泡泡網CPU頻道3月28日 按照慣例我們來簡單的回顧一下本周處理器行業熱點新聞。雖然電腦硬體的發展非常快速，每段時間都有新的技術、新產品出現。但永遠都沒有人能夠天天跟著產品走。正是在這樣的環境下，導致電腦廠家相互絞盡腦汁的競爭。本周的大事件是AMD六核處理器詳情曝光，從Intel和AMD展示的新品來看，CPU產業無疑仍然在向多核發展，接下來讓我們來回顧本周兩大陣營的競爭「對話」。
● Intel/AMD本周熱點新聞回顧—【產品篇】
◎ 破解為6核?AMD新羿龍II X4 T系列曝光
據國外媒體報導，隨著AMD即將發布的六核Phenom II X6處理器，將採用socket AM3接口，基於Thuban核心，首期將會有4款Phenom II X6型號，並且仍然有高端的黑盒版本。
同時AMD還將推出四核Phenom II X4 T系列，包括兩種型號，分別為Phenom II X4 960T和Phenom II X4 940T。很多朋友都會有猜想，因為「破解門」的發生，大家就會想到此次四核Phenom II X4 T是否可以破解為六核呢？
據悉，Phenom II X4 960T主頻在3.30GHz，而940T主頻在3.00GHz，這些處理器是在Thuban核心基礎上屏蔽掉兩個核心，而新的四核心又被命名為Zosma，但和之前四核不同的是，新處理器多了Turbo功能，就是可以根據處理器的負載自動調整頻率，當負載加大時，處理器會自動進行超頻，而屏蔽掉的兩個核心也可以被破解。該消息的猜想無疑讓喜歡破解的朋友再度體驗四核破解六核，而且新的六核定位在千元，真正是消費者能買得起六核。
◎ 售價約7500元！六核心Xeon W3680上市
Xeon W3680雖然是一顆伺服器處理器，但其實就是Core i7-980X Extreme的翻版，只不過定位於單路伺服器和工作站領域而已。
在規格方面，Xeon W3680同樣是32nm工藝製造、六核心十二線程、LGA1366封裝接口、主頻3.33GHz、Turbo加速最高3.60GHz、QPI總線頻率6.40GT/s、三級緩存12MB、熱設計功耗130W，這些都和Core i7-980X沒有任何區別，標價也同為999美元。
經確認，Xeon W3680可以在Intel DX58SO、華碩P6T WS Pro、P6T6 WS Revolution、P6T7 WS SuperComputer等主板上正常使用，只不過需要刷新BIOS。
Xeon W3680現已在日本秋葉原市場上開賣，要價10.5萬日元左右，折合人民幣7750元上下，其產品編號為BX80613W3680。
另外，Core i7-980X的雙路版本Xeon W5680(擁有兩條QPI互連總線)也將於近期上市，兩顆打包出售，價格約17.3萬日元，折合人民幣近1.28萬元。
◎ 六核變四核：Phenom II X4 960T/940T
除了代號Thuban的Phenom II X6 1000T系列六核心處理器，AMD還會同時屏蔽兩個內核，在今年第二季度推出代號Zosma的Phenom II X4 900T系列新款四核心。
新系列四核心首批兩款型號「Phenom II X4 960T」、「Phenom II X4 940T」，主頻分別為3.3GHz和3.0GHz，仍是45nm工藝和AM3接口，二級緩存4×512KB，三級緩存6MB，熱設計功耗95W。
現已確認，Phenom II X6 1000T、X4 900T系列都會支持動態加速技術「Turbo Core」，能夠智能感知系統負載，實時調整外頻，從而提升部分核心的頻率，並降低其他核心的速度，但不知是否會像Intel Turbo Boost那樣徹底關閉部分核心。
另外由於是六核心屏蔽而來的，是否能夠打開隱藏的兩個核心也將是關注焦點。儘管AMD官方屏蔽了開核之用的ACC功能，但主板廠商反而更加以此為賣點，也許到時候又會掀起一股四核變六核的熱潮。
◎ 比比誰厚道！AMD六核處理器價格曝光
