聚焦華為Mate 40系列的芯髒！海思麒麟9000有多強？

10月22日晚上，華為如期舉辦了Mate 40系列全球線上發布會，一口氣發布了包括Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS保時捷設計在內的四款旗艦級新秀。有關這些手機的設計、配置和功能特色網上所處可見，咱們今天主要來聊一聊它們的「芯髒」——麒麟9000，以及華為海思移動處理器家族回顧。

在國產手機領域中，華為和小米是唯二擁有自主移動處理器（準確來說應該是SoC，即集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等單元的片上系統）的品牌。可惜，小米自澎湃S1之後就再無動靜，真正保持長期迭代更新的只有華為一家。

麒麟之前K3時代

華為的「造芯史」最早可以追溯到1991年ASIC（專用集成電路）設計中心的成立，該機構在2004年轉型為深圳市海思半導體有限公司，海思的傳奇就此揭幕。

2009年，海思推出了旗下第一顆手機處理器Hi3611，江湖人稱「K3V1」，這顆晶片的工藝、規格一般，而且是專為Windows Mobile系統開發，要不是趕上了WM系統山寨機的流行，可能就錯失賺取第一桶金的機會了。

2012年，華為發布了40nm工藝的K3V2（Hi3620），號稱「全球最小的四核Cortex-A9架構處理器。K3V2的性能其實還不錯，但它集成的Vivante GC4000 GPU太過小眾，玩遊戲存在一定兼容性問題，隨著競爭對手紛紛帶來了採用28nm+Cortex-A15架構的四核處理器後，K3V2的高發熱和高功耗缺陷也捂不住了，口碑逐漸崩塌。

沒辦法，手機處理器的研發需要投入天量的資金，工藝和架構越先進，設計和流片的成本越高，沒有千萬級的銷量根本收不回成本。因此，從2012年~2013年，從華為到榮耀，從高端到低端，搭載的都是萬年不變的K3V2，如果海思沒有自家終端品牌的銷量支撐，根本不可能發展起來。

麒麟家族回顧

2013年底，海思「麒麟」（Kirin）誕生，其首代產品麒麟910（28nm工藝，四核Cortex-A9架構，集成Mali-450MP4GPU），在功耗（發熱）和遊戲兼容性等方面有了長足的進步，並因集成自家巴龍基帶而成為了真正意義上的SoC。

2014年6月，麒麟920（28nm工藝，四核A15＋四核A7架構，集成Mali-T628MP4GPU，）橫空出世，麒麟家族正式進入八核時代。隨著同年底上市的搭載麒麟925（超頻版）的Mate 7手機的爆紅，代表著華為海思的真正崛起。

Mate 7手機幫助華為敲開了高端手機市場的大門

隨後，華為保持著每年一次的迭代節奏，並將麒麟9系新品的發布時間都定在了9月~10月份，恰好是高通和三星「青黃不接」的時間節點（這兩家晶片廠都是年初發布旗艦新品），可以保持至少一個季度的技術、功能或性能的領先，而華為Mate和P系列新品也足夠爭氣，從而走上了螺旋向上的高速發展道路。

CFan簡單整理了華為海思歷代移動處理器的規格對比表，個人感覺其中最具歷史意義的就是麒麟970和麒麟810。前者因首次引入獨立的NPU單元，開創了SoC端側人工智慧的先河，為AI智慧拍照（包括場景識別、超級夜景等）奠定了硬體上的基礎。而後者則憑藉先進的工藝和架構，性能可以領先高通、三星和聯發科的同級晶片，成為了中端手機領域的「神U」。

如果你希望看到更多有關海思麒麟的發展史，可以訂閱《電腦愛好者》雜誌第23期，裡面會有你想知道的答案。

麒麟9000有多強

海思在2019年10月發布的麒麟990 5G，是世界上第一顆電晶體數量超過100億的移動終端晶片。

麒麟9000在前輩的基礎上再進一步，得益於當今世界最先進的5nm製程工藝，使其成為了世界上第一顆電晶體數量超過150億（153億）大關的移動終端晶片。由於麒麟9000集成了巴龍5000基帶，所以也是全球第一顆、也是唯一一顆5nm工藝製造的5G SoC（蘋果A14外掛基帶，所以不滿足5G SoC的定義）。

麒麟9000被細分為麒麟9000和麒麟9000E兩款型號，它們都採用了1×Cortex-A77（3.13GHz）+3×Cortex-A77（2.54GHz）+4×Cortex-A55（2.05GHz）的三叢集CPU架構。雖然麒麟9000沒能用上ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78，但突破3.0GHz頻率大關的Cortex-A77依舊不容小覷。

麒麟9000和麒麟9000E集成了ARM最新的Mali-G78 GPU，其中麒麟9000選用的是「滿血」版的Mali-G78MC24，而麒麟9000E則選用了22個計算單元的Mali-G78MC22，3D性能爆表。華為的數據顯示，麒麟9000的GPU性能較之當前Android領域最強的驍龍865+還要再強50%！

如果不出意外，單就GPU一項而言，麒麟9000甚至可以打過明年初問世的驍龍875。

麒麟9000和麒麟9000E分別集成了3核（2大+1小）與2核（1大+1小）的NPU矩陣。在其他方面，兩顆晶片的規格就完全一致的了，包括巴龍5000基帶、四核心ISP、支持支持LPDDR5/4X內存和UFS3.1快閃記憶體，支持HiFi音質和4K HDR視頻，集成安全晶片，是全球首個通過國際CC EAL5+的移動終端晶片。

總的來說，麒麟9000的規格非常搶眼，它利用5nm工藝的優勢，將Cortex-A77 CPU的頻率拉倒爆，將Mali-G78 GPU的計算單元加到爆，絕對是2020年度最強的Android芯髒，哪怕是面對2021年才姍姍來遲的驍龍875、天璣2000和Exynos 2100也有一戰之力（GPU層面）。

除了麒麟9000，海思還帶來了麒麟990E 5G，我們可以將其視為麒麟990 5G的縮水版，少了2個GPU計算單元和1個NPU大核。

由於眾所周知的原因，麒麟9000很有可能成為海思麒麟家族的絕唱。在美國放鬆制裁，或臺積電願意打造去美化產線，又或是在中芯國際和上海微電子等國內企業聯手建立較為先進的純國產光刻機（哪怕只能生產14nm甚至28nm）及配套產線之前，麒麟之芯的迭代之路將充滿變數。

讓我們珍惜這可能是最後一代的麒麟處理器，以及搭載它們的華為/榮耀手機吧。