意料之中,在12月2日-3日召開的2020高通驍龍技術峰會上,新一代高通驍龍旗艦SoC正式發布。不過作為驍龍865繼任者的它,並不叫驍龍875,而叫做驍龍888,英文讀作eight eighty-eight,這麼吉利的名字,是不是在給中國消費者示好?
此次高通驍龍技術峰會上,小米創始人雷軍表示小米11手機將全球首發驍龍888,同時高通也展示了首批搭載驍龍888的14家手機廠商(其中沒有三星),這些手機將在明年年初就與我們見面。
相比驍龍865,驍龍888在多項性能參數上進行了升級,最直觀的就是採用臺積電全新5nm製程工藝,首次集成了全新驍龍X60 5G基帶,中核大核CPU架構更新為最新的Cortex A78,支持了最新的Wi-Fi 6E網絡與藍牙5.2。
具體來說,驍龍888的三叢集CPU中的1個超大核心採用全新Cortex-X1架構,最高頻率2.84GHz;3個大核心採用Cortex-A7架構,最高頻率2.4GHz;4個A55小核心,最高頻率1.8GHz。其中 ARM-X1架構與A78架構均是首發,性能提升巨大。在CPU頻率與驍龍865基本一致的情況下,高通公司稱驍龍888的CPU性能提升25%。
全新的Adreno 660 GPU,比驍龍865所搭載的Adreno 650 圖形渲染能力提升35%,這裡的但實際性能可能比3%更低。第六代的高通AI引擎算力從15TOPS提升到26TPOS,同時能效比提也提升了3倍。相機ISP性能提升35%,每秒鐘可以處理27億像素的圖像。
全新 Hexagon 780向量處理器有效加強了AI性能,第二代傳感器中樞耗電量更低、第三代驍龍Elite Gaming有了更多的遊戲調節功能,實現了144Hz下流暢運行大型手遊。
有了此前Apple A14與華為 麒麟9000兩款晶片作為鋪墊,全新的驍龍888自然是免不了與前兩者進行對比。通過高通提及的CPU/GPU提升幅度,我們大致能計算出驍龍888的性能表現。如在安兔兔中,不考慮AI性能的升級下,驍龍888 CPU提升25%,GPU提升35%,這樣推斷下來,驍龍888的安兔兔跑分應該在72萬分以上,預計在75-80萬區間,比69萬分的華為麒麟900要強10%,也強於蘋果Apple A14。
此次驍龍888的一大提升是網絡支持。5G網絡上,驍龍888首次集成了驍龍X60 5G基帶,支持NSA與SA雙模5G網絡,也支持毫米波5G網絡與Sub-6G 兩種5G網絡制式,是目前5G技術最全面的SoC之一。其增加了NR載波聚合的FDD+TDD、FDD+FDD載波聚合,此外還增加了一些對5G新增頻段的支持,驍龍X60也支持VONR功能,戰未來不是問題。
另一方面,驍龍888首發了高通最新的FastConnect 6900無線晶片,這顆晶片首先支持了全新的Wi-Fi 6E網絡,相比普通Wi-Fi 6 網絡頻段擴展至6Gbps,日常使用幹擾更小。同時有了4K QAM的更高調製,驍龍888的Wi-Fi 速度將提升20%,雙頻總速率達到3600Mbps。FastConnect 6900還內置了藍牙5.2晶片,支持APTX-Adaptive等多個協議。
此次高通驍龍技術峰會,小米創始人雷軍出席並發表講話。雷軍稱即將發布的小米 11將全球首發驍龍888晶片,敬請期待。根據此前的傳聞,第一批驍龍888手機應該在2021年1月份就會與我們見面。如果這樣的話,今年過年你就可以拿著驍龍888手機給家鄉的狗蛋秀跑分。
除了全球首發的小米,高通也公布了首批採用驍龍888晶片的手機廠商。包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩託羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興這14個品牌。其中沒有三星,這是不是意味著明年的Galaxy S21手機,將全系搭載三星Exynos 晶片?
截止發稿時,已公布的驍龍888手機包括 小米11、realme Race、OPPO Find X、紅魔6系列、中興ZTE Axon 30系列 。
你現在在用的是驍龍800系列旗艦手機,還是其他安卓手機?