PCB設計:如何改變鋪銅與過孔的連接方式

2021-01-08 電子發燒友
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PCB設計:如何改變鋪銅與過孔的連接方式

發表於 2018-06-22 10:17:00

 在PCB設計中，Design Rule設計規則是關係到一個PCB設計成敗的關鍵。所有設計師的意圖，對於設計的功能體現都通過設計規則這個靈魂來驅動和實現。精巧細緻的規則定義可以幫助設計師在PCB布局布線的工作中得心應手，節省工程師的大量精力和時間，幫助設計師實現優秀的設計意圖，大大方便設計工作的進行。

整個PCB設計都需要遵守規則定義。包括最基本的電氣規則（間距，短路斷路），布線規則（線寬，走線風格，過孔樣式，扇出等），平面規則（電源地平面層連接方式，鋪銅連接方式）；以及其他常用的輔助規則如布局規則，製造規則，高速設計規則，信號完整性規則等等。在設計完成之後，還可進行規則檢查Design Rule Check來重新審視您的設計，看看有無違反規則的情況發生並加以改進和完善。

本次小技巧解決問題3和4。關於鋪銅設計方面的規則技巧。介紹如何在Altium Designer中的鋪銅設計時，改變鋪銅與過孔的連接方式，以及板邊內縮。

如何在鋪銅之後的過孔連接不像熱焊盤那樣呈十字交叉狀

想使鋪好銅的PCB板中的過孔聯接不呈十字交叉狀，而是直接聯接，您可以在Design Rule裡的Plane - Polygon connect style那一項進行設置。如下圖所示，上面默認設置是Relief connection連接方式，如熱焊盤一樣十字交叉花型連接。下圖是添加了一項規則，並在Query語句裡設置對象為所有的過孔IsVia。規則設置為直接連接。重新鋪銅之後即如圖下半部分所示。取消了十字交叉狀的花型連接。

為鋪銅設置不同的間距（板邊內縮）

在PCB設計以及製造行業，一般情況下，出於電路板成品機械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對於板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種。比如板邊繪製keepout層，然後設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil。即可達到板邊內縮20mil的效果。同時也去除了器件內可能出現的死銅。一舉多得。如下圖所示。

板邊內縮有很多種處理方法，這種採用Query語句來對鋪銅對象進行精準設置更加明確和方便。

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