中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告(2020-2026年)

　　經過60多年的發展，集成電路產業隨著電子產品小型化、智能化、多功能化的發展趨勢，技術水平、產品結構、產業規模等都取得舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發展過程中，已出現了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構、不同引線間距、不同連接方式的電路。由於它們對應不同的應用需求，如，在功能上有大功率、多引線、高頻、光電轉換等，在中國及全球多元化的市場上，截至**及未來較長一段時間內都將呈現並存發展的格局：（1）直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今後幾年內仍有巨大的市場空間;（2）表面貼裝工藝中，兩邊或四邊引線封裝技術如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已發展成熟，由於其引腳密度大大增加且可實現較多功能，應用非常普遍，截至**擁有三類中最大的市場容量，未來幾年總體規模將保持穩定;面積陣列封裝技術如WLCSP、BGA、LGA、CSP等技術含量較高、集成度更高，現階段產品利潤高，產品市場處於快速增長階段，但基數仍然相對較小;（3）高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等仍處於研發階段，鑑於該類技術在提高封裝密度方面的優異表現，待實用化後將迎來巨大的市場空間。

　　據中國產業調研網發布的中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告（2020-2026年）顯示，我國截至**集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍佔據我國市場的主體，約佔70%以上的封裝市場份額;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆疊等先進封裝技術只佔到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業、部分技術領先的國內企業和合資企業，市場競爭最為激烈。華潤安盛科技等中等規模國內企業由於工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術創新，質量管理和成本控制領先。近幾年來，經濟社會效益好，企業發展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領域，除了有技術、市場優勢的跨國企業外，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業憑藉其自身的技術優勢和國家重大科技專項的支持，逐步接近甚至部分超越了國際先進水平。高密度封裝工藝截至**仍處於研發階段，尚未實現量產。

　　國內集成電路封裝測試行業競爭特徵

　　中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告（2020-2026年）對我國集成電路封裝行業現狀、發展變化、競爭格局等情況進行深入的調研分析，並對未來集成電路封裝市場發展動向作了詳盡闡述，還根據集成電路封裝行 業的發展軌跡對集成電路封裝行業未來發展前景作了審慎的判斷，為集成電路封裝產業投資者尋找新的投資亮點。

　　中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告（2020-2026年）最後闡明集成電路封裝行業的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰略建議，以供投資決策者參考。

　　中國產業調研網發布的《中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告（2020-2026年）》是相關集成電路封裝企業、研究單位、政府等準確、全面、迅速了解集成電路封裝行業發展動向、制定發展戰略不可或缺的專業性報告。

第一章 中國集成電路封裝行業發展背景　　1.1 集成電路封裝行業定義及分類

　　　　1.1.1 集成電路封裝行業定義

　　　　1.1.2 集成電路封裝行業產品大類

　　　　1.1.3 集成電路封裝行業特性分析

　　　　　　（1）行業周期性

　　　　　　（2）行業區域性

　　　　　　（3）行業季節性

　　　　1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析

　　1.2 集成電路封裝行業政策環境分析

　　　　1.2.1 行業管理體制

　　　　1.2.2 行業相關政策

　　　　　　（1）《電子信息產業調整和振興規劃》

　　　　　　（2）《集成電路產業「十三五」發展規劃》

　　　　　　（3）發改委加大對集成電路行業的支持力度

　　　　　　（4）科技部重點支持集成電路重點專項

　　　　　　（5）《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》

　　　　　　（6）海關支持軟體產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施

　　1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析

　　　　1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測

　　　　　　（1）國際宏觀經濟現狀調研

　　　　　　（2）國際宏觀經濟預測分析

　　　　1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測

　　　　　　（1）GDP增長情況分析

　　　　　　（2）工業經濟增長分析

　　　　　　（3）固定資產投資狀況分析

　　　　　　（4）社會消費品零售總額

　　　　　　（5）進出口總額及其增長

　　　　　　（6）貨幣供應量及其貸款

　　　　　　（7）居民消費者價格指數

　　1.4 集成電路封裝行業技術環境分析

　　　　1.4.1 集成電路封裝技術演進分析

　　　　1.4.2 集成電路封裝形式應用領域

　　　　1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

　　　　1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態

第二章 中國集成電路產業發展分析　　2.1 集成電路產業發展情況分析

　　　　2016年1-6月止累計中國集成電路產量599.3億塊。015年我國集成電路行業產量約1087億塊，同比2014年的1034.83億塊增長了5.04%，近幾年我國集成電路行業產量情況如下圖所示：

