麒麟9000登場，這屆華為、高通、聯發科旗艦晶片誰更強？

2020-11-02 釘科技網

[釘科技說產品] 隨著5G發展速度的不斷加快，不僅手機廠商們之間的較量愈發激烈，各大晶片廠商也是卯足了勁，希望通過晶片更強的能力在5G晶片領域取得更大優勢。

日前，華為召開了新品發布會，正式發布麒麟9000晶片，這也是華為今年主打的5G旗艦晶片。隨著麒麟9000的發布，也意味著今年安卓陣營中，主流晶片廠商的5G旗艦晶片已先後上市。

對於用戶來說，5G旗艦晶片往往意味著更快的速度，更流暢的使用體驗，對於廠商來說5G旗艦晶片則代表著自身技術的最好體現。就目前來看，聯發科、高通和海思發布的5G旗艦晶片究竟誰更強呢？

華為海思麒麟9000

今年華為在晶片生產製造方面遇到了一些阻礙，不過著暫時並沒有影響到其在5G晶片方面的進展，日前，其發布了旗下新一代5G晶片麒麟9000系列。

麒麟9000採用5nm工藝製程，集成巴龍5000 5G基帶，CPU依舊延續著1個大核+3個中核+4個小核的架構，大核與中核都基於A77架構，最高頻率可達到3.13GHz。

全新的麒麟晶片的特色主要在於兩方面：一是，GPU能力。據了解，GPU方面，麒麟9000採用的是Mali-G78架構晶片，核心數為24核，根據官方數據顯示，相比驍龍865+的Adreno 650高52%。

二是，AI能力。麒麟9000這次在NPU方面採用的是全新的雙大核+微核的架構設計，據稱，該設計保證NPU能力的同時，能夠減輕功耗，從而讓產品有著更好的續航能力。

目前來看，這款新品應該會是當下安卓陣營中高性能的代表產品之一。

驍龍865 Plus

高通在5G晶片方面的布局較為頻繁，今年在發布了旗艦865 5G晶片後，又發布一款名為驍龍865 Plus 的升級款產品，這款產品相較865在性能方面又有所提升，擔得起高通5G晶片旗艦的稱號。

驍龍865 Plus採用7nm製程工藝，採用1顆3.1Ghz A77架構大核、3顆2.42GHz的中核心和4顆1.8GHz的小核，CPU方面採用Adreno 650，據稱，圖形處理能力相比驍龍865提升了10%左右。

此外，865 Plus還有不少細節優化。比如，遊戲能力方面，有著Game smoother技術加持，可以實現顯示畫質增強、支持144Hz顯示等。而就市場反饋來看，目前不少以遊戲核心差異點的手機產品，都選用了這款處理器，並且以其作為了宣傳賣點。

實際上，驍龍865與驍龍865 Plus差別不算太大，主要是在GPU以及核心頻率方面的升級，看起來，高通試圖通過更多的旗艦產品，加強在5G旗艦市場的話語權。

聯發科天璣1000 Plus

在眾多手機晶片廠商中，聯發科在5G方面的動作算得上最多的一個，在5G晶片上，推出了天璣700、800、1000三個系列，分別面向入門級、終端以及旗艦市場。而天璣1000 Plus 則是1000的升級款，類似驍龍865與驍龍865 Plus的差距。

產品基於7nm工藝，採用4顆2.6Ghz A77架構大核和4顆1.8GHz A55架構的小核，CPU方面採用Mali-G77。

在特色上，聯發科更突出了遊戲以及AI能力。在遊戲方面，產品採用HyperEngine 2.0遊戲全場景優化，讓遊戲流暢度有所提升；AI能力方面，產品搭載了APU 3.0晶片，也讓產品有著不錯的智能能力。

目前來看，聯發科雖然在5G晶片市場動作頻頻，但市場表現來看相比高通、華為海思還處於弱勢，不過考慮到華為晶片生產遇到了一定問題，未來可能會有一些廠商從分擔風險方面進行考量從而選擇聯發科處理器。

對比來看，三款產品中華為海思麒麟9000有著領先的製程工藝，理論上意味著產品有著更好的性能表現。實際上，麒麟在製程方面的領先，通過跑分數據來看，也讓產品有了更好的性能表現。

而在核心頻率方面，由於三款產品選擇搭配不同，產品表現具體表現方面也有不同。分別來看，華為海思與高通驍龍在核心設計上的想法類似，採用「1大3中4小」的設計，這讓產品才應對一些需要高速運算場景時有著更好的運行速度，不過華為由於大核頻率的領先，速度方面應該有一定優勢。而天璣則是選擇了「4大4小」的設計，這讓產品針對任意場景都有著不錯的表現，相對上述兩款，更突出均衡。

在5G基帶方面天璣以及麒麟都採用集成的設計，而高通外掛的設計雖然能可能在性能方面有更好的表現，但這帶來的是加大產品功耗，從而導致終端產品耗電量的加快。而天璣以及麒麟集成基帶的設計，雖然性能可能稍有遜色，但是不存在明顯短板。

華為、聯發科、高通在5G旗艦晶片方面不斷發力，但究竟誰能在5G市場取得最終的勝利，仍是未知數。不過，破局的關鍵不僅在於產品強勁的性能，自身更全面的布局，以及與搭載終端產品的綜合表現也是關鍵。（釘科技原創，轉載務必註明「來源：釘科技」）

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