手機晶片性能排名：麒麟990被擠到第四，高通旗艦晶片登頂第一

2020-10-18 爆火紅綠燈

雖然iPhone 12系列旗艦已經開啟預約，華為Mate40系列也即將到來，但不少消費者急需入手新機，因此只能在已經發售並現貨充足的機型中選擇。

一般情況下，大部分消費者在購買新機時都會參考手機性能排行榜，日前魯大師便為一眾急於購機的消費者公布了一份性能榜單。

根據2020年第三季度手機性能排行榜，縱觀該榜單，上榜機型均搭載驍龍旗艦晶片，搭載麒麟系列處理器的華為手機遺憾落榜。這一現象其實在筆者的意料之中，畢竟驍龍旗艦晶片在性能方面由於同年的麒麟高端處理器，這在魯大師公布的另外一份榜單中也有體現。

據2020年第三季度手機晶片性能排行榜，現階段市面上性能最強的麒麟高端處理器中的4G處理器麒麟990被擠到了第四名。

這款麒麟處理器採用7nm工藝製程，得益於工藝精度的提升，麒麟990處理器的電晶體密度已經綜合實力相比上一代旗艦晶片增強不少。

而跟麒麟990同時面世的還有麒麟990 5G版，這款晶片採用臺積電第二代7nm工藝製程，在架構方面與麒麟990完全相同，但通過內置巴龍5000處理器實現了對NSA/SA雙模5G組網的支持。

同時，麒麟990 5G的CPU性能也得到了有效提升，在榜單中超過麒麟990位列第三。

在麒麟990系列晶片之前，拿下晶片性能榜第一和第二的則是高通旗下最強手機晶片——驍龍865系列，以更出眾的GPU和CPU跑分登頂第一的是驍龍865 Plus。

相比驍龍865處理器，這款晶片在工藝製程和架構方面並無升級，只不過被做了升頻處理，所以綜合性能實現了10%左右的提升。

也正因如此，驍龍865Plus深受一眾遊戲手機品牌的青睞，在手機性能排行榜中位列前五的聯想拯救者電競手機Pro和華碩ROG遊戲手機經典版均搭載了驍龍865Plus。

不過，雖然驍龍865Plus得益於升頻處理擁有了更為強悍的性能，但也因此在高負荷運載的情況下容易發熱嚴重。

此外，驍龍865Plus還採用了外掛驍龍X55數據機的方案來實現對5G網絡的支持，這又進一步增加了搭載驍龍865Plus處理器的手機的發熱概率。

不過一眾遊戲手機都針對這一現象採取了一系列散熱手段，驍龍865Plus手機的實際表現還算不錯。

對於文中的榜單，你還有其他看法嗎？

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