　　　　2015-2019年全國集成電路產量分析

　　　　2.1.1 集成電路產業鏈簡介

全文：https://www.cir.cn/6/31/JiChengDianLuFengZhuangShiChangJ.html

　　　　2.1.2 集成電路產業發展現狀分析

　　　　　　（1）行業發展勢頭良好

　　　　　　（2）行業技術水平快速提升

　　　　　　（3）行業競爭力仍有待加強

　　　　　　（4）產業結構進一步優化

　　　　2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析

　　　　　　（1）三大區域集聚發展格局業已形成

　　　　　　（2）整體呈現「一軸一帶」的分布特徵

　　　　　　（3）產業整體將「有聚有分，東進西移」

　　　　2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇

　　　　　　（1）產業政策環境進一步向好

　　　　　　（2）戰略性新興產業將加速發展

　　　　　　（3）資本市場將為企業融資提供更多機會

　　　　2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題

　　　　　　（1）規模小

　　　　　　（2）創新不足

　　　　　　（3）價值鏈整合不夠

　　　　　　（4）產業鏈不完善

　　　　2.1.6 集成電路產業「十三五」發展預測分析

　　2.2 集成電路設計業發展情況分析

　　　　2.2.1 集成電路設計業發展概況

　　　　2.2.2 集成電路設計業發展特徵

　　　　　　（1）產業規模持續擴大

　　　　　　（2）質量上升數量下降

　　　　　　（3）企業規模持續擴大

　　　　　　（4）技術能力大幅提升

　　　　2.2.3 集成電路設計業發展隱憂

　　　　2.2.4 集成電路設計業新發展策略

　　　　2.2.5 集成電路設計業「十三五」發展預測分析

　　2.3 集成電路製造業發展情況分析

　　　　2.3.1 集成電路製造業發展現狀分析

　　　　　　（1）集成電路製造業發展總體概況

　　　　　　（2）集成電路製造業發展主要特點

　　　　　　（3）集成電路製造業規模及財務指標分析

　　　　　　1）集成電路製造業規模分析

　　　　　　2）集成電路製造業盈利能力分析

　　　　　　3）集成電路製造業運營能力分析

　　　　　　4）集成電路製造業償債能力分析

　　　　　　5）集成電路製造業發展能力分析

　　　　2.3.2 集成電路製造業經濟指標分析

　　　　　　（1）集成電路製造業主要經濟效益影響因素

　　　　　　（2）集成電路製造業經濟指標分析

　　　　　　（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析

　　　　　　（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析

　　　　　　（5）不同地區企業經濟指標分析

　　　　2.3.3 集成電路製造業供需平衡分析

　　　　　　（1）全國集成電路製造業供給情況分析

　　　　　　1）全國集成電路製造業總產值分析

　　　　　　2）全國集成電路製造業產成品分析

　　　　　　（2）全國集成電路製造業需求情況分析

　　　　　　1）全國集成電路製造業銷售產值分析

　　　　　　2）全國集成電路製造業銷售收入分析

　　　　　　（3）全國集成電路製造業產銷率分析

　　　　2.3.4 集成電路製造業「十三五」發展預測分析

第三章 中國集成電路封裝行業發展分析　　3.1 半導體行業發展分析

　　　　3.1.1 半導體行業指數對比分析

　　　　　　（1）費城半導體指數與道瓊指數

　　　　　　（2）中國臺灣電子零組件指數與中國臺灣加權指數

　　　　　　（3）CSRC電子行業指數與滬深300指數

　　　　3.1.2 全球半導體產銷分析

　　　　　　（1）全球半導體產值狀況分析

　　　　　　（2）全球半導體銷售狀況分析

　　　　3.1.3 全球半導體行業主要企業狀況分析

　　　　　　（1）全球半導體10強

　　　　　　（2）全球領先半導體狀況分析

　　　　3.1.4 中國半導體行業發展概況

　　　　3.1.5 半導體設備BB值分析

　　　　3.1.6 半導體行業景氣預測分析

　　　　3.1.7 半導體行業發展趨勢預測分析

　　　　　　（1）產業鏈向專業化分工轉型

　　　　　　（2）綜合廠商向輕資產轉型

　　　　　　（3）封裝環節產值逐年成長

　　　　　　（4）封裝環節外包也是趨勢預測分析

　　3.2 集成電路封裝行業發展分析

　　　　3.2.1 集成電路封裝行業規模分析

　　　　3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析

　　　　3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析

　　　　3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較

　　　　3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析

　　　　　　（1）有利因素

　　　　　　（2）不利因素

　　　　3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測分析

