IT之家 7 月 8 日消息 華碩將於 7 月 22 日發布 ROG 遊戲手機 3，根據此前消息，該機的一大亮點是首發搭載驍龍 865 + 處理器，現在這個消息似乎得到了官方的證實。
今天早些時候，華碩在官方推特上放出了 ROG Phone 3 的預熱，雖然該推文已經被撤下，但還是被網友進行了截圖，華碩稱 ROG Phone 3 將是最強大的遊戲手機，仔細看關於處理器的圖片，上面明確顯示是 「865+」。
驍龍 865 + 有比 865 更高的 CPU 時鐘頻率，據悉其擁有一顆主頻 3.09GHz 的 Kryo 585 Prime CPU，三顆主頻 2.42GHz 的 Kryo 585 Gold，四顆主頻 1.8GHz 的 Kryo 585 Silver CPU。
IT之家了解到，ROG 遊戲手機 3 此前已經入網工信部，信息顯示該機內置了 5800mAh（典型值 6000mAh）大電池（30W 充電器），但這也讓該機的重量達到了 240 克。
從工信部給出的證件照來看，華碩 ROG 遊戲手機 3 外觀方面跟上代產品幾乎沒有變化，最主要的一點變化是該機背面升級為三攝，主攝為 6400 萬像素。其它方面，ROG 遊戲手機 3 採用 6.59 英寸顯示屏，解析度為 2340×1080，最高配備 16GB 內存 + 512GB 存儲，前置 1300 萬像素自拍攝像頭，三圍尺寸為 171×78×9.85mm。