昨天，美國再次對華為出手。這是美國在晶片方向上，對華為的第三波進攻了。
第一波是2019年5月，美國將華為列入實體清單，限制美國企業賣晶片給華為。
當時，華為做出快速反應，全面啟用自己研發的海思晶片。不僅擋住了美國的狙擊，還借勢把海思晶片推向一個新高度。
華為的實力反擊，搞得美國措手不及。原以為絕殺的禁售清單，結果卻形同虛設，只能不斷延後對華為的禁售日期。
美國是偷雞不成，反蝕把米，搞得極為狼狽。
但美國並未死心。一年後，即2020年5月，對華為發起了第二波進攻。
美國升級了對華為的限制。要求，凡是使用美國技術的公司，未經過審批，不得為華為生產晶片。
美國此舉意在封殺華為晶片的代工商--臺積電乃至中芯國際等，讓華為再也無法生產自己的晶片。
美國這招是打到華為要害處了。
前不久，餘承東表示，Mate 40麒麟9000晶片，很可能成為麒麟高端晶片的最後一代。由於美國的制裁，華為雄霸全球的高端晶片，不得不告別江湖。實為悲壯！
但華為並未屈服。華為調整產品設計，設法通過購買第三方晶片，比如聯發科和高通，來替代自產晶片，實現手機等電子設備的正常開發。
但美國仍未就此罷手。昨晚，又對華為，發起了第三波進攻。
美國商務部工業和安全局宣布，除非有特殊許可，否則任何基於美國軟體或技術所開發、生產出來的晶片，都不得供貨給華為。
意思就是，現在連聯發科、高通設計生產的晶片，都不許出貨給華為。完全封死華為的退路。
同時，美國商務部強調，這項限制禁令立刻生效。
美國這次乾脆連限期都不給了，完全是「不打死華為、不罷休」的節奏。
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美國從2018年開始，對我國發起多維度的進攻，試圖攻陷我國防線，讓我國籤下類似日本的廣島協議，從而再無挑戰美國的潛力。
結果，硬是被我國抗住了。華為則是反擊力量中強有力的一波，搞得美國是灰頭土臉的。
美國則視華為為眼中釘，欲除之而後快。什麼招都出，結果沒搞定華為，反而把美國的底褲扒的一乾二淨，讓全球人都見識到美國無底線的無恥。
現在，美國祭出大殺招，想徹底搞死華為。
不知華為這次危機會如何化解，難道華為手機也要成為絕版嗎？
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如今，實現全面自主可控，擺脫美國的魔爪，已經成為刻不容緩的事情了。
據說，華為已經進軍晶片製造，啟動28nm晶片的全國產化研發。憑藉華為的產業實力和研發體系，相信會大大加速我國的晶片製造進程。
在CPU、GPU、內存條領域，我國也是初現框架。中國長城的CPU、景嘉微的GPU、長江存儲的快閃記憶體，都已經投入應用，並在快速迭代中。
在作業系統領域，我國也已經取得重大進展。華為的鴻蒙系統，主攻手機等移動端；中國電子的麒麟系統，主攻電腦、伺服器等，兩者都已經初步具備大規模普及的條件。
周末聚會，一位業內朋友聊到：中國不缺創新能力，缺的是市場；沒有市場，企業就沒法有效迭代，技術自然跟不上。我甚為認可。
如今在美國的逼迫下，國內市場全力向我國企業傾斜，沒有條件也創造條件上，大大加速了國內自主可控產業的發展。
在舉國之力之下，我國自主可控的速度，很可能會遠超我們預期。
可以密切關注自主可控板塊的最新進展。
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今日三大指數，均維持窄幅震蕩格局，上證一度試圖挑戰7月中旬高點，差點就成功了。
其實，上證是否創新高，並非行情的關鍵；行情的關鍵，在於三大指數能否形成共振上行。若不能形成共振，上證的突破，更多會是一場誘多的騙局。
現在，雖然說多軍已經取得相對優勢，但還沒到樂觀的時候。在交易上，仍需保持謹慎，要嚴格選擇買點，控制好建倉節奏，不要急著一口氣吃成胖子。
最後，提醒一個風險。馬上要進入8月下旬，中報業績會密集發布。一般來說，越晚發布的，業績爆雷的越高。需多多提防。
放眼中期來說，往上趨勢不變。主線板塊中不少板塊都調整的不少，隨時可能出現企穩信號。與其追高，不如深挖，靜待良機。
主線板塊：
穩健的：大金融（地產）、舊基建（工程機械、水泥），類消費；
彈性的：新基建（IDC，5G基站，光模塊）、券商、消費電子、鋰電池、自主可控（半導體）、物聯網、傳媒。
就這。