　　　　　　（1）發展趨勢預測

　　　　　　（2）前景預測分析

　　3.3 集成電路封裝類專利分析

　　　　3.3.1 專利分析樣本構成

　　　　　　（1）資料庫選擇

　　　　　　（2）檢索方式

　　　　3.3.2 封裝類專利分析

　　　　　　（1）專利公開年度趨勢預測分析

　　　　　　（2）國內外專利公開趨勢對比

　　　　　　（3）國內專利公開主要省市分布

China IC packaging industry survey Analysis and Future Development Trends Report (2016- 2021)

　　　　　　（4）IPC技術分類趨勢分布

　　　　　　（5）主要權利人分布狀況分析

　　3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討

　　　　3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策

　　　　　　（1）封裝開裂的影響因素分析

　　　　　　（2）管控影響開裂的因素的方法分析

　　　　3.4.2 集成電路封裝晶片彈坑問題產生原因分析及對策

　　　　　　（1）產生晶片彈坑問題的因素分析

　　　　　　（2）預防晶片彈坑問題產生的方法

第四章 中國集成電路封裝行業市場需求分析　　4.1 集成電路市場分析

　　　　4.1.1 集成電路市場規模

　　　　4.1.2 集成電路市場結構分析

　　　　　　（1）集成電路市場產品結構分析

　　　　　　（2）集成電路市場應用結構分析

　　　　4.1.3 集成電路市場競爭格局

　　　　4.1.4 集成電路國內市場自給率

　　　　4.1.5 集成電路市場發展預測分析

　　4.2 集成電路封裝行業需求分析

　　　　4.2.1 計算機領域對行業的需求分析

　　　　　　（1）計算機市場發展現狀調研

　　　　　　（2）集成電路在計算機領域的應用

　　　　　　（3）計算機領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析

　　　　　　（1）消費電子市場發展現狀調研

　　　　　　（2）集成電路在消費電子領域的應用

　　　　　　（3）消費電子領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析

　　　　　　（1）通信設備市場發展現狀調研

　　　　　　（2）集成電路在通信設備領域的應用

　　　　　　（3）通信設備領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析

　　　　　　（1）工控設備市場發展現狀調研

　　　　　　（2）集成電路在工控設備領域的應用

　　　　　　（3）工控設備領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析

　　　　　　（1）汽車電子市場發展現狀調研

　　　　　　（2）集成電路在汽車電子領域的應用

　　　　　　（3）汽車電子領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析

第五章 中國集成電路封裝行業市場競爭分析　　5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析

　　　　5.1.1 現有競爭者之間的競爭

　　　　5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析

　　　　5.1.3 消費者議價能力分析

　　　　5.1.4 行業潛在進入者分析

　　　　5.1.5 替代品風險分析

　　5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析

　　　　5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展情況分析

　　　　5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

　　　　5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢預測

　　　　　　（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本

　　　　　　（2）主板材料的變化趨勢預測分析

　　　　5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析

　　　　　　（1）中國臺灣日月光集團競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（3）中國臺灣矽品公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（5）力成科技股份有限公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（6）飛思卡爾公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　　　（7）英飛凌科技公司競爭力分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析

