在此前的華為榮耀旗下機型——榮耀Play4的上手測評中,筆者著重強調了這臺搭載聯發科800晶片機型的重要性:即便這是華為的子品牌榮耀的新機,並且這款子品牌的新機還是定位入門級,但它卻是一款實實在在搭載聯發科晶片的新機。
彼時筆者給其下了一個定義:它是華為備胎策略的首次現身、也是正式量產機型的「正式登場」
但是,美國商務部工業和安全局卻也進一步升級了這份針對華為的「實體名單」——其進一步禁止華為購買基於美國軟體/技術來進行開發/生產的「零件」、「組件」、「設備」等等,除非其獲得美國的「許可證」。
與此同時,放眼全球,幾乎絕大部分的晶片都是基於美國EDC軟體進行設計。而除了晶片設計領域,在晶片製造領域也同樣有這樣的問題:目前全球範圍內的晶圓代工廠中,美國的半導體設備都被廣泛運用。因此,這部分基於設備/設計而產出的晶片,都有著被「禁止」的風險。
而聯發科也稱將遵循全球貿易相關法令規定,並且將「實時取得最新規定進行法律分析,以確保相關規則之遵循」因此,聯發科面對這一紙禁令,也是無可奈克,畢竟聯發科實際上也同樣離不開美國EDA核心軟體。
與此同時,業界消息人士、多次精準透露消息的博主「手機晶片達人」稱:聯發科本來幫華為備貨了多達3000萬套的手機晶片,如今看來只能「打水漂」因此無奈轉而向小米、OPPO、vivo等品牌廠商尋求立項協助。
實際上,在榮耀Play4系列上試水的不止聯發科天璣晶片,中芯國際代工的麒麟719A晶片同樣出現在榮耀Play4T上。不過,如今晶片市場已經進入到了5nm的競爭,中芯國際目前能夠量產的水準明顯不能滿足華為麒麟旗艦級晶片的生產。
因此,眼下留給華為的,似乎僅剩下三星和高通兩大選擇了。而據消息稱,三星給華為代工晶片的可能性並不大。那麼,你認為華為會選擇高通晶片嗎?評論區不見不散!