5nm麒麟9000晶片穩了!華為Meta40將如期發售

2020-09-03 圈聊科技

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今天跟大家聊一聊:美國禁令對華為影響極大,很多人都對華為的全新旗艦機Mate40手機能否如期發布,產生了很大的質疑。這下不用擔心了,Meta40已經確定如期發售,而背後的大功臣臺積電,目前也在竭盡全力交付麒麟9000系列的5nm晶片。

餘承東在之前明確表示,晶片禁令不會影響到華為Mate40的正常發售,並且確定搭載的是5nm工藝的麒麟9000系列晶片,作為麒麟全新一代的晶片,配合上5nm的工藝,在整體5G性能的表現上,是目前市面上任何晶片都沒有辦法比擬的,擁有了更為強勁的AI處理能力,在CPU和GPU的相關性能上也得到了最大的提升。可以的是這將成為最後一款麒麟晶片,麒麟晶片即將走下歷史的舞臺。

華為海思成立於2004年,任正非給予了它最優質的人才和最雄厚的資金,經過五年的研發,華為也成功研發出了第一款晶片K3V1,不過整體市場表現並不是很理想,好在華為一直與蘋果當做自己的目標,當時蘋果已經推出了高性能的晶片,在市場上表現很突出,這也一下子刺激到了華為海思。

到了2012年華為推出了新一代的k3v2晶片,搭載了臺積電40nm的製程工藝,雖然在整體性能上表現的差強人意,兼容性也非常的差,但是至少已經能夠使用在手機上,這就是華為最大的進步。正因為有了這樣的經驗之後,也為華為之後推出的麒麟晶片奠定了基礎。目前華為麒麟手機晶片整體性能,大有趕超蘋果的勢頭,因此華為手機也開始在國際市場上大放光彩,一舉成為了繼蘋果之後的第二大手機廠商,其覆蓋面更加的廣泛,涵蓋了整個中低端市場,在高端市場也佔據了一席之地。

在看到華為在這麼短的時間內能夠取得如此成績,美國感受到了前所未有的壓力,於是就通過各種手段來限制華為的發展。而他們的首要目標就是麒麟晶片了,通過各種技術封鎖限制華為的發展,凡是有用到美國技術和設備的企業,要想和華為合作必須得到美國允許,臺積電在多方的壓力之下,不得不中斷合作,麒麟晶片只能暫時停產。

早在美國開始限制華為的時候,任正非就已經猜到了這樣的結局,他們也開始制定相應的應對措施。他們也明白如果失去了臺積電的代工,沒有了高端的麒麟晶片,那麼至少在未來的一到兩年時間裡,華為手機將不再具有競爭力。雖然很多人口頭表示,會支持華為到底,但要真的是華為手機不再好用的時候,是否有人還會支持呢?

雖然美國的相關禁令導致麒麟晶片停產,好在餘承東表示,此前說好的華為Meta40系列手機所搭載的麒麟9000晶片不會改變。臺積電也在盡最大努力,趕在9月15號之前,為華為提供更多的麒麟9000晶片,以確保在一段時間內的使用量。

據悉,在9月15號晶片禁令正式生效之後,臺積電將中斷和華為所有的合作,目前臺積電已經讓出了所有的生產線,竭盡全力幫助華為生產五納米工藝的麒麟9000晶片,同時也會按期交付,之前華為已經下好的7nm以及16nm的晶片訂單。

臺積電此前一直都在尋找漏洞,以求能夠在晶片禁令正式生效之後繼續和華為合作,但是在美國晶片禁令完善之後,臺積電只能選擇沉默,而能夠如期交付5nm的麒麟9000晶片,臺積電可謂是華為的大功臣,也算是給華為的最後一個大禮。作為目前臺積電的第二大客戶,每年華為所貢獻的營收超過幾百億,臺積電斷供華為,也是它有史以來做出的最艱難的選擇。

畢竟目前臺積電還沒有辦法擺脫美國的技術,它想盡了一切辦法來挽回,但是一找到辦法,美國就會進行相應的封鎖。為了完成華為的晶片訂單,臺積電還專門向高通、英達偉以及蘋果協調,延期交付他們的訂單,最終也得到了同意,可見就算是美國的企業,對於這種封鎖行為也是不太贊同的。

臺積電按時交付麒麟9000系列晶片,也就意味著華為Meta40系列手機也將如期發售。據悉,蘋果IPhone12正在完善5G的相關功能,有可能會延遲一個月上市,不知道這樣的改變能否為華為Meta40系列手機,爭取更多的銷量呢?對於最後一部麒麟晶片的手機,你是否會支持呢?

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    本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究01高通驍龍888截至目前為止,市場上已經發布了四款5nm晶片,按照發布時間來看的話,分別是蘋果A14、華為麒麟9000、三星Exynos 1080和高通驍龍888。這四款晶片具有各自獨自的優勢,比如有的是麒麟9000是集成SOC晶片,而蘋果除了A14CPU處理器之外,外掛基帶晶片採用的是高通的X50。這四款晶片當中,A14和麒麟9000都是不外對發售。所以通用晶片市場只剩下三星和高通的競爭了,但市場側重點還是放在了驍龍888旗艦晶片上。
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    從那時起,該公司還朝著5nm工藝發展,隨著3nm節點的發展也步入正軌,到2022年3nm製程的生產將達到批量生產水平,而英特爾的7nm有望在2022年末甚至2023年初到達。這意味著N5的缺陷密度學習曲線比N7快,這意味著5nm工藝將更快地達到更高的良率。該晶片製造商還為高性能應用開發了N5P節點,並計劃在2021年提高產量。3nm晶片組將由FinFET電晶體構建,這與三星及其GAA結構不同。臺積電正在計劃其N3解決方案使用「創新功能」,以帶來可觀的10-15%的性能提升,以及高達30%的功耗降低。
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    就在下月3日,華為宣布要舉行IFA活動,如果不出意外,華為將在此次活動中推出5nm麒麟9000 5g晶片組,也將是華為 Mate 40 旗艦系列將搭載的晶片組,此外華為還有望公布後者的發布時間。麒麟9000性能、mate40系列處理器的搭配、華為未來的晶片規劃、華為手機晶片的搭配。
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    在10月18日的一篇外媒文章中稱,臺積電已第一時間回應,於不久前有傳聞其仍然在給華為生產5nm麒麟晶片一事。事實上,臺積電在9月15日以後,積極響應美方禁令政策,斷絕了和華為的所有合作,不可能會繼續提供5nm的麒麟晶片。
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    在華為 Mate40系列發布會上,華為正式發布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 晶片,採用全新5nm藝,帶來速度更快、發熱更低、能效更強的運行體驗,讓你的5G生活更高效。對於華為海思麒麟9000來說,是一顆5nm工藝製造的5G SoC,集成多達153億個電晶體,首次突破150億大關,是目前電晶體最多、功能最完整的5G SoC。與此相對應的是,對於蘋果iPhone 12系列搭載的A14處理器,同樣是基於5nm工藝打造的。由此,非常明顯的是面對於如今的智慧型手機市場,已經進入到5nm晶片時代。
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    眾所周知今年美國加緊了對華為的制裁,將黑手伸向了海思半導體業務,不出意外今年 9 月臺積電將不再能為華為代工麒麟晶片了。之前華為消費者業務餘承東也承認,今年將推出的麒麟 9000 晶片將成為麒麟旗艦晶片絕版。
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