　　　　5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析

　　　　5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析

　　　　　　（1）行業銷售收入集中度分析

　　　　　　（2）行業利潤集中度分析

　　　　　　（3）行業工業總產值集中度分析

　　　　5.3.3 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析

第六章 中國集成電路封裝行業產品市場分析　　6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析

　　　　6.1.1 BGA封裝技術水平

　　　　6.1.2 BGA產品主要應用領域

中國集成電路封裝行業調查分析及發展趨勢預測報告（2016-2021年）

　　　　6.1.3 BGA產品需求拉動因素

　　　　6.1.4 BGA產品市場規模分析

　　　　6.1.5 BGA產品市場前景展望

　　6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析

　　　　6.2.1 SIP封裝技術水平

　　　　6.2.2 SIP產品主要應用領域

　　　　6.2.3 SIP產品需求拉動因素

　　　　6.2.4 SIP產品市場規模分析

　　　　6.2.5 SIP產品市場前景展望

　　6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析

　　　　6.3.1 SOP封裝技術水平

　　　　6.3.2 SOP產品主要應用領域

　　　　6.3.3 SOP產品市場發展現狀調研

　　　　6.3.4 SOP產品市場前景展望

　　6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析

　　　　6.4.1 QFP封裝技術水平

　　　　6.4.2 QFP產品主要應用領域

　　　　6.4.3 QFP產品市場發展現狀調研

　　　　6.4.4 QFP產品市場前景展望

　　6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析

　　　　6.5.1 QFN封裝技術水平

　　　　6.5.2 QFN產品主要應用領域

　　　　6.5.3 QFN產品市場發展現狀調研

　　　　6.5.4 QFN產品市場前景展望

　　6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析

　　　　6.6.1 MCM封裝技術水平概況

　　　　　　（1）概念簡介

　　　　　　（2）MCM封裝分類

　　　　6.6.2 MCM產品主要應用領域

　　　　6.6.3 MCM產品需求拉動因素

　　　　6.6.4 MCM產品市場發展現狀調研

　　　　6.6.5 MCM產品市場前景展望

　　6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析

　　　　6.7.1 CSP封裝技術水平概況

　　　　　　（1）概念簡介

　　　　　　（2）CSP產品特點

　　　　　　（3）CSP封裝分類

　　　　　　（4）CSP封裝工藝流程

　　　　6.7.2 CSP產品主要應用領域

　　　　6.7.3 CSP產品市場發展現狀調研

　　　　6.7.4 CSP產品市場前景展望

　　6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析

　　　　6.8.1 晶圓級封裝市場分析

　　　　　　（1）概念簡介

　　　　　　（2）產品特點

　　　　　　（3）主要應用領域

　　　　　　（4）市場規模與主要供應商

　　　　　　（5）前景展望

　　　　6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析

　　　　　　（1）概念簡介

　　　　　　（2）產品特點

　　　　　　（3）市場前景

　　　　6.8.3 3D封裝市場分析

　　　　　　（1）概念簡介

　　　　　　（2）封裝方法

　　　　　　（3）發展現狀與前景

第七章 中國集成電路封裝行業主要企業經營分析　　7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析

　　　　7.1.1 集成電路封裝行業製造商工業總產值排名

　　　　7.1.2 集成電路封裝行業製造商銷售收入排名

　　　　7.1.3 集成電路封裝行業製造商利潤總額排名

　　7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析

　　　　7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

　　　　7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）企業經營情況分析

　　　　　　（3）企業經營優劣勢分析

第八章 (北⋅京中⋅智林)中國集成電路封裝行業投資分析及建議　　8.1 集成電路封裝行業投資特性分析

　　　　8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘

　　　　　　（1）技術壁壘

　　　　　　（2）資金壁壘

　　　　　　（3）人才壁壘

　　　　　　（4）嚴格的客戶認證制度

　　　　8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式

　　　　8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素

　　8.2 集成電路封裝行業投資兼併與重組分析

　　　　8.2.1 集成電路封裝行業投資兼併與重組整合概況

zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng hángyè diàochá fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào (2016-2021 nián)

