臺積電確認正研發3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產
2020-09-03 驅動之家在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一併公布。
3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。
技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較於5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。
4nm（N4）同樣定於明年晚些時候風險試產，2022年量產。對於臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。
當然，臺積電不是唯一一家3nm廠商，三星的雄心更大，明年就想把3nm推向市場。而且在核心技術方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA，環繞柵極電晶體），臺積電則是堅守FinFET（鰭式場效應電晶體）。
三星比較雞賊，3nm對比的是7nm，號稱可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
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臺積電正研發3nm4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產
在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一併公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較於5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。 -
臺積電已確認3nm和4nm工藝，2022量產
近日，在臺積電的第26屆技術研討會上，臺積電公開了未來一段時間的技術路線，其中除了表示將在明年推出增強版的5nm工藝外，還首次公開了3nm和4nm工藝的成果。根據臺積電的描述，3nm是5nm的真正迭代產品，而4nm則是5nm的改良增強版，4nm已經確定將會在明天早起推出，而3nm工藝則是在明年後半段時間進行風險試產，預計要到2022年才會進行大規模量產。 -
臺積電確認！正研發3nm和4nm工藝：性能提升巨大
而時隔兩年，基於5nm的晶片也即將發布（麒麟9000）。雖然咱們還沒有真正用上5nm的晶片，不過在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電已經確認開始研發3nm和4nm工藝。據臺積電介紹，3nm和5nm是自然的迭代，4nm理論上算是5nm的終極改良。 -
臺積電2022年量產3nm晶片！正在建設2nm研發中心
臺積電在第26屆技術研討會上，詳細介紹了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工藝節點的進展，還分享了如何繼續擴展3nm以下的工藝節點以及其3D Fabric架構。臺積電領先英特爾和三星，率先量產7nm工藝節點，幫助英特爾的競爭對手AMD等公司的發展。 -
臺積電確認5nm已經量產 2022年量產3nm
臺積電製程工藝的發展速度，一直保持在不錯的水平。在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電公布了相關信息。臺積電錶示，目前5nm和6nm正處於量產中，明年將會推出5nm增強版，後年則大規模量產3nm，可謂發展迅速。具體為，2021年推出5nm增強版，其後還會有4nm，為2021年晚些時間試產。 -
臺積電確認3nm以及4nm工藝正在研發：2022年量產
此外，5nm以及6nm正在大規模量產。昨日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，並披露旗下最新工藝製程信息。在會上，臺積電公布了目前最先進的3nm以及4nm，其中3nm是5nm的更新迭代，而4nm是5nm的改良版本。臺積電也宣布了5nm以及6nm正在大規模量產。 -
臺積電最新5nm+/4nm/3nm進度，超低功耗工藝N12e
電子發燒友網報導（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，並分享了其最新的工藝製程情況。在今年實現5nm晶片的量產後，臺積電的5nm+、3nm等也在規劃中，並取得最新進展。此外，臺積電也是第一家將EUV技術用於7 納米世代商業化生產的晶圓製造服務公司。臺積電7nm工藝於2018年4月正式進入量產，已經為數十家客戶的100多種產品製造晶片。 -
臺積電，2022年實現3nm量產
「臺積電5nm產品已投入批量生產，明年量產4nm產品，計劃2022年實現3nm量產，所有的IC都需要半導體先進的封裝技術，而綠色製造、打造綠色企業是我們的永久使命，」 臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上介紹了臺積電先進工藝的演進之路，並表達了企業願景。 -