幾天前，Intel首款桌面級的六核頂級產品酷睿i7-980X至尊版橫空出世！採用32納米工藝製程，擁有6個核心，並可通過超線程技術模擬12線程同時工作，12MB的三級緩存，零售價格999美元。
與此同時，AMD六核Pheom II X6也傳出一些消息，第一批桌面六核心將有四款，型號分別為Phenom II X6 1035T、1055T、1075T、1090T，熱設計功耗95W、95/125W、125W，三級緩存9MB。
雖然AMD六核還在緊張的籌備上市中，但近日由國外經銷商透漏，他們已經拿到了AMD六核的官方價格，其中頂級X6 1090T（黑盒版）的售價為295美元，而普版主頻2.8GHz的X6 1055T的售價僅為199美元。
少了對手的32nm工藝和超線程技術，但是在價格上可圈可點，不知道會不會威脅到自家頂級四核X4 9XX系列。
● Intel/AMD本周熱點新聞回顧—【產業篇】
◎ 英特爾成都封裝廠第4.8億顆晶片下線
成都，點一杯醇香的咖啡，打開筆記本電腦，看電影、上網、聊天、寫博客，享受屬於自己的世界……你知道嗎，我們所使用的筆記本電腦，每兩臺中就有一臺配置了「成都智造」的中國「芯」。今天，英特爾成都晶片封裝測試廠第4.8億顆晶片下線，並正式投產最先進的2010全新酷睿移動處理器。成都廠目前是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設成為全球晶圓預處理三大工廠之一，展望未來，英特爾成都工廠將成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
英特爾成都產能技術新紀元慶典儀式
以「『芯』耀成都，騰飛西部」為主題，英特爾成都晶片封裝測試工廠產能技術新紀元慶典儀式今天隆重舉行。四川省委常委、成都市委書記李春城，成都市委副書記唐川平，成都市委常委、高新區黨工委書記敬剛，成都市副市長白剛，成都市市長助理、高新區管委會主任韓春林，美國駐成都總領事David Brown，英特爾高級副總裁兼製造與供應部總經理Brian M. Krzanich，英特爾全球封裝測試總經理Robin Martin以及英特爾產品（成都）有限公司總經理卞成剛共同出席了今天的慶典。
成都市委常委、高新區黨工委書記敬剛在慶典儀式上表示：「在剛剛結束的兩會上，西部大開發新十年規劃成為代表們熱議的話題。如何利用宏觀政策優勢，加速成都及西部經濟結構調整和產業升級，是西部經濟騰飛和社會可持續發展的關鍵。英特爾公司是最早進入成都、投資最大的跨國公司，發揮了巨大的帶動效應，為成都乃至整個西部的產業升級與轉型提供了強有力的支持。隨著成都投資環境的日益改善，我們希望更多的跨國企業來蓉投資，互利共贏，實現新的跨越！」
英特爾公司高級副總裁兼製造與供應部總經理Brian M. Krzanich先生表示：「從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆晶片，到今天第4.8億顆晶片下線，英特爾與成都共同創造了中國速度，目前成都廠已成為英特爾在亞洲最大的晶片封裝測試工廠。我們對成都和中國西部的發展充滿信心，願意將先進的技術帶入中國，並攜手成都市政府，努力將成都打造成為全球晶片封裝測試基地和高新技術創新基地。」
英特爾不僅是最早響應中國政府西部大開發的跨國巨頭之一，而且是最早在西部進行大規模投資的跨國公司。英特爾成都廠是改革開放以來落戶成都的最大外商投資項目。2003年8月，時任英特爾執行長的貝瑞特先生第八次訪華時，宣布投資建設英特爾成都晶片封裝測試工廠。工廠一期投資3.75億美元，並於2004年開工建設。2005年3月，英特爾宣布增資建設工廠二期工程，投資總額累計達到5.25億美元。2009年，英特爾第三次向成都廠追加投資7500萬美元，用於擴大其生產能力，從而使得英特爾在成都的總投資額達到6億美元。目前，英特爾成都工廠有員工近3000名，並將很快擴大到3500人。