　　　　8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼併與重組整合分析

　　　　8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼併與重組整合分析

　　　　　　（1）通富微電公司投資兼併與重組分析

　　　　　　（2）華天科技公司投資兼併與重組分析

　　　　　　（3）長電科技公司投資兼併與重組分析

　　　　8.2.4 集成電路封裝行業投資兼併與重組整合趨勢預測

　　8.3 集成電路封裝行業投融資分析

　　　　8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析

　　　　　　（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持狀況分析

　　　　　　（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議

　　　　8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析

　　　　8.3.3 半導體行業資本支出分析

　　8.4 集成電路封裝行業投資建議

　　　　8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析

　　　　8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析

　　　　8.4.3 集成電路封裝行業投資建議

　　　　　　（1）投資區域建議

　　　　　　（2）投資產品建議

　　　　　　（3）技術升級建議

圖表目錄

　　圖表 1：2015-2019年世界經濟增長率及預測（季度環比折年率，%）

　　圖表 2：2015-2019年中國國內生產總值同比增長速度（單位：%）

　　圖表 3：2015-2019年中國規模以上工業增加值增速（單位：%）

　　圖表 4：2019年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速（單位：%）

　　圖表 5：2019年中國社會消費品零售總額同比增速（單位：%）

　　圖表 6：2015-2019年中國貨物進出口總額（單位：億美元）

　　圖表 7：2015-2019年中國廣義貨幣（M2）增長速度（單位：%）

　　圖表 8：2015-2019年中國居民消費者價格指數同比增長情況（單位：%）

　　圖表 9：封裝技術的演進

　　圖表 10：各種集成電路封裝形式應用領域

　　圖表 11：集成電路封裝工藝流程

　　圖表 12：集成電路產業鏈示意圖

　　圖表 13：2015-2019年中國集成電路銷售額增長趨勢（單位：億元，%）

　　圖表 14：2015-2019年中國集成電路產量及增長情況（單位：萬塊，%）

　　圖表 15：2015-2019年中國半導體銷售額增長趨勢（單位：億元，%）

　　圖表 16：中國集成電路產業長三角地區分布概況

　　圖表 17：2019年中國集成電路進口統計（單位：億個；美元/個）

　　圖表 18：2015-2019年中國集成電路產業銷售情況（單位：億元；%）

　　圖表 19：2015-2019年集成電路製造業規模分析（單位：家，人，萬元）

　　圖表 20：2015-2019年中國集成電路製造業盈利能力分析（單位：%）

　　圖表 21：2015-2019年中國集成電路製造業運營能力分析（單位：次）

　　圖表 22：2015-2019年中國集成電路製造業償債能力分析（單位：%，倍）

　　圖表 23：2015-2019年中國集成電路製造業發展能力分析（單位：%）

　　圖表 24：2015-2019年集成電路製造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%）

　　圖表 25：2015-2019年不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 26：2015-2019年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 27：2015-2019年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 28：2015-2019年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 29：2015-2019年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 30：2015-2019年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 31：2015-2019年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 32：2015-2019年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 33：2015-2019年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 34：2015-2019年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%）

　　圖表 35：2015-2019年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 36：2015-2019年居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%）

　　圖表 37：2015-2019年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 38：2015-2019年居前的10個省市負債比重圖（單位：%）

　　圖表 39：2015-2019年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 40：2015-2019年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%）

　　圖表 41：2015-2019年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 42：2015-2019年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%）

　　圖表 43：2015-2019年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 44：2015-2019年居前的10個省市產成品比重圖（單位：%）

　　圖表 45：2015-2019年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家）

　　圖表 46：2015-2019年居前的10個省市企業單位數比重圖（單位：%）

　　圖表 47：2015-2019年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%）

　　圖表 48：2015-2019年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）

　　圖表 49：2015-2019年集成電路製造業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%）

　　圖表 50：2015-2019年集成電路製造業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表 51：2015-2019年集成電路製造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%）

　　圖表 52：2015-2019年集成電路製造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

　　圖表 53：全國集成電路製造業產銷率變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表 54：2015-2019年費城半導體指數與道瓊指數走勢