臺積電披露5nm3nm工藝性能提升信息 4nm工藝2022年大規模投產
【TechWeb】8月26日消息，據國外媒體報導，臺積電2020年度全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇24日開始在線舉行，臺積電在論壇上披露了多項晶片製程工藝方面的信息，5nm、4nm和3nm工藝均有提及。臺積電在官網披露的全球技術論壇重點信息顯示，業界領先的5nm工藝在今年已大規模投產，隨著產能持續提升，晶片缺陷密度的降低速度也要快於上一代工藝。 -
3nm晶片到！臺積電：性能較5nm提升15%，功耗降低30%
系列和華為Mate40系列身上，我們將會看到5nm工藝加持的A14和麒麟9000，這將是首先量產使用的兩部5nm晶片。 而就在最近，臺積電5nm和3nm可以說是齊飛，在世界半導體大會上，臺積電高管羅鎮球表示明年就可以在市場上看到3nm晶片的身影，2022年3nm晶片將會大規模投入使用。在性能方面，3nm相對5nm提升10%-15%，而功耗上降低30%，不得不說很厲害了！ -
臺積電公布3nm技術細節！正建8000人2nm新研發中心
臺積電在先進位程領先的道路上一往無前，計劃3nm技術於2021年進入風險生產、在2022年開始量產，而英特爾的7nm預計最早推出也要到2022年末。臺積電3nm N3性能可提高10-15％；相同性能下，N3功耗可降低25-30％；N3的邏輯密度、SRAM密度、模擬密度分別是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。 -
臺積電3nm工藝曝光：或將於2022年大規模量產
作為走在晶片製造行業前列的知名半導體公司，臺積電有著領先的晶片製造技術。根據外媒在近日的報導，臺積電已經開始研發更先進的2nm和3nm工藝了，其中3nm工藝將於2021年開始風險試產，預計會在2022年下半年大規模投入生產。 -
臺積電官方發布消息明年量產4nm晶片，後年將量產3nm晶片
就在近日臺積電公司在第26屆技術研討會上，臺積電官方確認5nm與6nm已經在量產當中。而且臺積電官方也在技術研討會上確認了公司正在積極研發3nm和4nm工藝，時刻保持公司在工藝技術上保持領先。按照臺積電官方的說法公司推出的3nm工藝將在2021年下半年的時候風險試產，到2022年將投入大規模量產。 -
2022年量產 蘋果聯手臺積電開發3nm工藝
【PChome手機頻道資訊報導】目前晶片技術上的製造工藝已經演進到了5nm，雖說這種技術作為當下最先進的技術才量產不久，但臺積電方面已經開始在研發更先進的3nm技術了。據外媒報導稱，臺積電正在與蘋果推動更先進工藝的落地，新的工藝會演進到3nm和4nm。據消息人士透露，蘋果方面已經對3nm工藝下了大量的訂單。 -
臺積電正式確認：3nm和4nm進入研發階段，未來可期
近日，據媒體報導稱，臺積電在第26界技術研討會中，正式確認5nm、6nm工藝晶片已進行量產，5nm工藝還將在2021年上線N5P增強版。值得一提的是，在此次會議上臺積電還表示：目前正在研發3nm和4nm工藝。再次奠定臺積電在晶圓領域的領先地位。 -
臺積電新技術迎來突破,2022年量產3nm,蘋果iPhone搶首發
根據Digitimes的消息，臺積電的3納米晶片將於2022年下半年開始量產，單月產能將達到5.5萬片起，2023年推高至每月10.5萬片。從時間節點判斷，業界推測第一款搭載3nm工藝晶片的手機處理器是蘋果A16。 -
臺積電將於2022年量產3nm晶片,華為麒麟遺憾無緣,首發或蘋果A16
根據外媒報導，臺積電3nm晶片將於2022年下半年開始量產，月量產預計5.5萬片，2023年可以提高至10.5萬片。根據這些時間節點來看，穩定量產的臺積電3nm晶片應該是蘋果A16首發，而華為麒麟則無緣臺積電3nm工藝。 -
臺積電公布3nm技術，明年試產！正建8千人2nm新研發中心
臺積電在先進位程領先的道路上一往無前，計劃3nm技術於2021年進入風險生產、在2022年開始量產，而英特爾的7nm預計最早推出也要到2022年末。臺積電3nm N3性能可提高10-15％；相同性能下，N3功耗可降低25-30％；N3的邏輯密度、SRAM密度、模擬密度分別是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。 -
臺積電3nm工藝預計2022年量產 蘋果A17成首位用戶?
對於臺積電來說，今年遭遇最大的問題肯定不是疫情爆發導致的停工，而是失去了華為和高通兩個大客戶，丟失了這兩個大客戶對於臺積電的營收肯定會產生影響，為了解決這一問題，臺積電也是拿出了殺手鐧。2022年量產3nm早些時候，臺積電官方就透露，在2022年開始3nm工藝的規模量產。其實臺積電所指的規模量產，不同於其它廠商的量產，臺積電指的是2022實現大規模批量生產3nm，從而滿足多家客戶、不同產品的上市需求，這無疑讓臺積電又一次走在了最前面。預計在2023年，臺積電還將推出3nm工藝的升級版本3nm+工藝。 -
臺積電3nm工廠已竣工,將在2022年規模量產
打開APP 臺積電3nm工廠已竣工，將在2022年規模量產 憲瑞 發表於 2020-11-26 15:46:48 在率先量產7nm、5nm工藝之後，臺積電的3nm工藝越來越近了，11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式，基礎設施建設已經完成。