英特爾成都廠今天正式投產最先進的2010全新酷睿移動處理器。2010年下半年，成都工廠將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。晶圓預處理是半導體集成電路製造流程中介於晶圓製造和封裝測試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，並為封裝工藝做好準備。所有完成預處理的晶圓，將會運至包括成都在內的英特爾全球多個工廠進行封裝測試。展望未來，成都工廠將成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約佔成都出口加工區出口總額的80%以上，佔四川省加工貿易出口30%以上。英特爾落戶成都後，帶來了巨大的輻射效應，吸引了眾多國際高科技企業前來投資，推動了成都高科技產業集群的形成，並促成成都保稅物流園區和出口加工區功能拓展，為四川、成都抓住在金融危機中發達國家實體經濟向發展中國家轉移，以及沿海傳統產業向中西部轉移的歷史性機遇提供強力支持。
作為成都的一份子，英特爾成都工廠還積極履行企業社會責任，持續傳遞愛心，與當地人民攜手共建美好社區。5.12 汶川大地震後，英特爾公司及員工累計捐款超過 5000 萬人民幣，幫助災區人民重建家園。2009年，2000名成都工廠員工志願者（佔員工總數67%）社區志願服務時間達到26,970 小時。在英特爾公司捐助建成200所「i世界」計算機教室的同時，成都工廠員工志願者走訪了165個「i世界」學校，帶去健康心理、環保安全、英語、計算機等知識課程，為受災學生送去了溫暖和關愛。
◎ 英特爾欲在大連廠生產"三網融合"新品
英特爾中國執行董事戈峻透露，英特爾將在國內「三網融合」等趨勢中加大和中國本土企業的合作，並將聯合推出除PC、處理器晶片之外的新興產品。目前這類產品正在研發階段。
戈峻表示，雖然目前的產品在研發階段，具體的方向並不能透露，但這和英特爾關注的產業發展方向相關，而今年下半年將要投產的大連英特爾工廠或成為這些產品的生產工廠。
這意味著，大連工廠有可能成為中國設計、中國生產的英特爾工廠。戈峻表示，在英特爾深耕中國25年的過程中，中國地區的戰略位置也越來越重要。
據了解，英特爾目前和國內相關產業的企業增加了合作。目前，英特爾中國和67個國內企業有合作研發項目，並投入了總計1.5億美元的合作金額。
「我們要做到真正的融入中國，我不認為很多國際企業真的做到了這一點。」戈峻表示。
除了和產業合作外，英特爾投資的重點關注領域也圍繞著國內的相關產業。據了解，英特爾投資在中國的團隊已經直接對總部匯報，之前，這只是大中華區的一部分。
◎ 六核全面入市！近期I、A桌面新品布局
據主板廠商透露，Intel和AMD最近將更新它們的臺式機處理器陣容，當中包括了幾個新的6核心和低電壓處理器。
據消息，Intel將推出全新的32nm高端雙核心Core I5-680處理器，來取代現有的Core I5-670。再有就是推出45nm低壓Core I7-780處理器，功耗為82W。
而AMD公司也將在第二季度推出若干個6核心Phenom系列處理器，包括X6 1035T（2.6GHz/95W），X6 1055T（2.8GHz/95W）和X6 1075T（3.0GHz/125W）處理器。在第三季度，AMD也會繼續推出新的6核處理器，包括X6 1095T。
Athlon II X4 600e方面也會在第二、第三季度分別增加X4 610e和X4 615e兩款產品，X4 600系列的功耗僅為45W。對於三核的X3 400和400E系列，AMD將會在第二季度增加X3 445和X3 415處理器,，而X3 450和X3 415e也將在第四季度推出。
對於四核的X4 900系列，AMD也將推出功耗為95W的X4 940T處理器，在第二季度也會陸續推出X4 955處理器。對於Athlon II系列，AMD公司將增加功耗為95W的X4 640和X4 645加入其X4 600家族，發布時間分別在第二和第四季度。
在Athlon II X2 200系列方面，AMD也將推出新的65W X2處理器， 而在低電壓CPU家族也將加入兩位新成員，分別是雙核X2 200u系列和單核功耗只有25W的Athlon II 100u系列。而目前市場上現有的閃龍140處理器，也將被後續推出的Sempron 145取代。
