12月1日，高通在夏威夷正式推出了明年的高端旗艦處理器，更是將其全新命名為「驍龍888晶片」，寓意為中國用語中的「發發發」。毋庸置疑，全球首發X1超大核+集成式X60基帶，讓驍龍888晶片再次問鼎安卓陣營性能頂端。
而更值得一提的是，在驍龍888晶片身上，高通首次選擇了由三星代工生產，這也是三星首次拿下了高通全部旗艦晶片生產訂單。在過去，高通8系晶片產品一直是由臺積電代工。
對此，高通官方解釋道：「驍龍888代工訂單不會分別交給三星和臺積電生產。從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款晶片。」
眾所周知，現在市場在售的驍龍865仍然是臺積電7nm工藝打造，那麼，為什麼高通會突然將驍龍888晶片首次交給三星5nm工藝呢？
首先，臺積電5nm工藝產能受限。這是最現實的問題，包括蘋果、華為、聯發科等在內的其他晶片廠商，此前都在爭搶臺積電5nm工藝產能，尤其是蘋果A14晶片，幾乎讓臺積電5nm工藝滿額。
所以在這種情況下，如果高通繼續交給臺積電生產的話，從產能方面就會面臨大量的緊缺問題，明年各大廠商的安卓旗艦很可能會供不應求，無法滿足市場需求。
其次，三星和高通的關係日益密切。儘管驍龍865晶片仍然是臺積電代工，但是驍龍765G、驍龍750G等中端晶片卻是由三星代工，同時驍龍888晶片中所集成的X60 5G基帶也是三星5nm生產，那麼，驍龍888晶片也交給三星也是理所當然的。
從市場反映來看，驍龍765G、750G等晶片也沒有出現性能、功耗等翻車情況，在經歷了近一年中端機型的驗證之後，完全可以確保三星代工的驍龍888晶片也不會有其他意外情況發生。
最後，其實不僅僅是驍龍888晶片。包括明年即將推出的高通驍龍低端系列處理器、驍龍7系中高端處理器，也將會交給三星代工，甚至再下一代驍龍8系晶片還是三星。
不得不說，從工藝落後再到追趕，三星距離趕上臺積電的腳步越來越近了，但要實現徹底超越，恐怕還要從未來的4nm、3nm等工藝才能見分曉。