華為P50首曝!後置鏡頭模組套娃Mate40,正面首次採用居中挖孔

2021-01-08 騰訊網

隨著步入2021年，小米首發年度新旗艦小米11系列，在響應「科技環保」的號召下，小米推出的標準版與套裝版，收穫了大眾的一致好評。作為新年的第一款旗艦手機，目前來看小米11的市場反饋與銷量都有不俗的表現。

華為P50作為新年華為的首款高端旗艦，同時也是Mate 40系列手機成為絕唱之後，華為的首款旗艦機型，自然是承載了廣大用戶的期待與關注。近日，華為的這款新機遭到了首次曝光，話不多說，一睹為快吧！#華為P50Pro渲染圖#

正面渲染圖曝光，華為P50首次搭載居中挖孔屏

2020年，華為在受到「一紙禁令」的限制之後，麒麟9000的供應一度陷入窘境，讓這款旗艦晶片或許成為最後一代麒麟處理器。而作為2021年的首部「後時代」旗艦機P50系列，該機的動向也引發了廣大用戶的關注。

根據，海外爆料達人@Onleaks曝光的華為P50 Pro首張正面渲染圖來看，這款新機將首次搭載一塊雙曲面設計的居中單挖孔設計，這將是華為首次採用居中挖孔設計的旗艦機型。此前的P30搭載一塊水滴屏，P40則是搭載一塊左上角挖孔設計的屏幕。

值得一提的是，可以看到P50 Pro採用了標準的聽筒開孔設計，旨在獲得更好的音質效果。P系列前兩代機型則均採用懸屏幕發聲技術，取消了傳統的中框開孔。

除此之外，另外一位爆料人@RODENT950還曝光了P50系列的其它消息，機身尺寸為159mm*73mm*8.x mm，後置相機模組的設計類似Mate 40系列，並且採用了全新的主鏡頭與超廣角電影鏡頭。

另外，華為P50系列將提供中杯、大杯、超大杯的三款機型，分別為P50/50 Pro/50 Pro+，屏幕尺寸則分別為6.1-6.2英寸、6.6英寸、6.8英寸。

其實，早在去年6月，華為P系列產品總經理王永剛就在一檔節目中透露了P50系列的研發進度。王永剛表示，P系列產品的打磨周期為18個月，也就是說從概念設計到產品量產上市需要18個月的時間，同時他號承諾P50系列機型將會帶來更多的驚喜。

寫在最後：不出意外，華為P50系列將會在3月份正式發布，目前P50系列的技術方案也已經確定，並且進入開發階段。晶片方面，這款新機大概率將會搭載5nm工藝製程的麒麟9000處理器，並不排除搭載聯發科SoC晶片的可能。大家一起拭目以待吧！

你期待華為P50系列嗎？這樣的設計能否俘獲你的芳心呢？歡迎在下方評論區留言討論。

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