Intel和AMD將會增加的新產品型號列表：
去年，業界普遍認為AMD在走下坡路，而從以上消息看來，AMD今年要發力了，一系列新處理器的發布，將會大大擴展AMD的銷售市場。用戶對AMD產品有更大的選擇空間，估計AMD市場份額也會有明顯的增加。
◎ 英特爾Turbo Boost睿頻加速技術更新
英特爾在最新採用Nehalem架構的處理器中實現一種能夠自動提高CPU時鐘頻率的一種「正規超頻」技術，英特爾將這項技術命名為「Intel Turbo Boost Technology「，中文名稱為英特爾睿頻加速技術。
英特爾睿頻加速技術的原理：Turbo Boost為新一代能效管理方案，與以前一味的降低主頻以達到控制能耗的想法不同，Turbo Boost的主旨在於——在不超過總TDP的前提下，儘量挖掘CPU的性能潛力。
英特爾睿頻加速技術的發展：通過Turbo方式來優化處理器性能最早是在45nm版酷睿2 Duo(Penryn)處理器上引入的，當時被命名為「Intel Dynamic Acceleration Technology(IDA)」，其工作原理相對簡單──Penryn雙內核中當一個核心處於休眠狀態時，系統可以自動提升另一個核心的頻率。
而新一代的Turbo Boost不僅提供了比上一代產品更精細的電源管理模式以及更高的電源管理效率，並且還提供了強大的性能挖掘模式，以更好的滿足用戶的應用處理需求，真正做到了節能與高效並舉。
Intel Turbo Boost睿頻加速技術具體支持CPU型號包括：
Intel Core i7 processor Extreme Edition
Intel Core i7 processor
Intel Core i5 processor
下載地址：
Intel英特爾Intel Turbo Boost睿頻加速技術1.1.1.1007版For Vista/Vista-64/Win7/Win7-64（點擊下載）
◎ 未來技術搖籃!2010英特爾IDF下月舉行
據了解2010年英特爾信息技術峰會(IDF)將於4月13日至14日在北京中國國家會議中心舉行。本屆IDF以「智領先機，共創明天」為主題，旨在抓住智能計算和個性化網際網路時代機遇，揭示產業發展脈動，攜手合作夥伴引領創新，搶佔復甦增長之先機。
IDF主題演講將聚焦英特爾架構從PC、伺服器向手持設備、移動網際網路設備、嵌入式設備等周邊擴展，軟體、服務和用戶體驗將保持連貫一致性，嵌入式和個性化網際網路將帶來廣闊的創新機遇，同時英特爾研究院正在成為未來技術的搖籃。
此次主題演講嘉賓包括： 英特爾公司執行副總裁兼英特爾架構事業部總經理浦大衛(David Perlmutter)，英特爾公司高級副總裁兼軟體與服務事業部總經理詹睿妮(Renee J. James)，英特爾架構事業部副總裁兼嵌入式與通訊事業部總經理道格拉斯?戴維斯(Douglas Davis)，英特爾副總裁、高級院士、首席技術官兼英特爾研究院總監賈斯汀(Justin R. Rattner)
除了主題演講，2010年IDF還將以豐富的技術解析、技術課程、專題講座和動手實驗等活動，高效地為與會者呈現最前沿及最精華的行業及技術信息，搭建促進學習、協作和創新的強大平臺。
截至目前為止，包括微軟、海力士、IBM、超微(Supermicro)、聯想、Rambus、華為在內的數十家國內外知名公司已經成為2010年北京IDF的官方贊助商。
以上是近期熱點新聞回顧，不知道大家對於近期的處理器領域有大體的了解了嗎？無論是AMD還是Intel，桌面處理器方面都將競爭的焦點核心和價格上面。而我們從目前桌面處理器市場區間的對比中不難發現，在Intel的步步緊逼下，AMD仍然比較被動。但不難看出，AMD繼續另闢蹊徑，準備殺出一條血路。所以，在即將要上演的這場激烈的對抗戰，相信很多朋友都已經非常期待了，那麼，讓大家繼續關注Intel，繼續關注AMD。■<