【芯版圖】第三代半導體或成寵兒,國內IDM廠商接連布局;蘋果向三星...

2020-12-16 集微網

1、【芯版圖】第三代半導體或成寵兒,國內IDM廠商接連布局

2、蘋果向三星訂購可摺疊屏樣品 加碼布局能否助其「彎道超車」?

3、奮達科技與華為合作進一步深入,有望增加訂單量或切入其他產品線

4、勝宏科技:斥資1億元設立子公司勝宏精密

1、【芯版圖】第三代半導體或成寵兒,國內IDM廠商接連布局

集微網消息,近期,據彭博社報導,有知情人士透露,我國將大力發展第三代半導體,將其寫入「十四五」計劃草案。消息一出,第三代半導體產業頓時成為炙手可熱的半導體寵兒。

何謂第三代半導體?第三代半導體是以碳化矽SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。

近幾年,隨著5G通信、新能源汽車等新應用興起,碳化矽SiC和氮化鎵GaN等第三代半導體的優勢被放大。同時,製備技術的進步也使得碳化矽SiC和氮化鎵GaN器件成本下降,第三代半導體的性價比優勢也逐漸顯現出來。

據國外研究機構數據顯示,到2025年,第三代半導體市場的增長將從320億美元增長至434億美元,複合年增長率為6.3%。

8月4日,在「中國第三代半導體發展機遇交流峰會」上,張汝京曾表示,第三代半導體是後摩爾定律時代,線寬不是很小,設備不特別貴,但它的材料不容易做,設計上要有優勢,投資也不需要很大。此外,他還指出,IDM模式將是第三代半導體發展主流。

目前,第三代半導體已逐漸受到國內外IDM廠商的重視,全球範圍內,多家IDM大廠紛紛布局,其中,意法半導體完成Norstel AB的收購、英飛凌收購Siltectra等。而在國內,不少IDM企業也逐漸入局。

揚傑科技:是集半導體分立器件晶片設計製造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化(IDM)的廠商。產品線含蓋分立器件晶片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化矽等。

揚傑科技較早地布局了第三代半導體產品,2015年3月,公司與西安電子科技大學籤訂協議,雙方決定合作成立「第三代半導體產業化工程技術中心」,開展第三代半導體材料與器件的產業化應用研究工作。

今年4月17日,揚傑科技發布2019年年度報告稱,完成了高壓碳化矽產品的開發設計。

報告還顯示,公司正大力開拓第三代半導體SiC器件的應用市場,部分重點客戶端認證過程進展順利,開闢了新的業務增長點。

士蘭微電子:是專業從事集成電路晶片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業。公司主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極體)產品等三大類。官方消息顯示,士蘭微電子已成為國內規模最大的集成電路晶片設計與製造一體(IDM)的企業之一。

2003年,士蘭微電子的第一條晶片生產線投入運行之後,士蘭微的組織結構轉型為IDM的模式。

2017年12月18日,士蘭微電子與廈門半導體投資公司籤訂了總投資220億元的兩個項目;在廈門規劃建設兩條12英寸90~65nm的特色工藝晶片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線。

2018年10月18日,士蘭微廈門12英寸特色工藝晶片生產線暨先進化合物半導體生產線在廈門海滄動工。

據悉,廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司總投資50億元,分兩期實施,建設4英寸、6英寸的化合物晶片生產線。項目一期計劃2021年達產;項目二期計劃2021年啟動,2024年達產。

2019年12月23日,士蘭化合物半導體晶片製造生產線試產。截止當時,一期項目主要設備已全部進場安裝調試完成,砷化鎵與氮化鎵晶片產品已分別於2019年10月18日、12月10日正式通線點亮。

聞泰科技:2019年,聞泰科技完成對安世半導體的收購,打通產業鏈上遊和中遊,形成從晶片設計、晶圓製造、半導體封裝測試到終端產品研發設計、製造於一體的產業平臺。

官方消息顯示,安世半導體是全球知名的半導體IDM公司,是原飛利浦半導體標準產品事業部,總部位於荷蘭奈梅亨,晶圓製造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特,封裝測試工廠位於中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。此外,安世半導體年產能超過1000億顆。

2019年,聞泰科技率先推出性能行業領先的第三代半導體氮化鎵功率器件 (GaN FET),定位電動汽車、數據中心、電信設備、工業自動化和高端電源市場。

華微電子:是集功率半導體器件設計研發、晶片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業。

今年年初,吉林省商務廳發布了《吉林市華微電子股份有限公司半導體產業園項目》,項目說明,華微電子將投資102億在吉林省吉林市建設半導體產業園。

公開內容顯示,半導體產業園項目由吉林華微電子股份有限公司現有廠區(30萬平米用地)和高新北區(80萬平方米用地)組成:華微電子作為產業園晶片生產基地,佔地面積30萬平方米,主要進行4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等晶片生產製造。

此外,高新北區規劃建設以下區塊:產業園研發實驗中心,新能源汽車配套模塊生產基地和終端生產基地,第三代半導體材料器件生產基地。

捷捷微電:是國內電力半導體器件領域中,晶閘管器件及晶片方片化IDM(整合元件製造商,即覆蓋了整個晶片產業鏈,集晶片設計,製造和封裝測試一體)的半導體廠商。

今年2月21日,捷捷微電在互動平臺表示,公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,截至至2月20日,公司擁有氮化鎵相關實用新型專利2件,此外,公司還有3個發明專利,1個實用新型專利尚在申請受理中。

華潤微:屬於華潤集團,是一家擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。

今年7月4日,華潤微在2020慕尼黑上海電子展舉辦碳化矽(SiC)新品發布會,宣布正式向市場投放1200V和650V工業級SiC肖特基二極體功率器件產品系列。同時,其6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產,這也是國內首條實現商用量產的6英寸SiC晶圓生產線。

2、蘋果向三星訂購可摺疊屏樣品 加碼布局能否助其「彎道超車」?

