3nm產能被蘋果「包圓」？剛傳來消息，臺積電拿下英特爾新訂單

2020-10-09 科技在前方

文|科技在前方

晶片一直以來都是科技行業的命脈，無論是手機、電腦、智能電子產品等都離不開那麼一塊小小的晶片。目前為止，能夠生產先進晶片的晶圓代工廠也就那麼幾家，分別為臺積電、三星、英特爾、格芯等。其中臺積電的實力有目共睹，已經將目前最先進的5nm工藝熟練掌握，並開始規模性為蘋果、華為代工5nm的晶片。

受各種因素影響，過往將於9月份發布的iPhone 12系列推遲到了10月14日凌晨發布，而iPhone 12系列所搭載的A14處理器就是基於臺積電5nm工藝打造。

另外，與iPhone 12發布時間相差無幾的華為Mate 40所所搭載的麒麟9000晶片也是出於臺積電5nm工藝。遺憾的是，餘承東也曾說道，麒麟9000晶片可能是華為麒麟高端晶片的絕唱，難免有些可惜。

雖然5nm工藝晶片今年剛開始規模量產，而iPhone 12和華為Mate 40還在路上，但是臺積電已經開始為3nm工藝做著準備。根據前不久媒體消息顯示，臺積電已宣布，正在按計劃推進3nm工藝製程，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。

報導還稱，到了明年，蘋果或將成為全球獨家首發3nm工藝晶片的手機廠商，這就意味著臺積電的3nm首批產能已被蘋果給「包圓」。有人不禁會問道，每年華為和蘋果都是臺積電新一代工藝的首發者，為什麼這次沒有華為呢？

要知道，華為具有強大的晶片研發能力非常依賴臺積電代工，但是受限於美方的晶片禁令，華為可能無緣3nm晶片的首發。儘管臺積電董事長曾透露，正在建立「不包含美國技術」的生產線，但是這一生產線的製程工藝其並未作出披露。

因此就目前而言，華為可能無緣臺積電的3nm晶片產能，而蘋果首批3nm的產能很可能會被蘋果包攬。

不過，近日有關媒體剛傳來消息，臺積電拿下了英特爾的新訂單，將使用臺積電的3nm工藝。值得一提的是，前段時間英特爾對外宣布，推遲了7nm晶片的發布時間，將晶片代工任務交給了臺積電。英特爾將使用臺積電的6nm工藝，代工自家的GPU，共計18萬片晶圓。

此次的合作，很是出乎外界的意料。作為美國晶片巨頭英特爾，地位一直都是高高在上，而且晶片代工地位還一度領先於臺積電。隨著臺積電提出的晶片代工新模式，生產研發於一體的老牌晶片企業英特爾，已經開始心有餘而力不足，自己沒有過多的精力去生產太多的晶片產品了。

故此，開始將部分先進晶片的產能交給像臺積電這樣的專一代工廠，才是比較好的選擇。按照臺積電3nm工藝的節奏，明年開啟風險市場，後年，也就是2022年實現大規模量產，第一波產能主要留給蘋果。那麼其他的產能，很明顯應該就包括了英特爾。

不過目前不清楚，此次臺積電代工英特爾的3nm晶片是什麼產品。據分析指出，很可能是GPU，畢竟英特爾的CPU晶片一直都是自己代工生產，因為自己的工藝規格和臺積電有些不同。

如此來看，明年英特爾下一代獨立顯卡可能會亮相，而到2022年將看到英特爾下一代獨立顯卡。

最後，希望臺積電所建設的「不包含美國技術」的生產線是正在準備的3nm工藝，如果是這樣，那麼到了明年，華為也有望用到臺積電3nm工藝。

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