鍵供應商下發供貨許可，華為整個手機業務的命運都將成謎。

那麼，華為下一個造富業務是什麼呢？

媒體11月4日報導，比起外界此起彼伏的猜測，華為內部似乎還很平靜。所有的研發都在有條不紊地進行，與手機相關的晶片、HMS、鴻蒙，EMUI乃至一張小小的手機壁紙，都仍在更新升級中。

下一代華為旗艦手機能如期發布嗎？沒有人能給出準確答案。幾個月前，華為在內外緊急調動晶片資源，全力為Mate40的發布保駕護航。但傳聞中，麒麟9000的晶片餘糧僅能支持到明年年初，而華為至今還未宣告有可解的替代方案。

最理想的結果是，在晶片餘糧用盡之前，幾家關鍵廠商就能拿到對華為的供貨許可。但坐以待斃從來都不是一個好主意，華為當然想自己握緊命運的那根繩。

實際上，華為已經做好了最壞的打算。多位接近華為的人士透露，按照計劃，鴻蒙系統本不會出現在2019年的華為開發者大會上，「至少還要打磨半年到一年的時間。」但當時外界的壓力，將被質疑為PPT的鴻蒙系統推到了臺前。

如今，鴻蒙不再是躺在PPT上的概念，而將在明年全面用於華為手機。對華為而言，軟體層面的漏洞雖難，但可解，至少能在短期內呈現出一個可替代方案。

麒麟代工之路已經無法走通，最有效的解決方式就是直接購買高通或聯發科的晶片。儘管華為曾多次表示願意購買高通晶片，多家晶片廠商也在積極向美國遞交供貨申請，但絕大部分申請都遲遲未得到批覆。

但手機晶片已是燃眉之急。根據調研機預估，麒麟9000的晶片庫存在1,500萬顆至2,000萬顆之間，僅能勉強維持至2021年。最壞的情況是，華為手機無法搭載製程最先進的晶片，從而失去在高端手機市場的競爭力。

那麼，華為如何盤活「死局」？

據媒體報導稱，華為已啟動意在規避使用美國技術製造終端產品的「南泥灣」項目，筆記本電腦、智慧屏以及一系列IoT智能產品受美國影響較小產品均包括在內。雖然華為並未正面承認過南泥灣計劃的存在，但IoT系列產品的研發進展的確在加速。

好消息是，Intel、AMD這兩家筆記本電腦CPU的主要供應商已經宣布拿到了向華為供貨的許可，這也為華為PC業務留下追趕的空間。

去年5月，任正非在一次內部講話中指出華為未來三大突破點：車聯網、人工智慧和邊緣計算。長遠來看，華為還是將寶押在了未來技術上，雲與人工智慧（Cloud&AI）BG毫無疑問扛起了大旗。但就該BG的營收貢獻來看，目前尚難以成為華為營收的頂梁柱。

華為多次闡明自己的業務理念：「不造車，而是幫助車廠造好車」。但除了造車本身之外，華為幾乎攬下了所有汽車行業的賺錢業務。分析表示，華為做了一個「聰明」的選擇。汽車是重資產行業，製造汽車投入極重，而軟體、零部件恰恰是未來汽車行業附加值最高的部分。華為輪值董事長徐直軍也曾表示，汽車產業正在把ICT技術定位為新的主導性汽車技術，未來行業70%的價值來自增量業務。

當車機終端的普及率越來越高，華為顯然不會錯過這個造富機會。