集微網消息 9月13日,據外媒SamMobile報導稱,蘋果有望推出其摺疊屏手機,根據一份最新的報告,蘋果已經訂購了韓國科技巨頭三星的可摺疊屏幕並正在進行採樣。

而此前,@i冰宇宙在微博上爆料稱,蘋果要求三星顯示器公司提供大量的可摺疊手機屏幕樣品,並希望獨家供應一年的訂單量。

據說蘋果將使用這些可摺疊面板來測試原型階段的可摺疊iphone。不過,這並不是蘋果公司第一次要求提供可摺疊面板。早在2019年,ETNews就宣稱三星的顯示器製造部門已經向蘋果交付了一些樣品。這意味著蘋果現在可以進入可摺疊iPhone的更深層次開發階段。

儘管蘋果公司並未對相關消息進行回應,但其近年來一直在積極籌備相應的技術,並且申請了多項與摺疊屏有關的專利。

在市場方面,目前三星、華為已經推出第二代摺疊屏手機,而摩託羅拉也推出了可摺疊智慧型手機motorola razr。據市場調查機構Canalys統計,2019年,全球共出貨 174 萬臺可摺疊手機,但僅佔總銷量的0.14%。其中三星主要佔大頭,佔據60%的份額。從去年秋季到今年,共出貨100萬部摺疊屏手機,隨後是華為和聯想,他們的可摺疊手機發貨量分別為50萬部和20萬部。

整體來看,摺疊屏手機市場銷售還相對慘澹,這主要是該系列產品價格較高,且其耐用性存在未知數,市場是不願為這種缺少剛需功能又昂貴的產品買單。換句話說當前可摺疊手機依然屬於「早產」產品,雖然摺疊屏是一個大膽的想法,但是想要達到市場能夠接受的程度,還有很長一段路。

儘管目前蘋果在競爭中相對落後,可摺疊iPhone或許還有幾年才能面世,但就目前的形勢來看,蘋果彎道超車的可能性還是有的。

3、奮達科技與華為合作進一步深入,有望增加訂單量或切入其他產品線

集微網消息,近日,奮達科技發布投資者調研相關信息,該公司表示,上半年營收和淨利的雙增長,主要是受益於國際優質大客戶如Yandex、WalMart等出貨量大增,電聲產品毛利率同比提升4.74個百分點,帶動整體盈利能力改善。

同時,以上業績實現的重要原因是公司把技術驅動作為企業發展的源動力,持續加大研發投入,研發投入自上市年份2012年的2,722萬元增長至2019年18,455萬元,增長577%,複合增長率達31.41%。2020上半年研發投入10,035萬元,同比增長12.56%,佔營業收入比例6.72%。研發高投入有助於公司掌握行業核心技術,提升市場競爭力,提高產品溢價能力,進而改善公司盈利水平。

而未來,奮達科技將在5G與人工智慧、大數據、雲計算、語音交互等技術的融合應用需求下,積極布局智能家居行業,打造具有奮達特色的智能家居產業鏈。

此外,在新冠疫情催生人們提高健康意識以及中國逐步進入老齡化社會的大背景下,奮達智能將在鞏固並提升時尚、運動智能穿戴市場的基礎上,尋求與飛利浦、GE、OMRON、AliveCor等知名醫療公司在健康和醫療級智能穿戴產品方面的合作,提升心電、血壓、血氧等健康指標檢測的時效性和精準度,積極參與智慧醫療生態系統的構建。

從客戶層面來看,華為系公司前五大客戶,目前對華為銷售主要為無線音箱和智能穿戴產品,公司較早布局智能穿戴行業,形成了一定的先發優勢,如歷經多代穿戴產品,熟悉穿戴規格要求、測試標準、流程等協作經驗;積累了LDS天線、PPG雙色,汗液鹽務、生物兼容性材料等結構領域的項目經驗;積累了在射頻、EMC、低功耗晶片應用等硬體領域的項目經驗等。隨著公司與華為合作進一步磨合和深入,增加訂單量或者切入其他產品線是值得期待的。

4、勝宏科技:斥資1億元設立子公司勝宏精密

集微網消息,近日,勝宏科技發布公告稱,為滿足公司經營發展需要,勝宏科技(惠州)股份有限公司(以下簡稱「公司」)以自有資金人民幣 10,000 萬元投資設立了全資子公司惠州市勝宏精密技術有限公司(以下簡稱「勝宏精密」)。近日,勝宏精密完成了工商註冊登記手續,並取得了惠州市惠陽區市場監督管理局頒發的《營業執照》。

據悉,勝宏精密註冊資金一億元,主要從事電子器件的研究、開發、生產和銷售。

勝宏科技表示,公司本次投資設立全資子公司,系公司根據公司整體發展規劃和戰略布局需要所實施的投資行為,有利於公司進一步推進主營業務發展,促進公司產業發展,從而提升公司盈利能力和行業競爭力。

值得注意的是,不久前,勝宏科技發布半年報表示,當前,國家對電子信息行業的大力扶持,下遊5G通信、消費電子、汽車電子等市場快速增長。面對這一良好的市場發展機遇,公司將緊跟PCB行業最新技術的發展,加大研發投入,擴大經營規模、積極開拓行業前沿應用領域,使公司產品更好地適應國內外市場需求,不斷加強公司的核心競爭力。



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