　　圖表 55：2015-2019年中國臺灣電子零組件指數與中國臺灣加權指數走勢

　　圖表 56：2015-2019年中國大陸CSRC電子行業指數與滬深300指數走勢

　　圖表 57：近年全球半導體產值情況（單位：十億美元）

　　圖表 58：近年全球各區域半導體產值增長情況（單位：%）

　　圖表 59：2015-2019年全球半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%）

　　圖表 60：2020-2026年全球半導體市場規模預測（單位：十億美元）

　　圖表 61：2015-2019年美國半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%）

　　圖表 62：2015-2019年歐洲半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%）

　　圖表 63：2015-2019年亞太半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%）

　　圖表 64：2015年全球半導體20強排名（單位：億美元，%）

　　圖表 65：2015-2019年美國和日本半導體設備BB值

　　圖表 66：2015-2019年美國半導體設備BB值（單位：百萬美元）

　　圖表 67：2019年以來日本半導體設備BB值（單位：百萬美元）

　　圖表 68：半導體行業景氣預測模型

　　圖表 69：2019年中國品牌廠商智慧型手機出貨量預測（單位：百萬部；%）

中國IC包裝業界の調査分析と今後の展開動向報告書（2016- 2021年）

　　圖表 70：2020-2026年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺；%）

　　圖表 71：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型

　　圖表 72：2019年以來封裝環節產值佔比走勢圖（單位：億美元，%）

　　圖表 73：近年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

　　圖表 74：近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家）

　　圖表 75：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比

　　圖表 76：封裝技術應用領域發展趨勢預測分析

　　圖表 77：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%）

　　圖表 78：近年中國IC封裝類專利國內外公開趨勢（單位：件，%）

　　圖表 79：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件）

　　圖表 80：近年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位：件）

　　圖表 81：中國IC封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件）

　　圖表 82：樹脂粘度變化曲線圖

　　圖表 83：後固化時間與抗彎強度關係曲線圖（單位：h，Mpo）

　　圖表 84：切筋凸模的一般設計方法

　　圖表 85：2015-2019年中國集成電路市場銷售額規模及增長率（單位：億元，%）

　　圖表 86：2019年中國集成電路市場產品結構圖（單位：%）

　　圖表 87：2019年中國集成電路市場應用結構圖（單位：%）

　　圖表 88：2019年中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%）

　　圖表 89：2015-2019年中國集成電路市場規模及增長（單位：億美元，%）

　　圖表 90：2015-2019年中國電子計算機製造業主要經濟指標（單位：家，人，萬元，%）

　　圖表 91：2019年全球IT支出預測（單位：十億美元，%）

　　圖表 92：2019年亞太地區IT支出預測（單位：百萬美元，%）

　　圖表 93：2015-2019年中國通信設備製造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%）

　　圖表 94：中國集成電路封裝測試行業企業類別

　　圖表 95：近年全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%）

　　圖表 96：全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%）

　　圖表 97：各種電子產品的介電常數

　　圖表 98：DNP將部件內置底板「B2it」薄型化

　　圖表 99：「MEGTRON4」的電氣特性和耐熱性

　　圖表 100：2019年中國十大集成電路封裝測試企業（單位：億元）

　　圖表 101：2019年中國集成電路製造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位：萬元，%）

　　圖表 102：2019年中國集成電路製造行業前10名企業利潤情況（單位：萬元，%）

　　圖表 103：2019年中國集成電路製造行業前10名企業工業總產值情況（單位：萬元，%）

　　圖表 104：PBGA（塑料焊球陣列）封裝

　　圖表 105：CMMB應用市場結構（單位：%）

　　圖表 106：CMMB晶片產業鏈示意圖

　　圖表 107：帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖

　　圖表 108：SOP封裝產品

　　圖表 109：QFN生產工藝流程圖

　　圖表 110：QFN產品厚度的演變

　　圖表 111：幾種類型CSP結構組成圖

　　圖表 112：晶圓級封裝（WLP）簡介

　　圖表 113：晶圓級封裝（WLP）的優點

　　圖表 114：晶圓級封裝（WLP）簡介

　　圖表 115：晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%）

　　圖表 116：2019年中國集成電路封裝行業製造商工業總產值（現價）排名前十位（單位：萬元）

　　圖表 117：2019年中國集成電路封裝行業製造商銷售收入排名前十位（單位：萬元）

　　圖表 118：2019年中國集成電路封裝行業製造商利潤總額排名前十位（單位：萬元）

　　圖表 119：2015-2019年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產銷能力分析（單位：萬元）

　　中國產業調研網

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