前不久,eWiseTech拆解了一款華為的AX3 Pro,WiFi6路由。當然,既然都做了,又怎麼會只做一款呢?小eWiseTech工程師的下一個目標,選定了使用14nm工藝的高通IPQ8071A四核處理器,帶有智能AIoT天線,外置共有7根天線的小米的AIoT路由器AX3600。
那這款體型較大的WiFi6路由,內部又有哪些部件呢?
路由器底部膠墊和貼紙下共藏有5顆十字螺絲,頂殼通過卡扣固定,卡扣比較牢固,擰下螺絲後還需用撬棍撬開底殼。7根天線從左至右分別是5G天線—2.4G天線—5G天線—AIoT天線—5G天線—2.4G天線—5G天線。
頂部的金屬件通過八顆螺絲固定,這根金屬件用於加速機器由內而外的熱量傳導。
主板模塊通過螺絲固定。7根天線的同軸線都固定在主板正面。
主板上下分別為散熱鋁板和金屬板,散熱鋁板+金屬板重量達到294g,佔了總重的三分之一左右。
主板屏蔽罩內外均塗有導熱矽脂,2顆2.4G 前端模塊晶片和4顆5G 前端模塊晶片的矽脂則是塗在了主板背面位置。
主板背面接口處有2顆深圳磁創新科技有限公司的網絡變壓器。每個WAN和LAN接口旁都有1顆LED指示燈。
底殼為ABS材質,採用鏤空設計,便於散熱。
7根天線模塊通過黑色圓形的塑料棍固定。天線板卡在塑料殼內,卡的較緊拆卸困難。
2.4G天線板和5G天線板均為PCB螺旋天線,AIoT天線則是PCB天線。天線廠商均為深圳南鬥星科技有限公司。
小米AIoT路由器AX3600拆解比較容易,整機共使用25顆十字螺絲固定。但是要注意的整機外殼均為ABS工程塑料,固定卡扣較牢固,拆卸過程中卡扣容易損壞。整機的散熱措施比較多,內部採用鋁板散熱,頂部和底部外殼均採用鏤空設計,主要晶片位置均塗有導熱矽脂。
看完拆解,來仔細看一下主板吧。
主板正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-IPQ8071A-四核處理器
2:EtronTech-512MB內存晶片
3:winbond-256MB快閃記憶體晶片
4:Qualcomm-電源管理晶片
5:Qualcomm-WLAN SoC
6:Qualcomm-2.4G WiFi晶片
7 : 2顆QORVO- 2.4G前端模塊晶片
8:Qualcomm-乙太網收發器
9:Qualcomm-5G WiFi晶片
10:4顆QORVO-5G前端模塊晶片
小米AIoT路由器AX3600大部分晶片都選用了高通晶片,而2.4G與5G的前端模塊均為QORVO的晶片。為了減少天線相互幹擾,同頻段天線需要距離一段位置,並且整機共有7根外置天線,各天線都選用了同軸線接口。所以整機的外型體積較大。(編:Judy)
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