我愛音頻網近期拆解了聯想新款真無線藍牙耳機TC03，經拆解發現這款耳機搭載了中科藍訊新一代藍牙音頻SoC「訊龍」系列的BT8896A，晶片採用32位RISC-V處理器，支持DSP指令集，QFN20 3×3小型封裝，適用於各種TWS小型耳機。下面再來了解一下這款耳機和晶片吧~
聯想真無線藍牙耳機TC03充電盒沒有採用圓滑的機身，而是曲面和平面相結合，便於充電盒放置在桌面上。充電盒內的充電座艙是一個整體的塑料支架，底部主板使用外殼塑料柱熱熔的方式固定在殼體上，進而把電池固定在了塑料支架裡；充電盒通過Type-C接口輸入電源，由昇生微SS809Q負責電池的充放電，電路較為精簡；充電盒採用軟包電池，容量500mAh。
耳機為柄式入耳設計，耳機柄底部有一道紅色裝飾條，入耳處殼體有一定收窄，以提高佩戴的舒適性。耳機柄頂部位置支持敲擊控制。
耳機內部為條形主板，電路十分精簡，使用陶瓷藍牙天線用於藍牙信號的傳輸。
主板另一側，有菉華半導體的觸控IC，鋰電保護IC，通話麥克風，以及主控晶片的外置降壓電感和晶振。
耳機的藍牙主控晶片為中科藍訊「訊龍」系列BT8896A藍牙音頻SoC，該晶片主要針對TWS耳機市場，具有32位RISC-V處理器，支持DSP指令集，運行頻率最高125MHz。晶片採用QFN20 3×3小型封裝，適用於各種TWS小型耳機。
中科藍訊BT8896A專為TWS耳機應用設計，晶片高度集成化，PCB外圍物料精簡。通訊協議支持藍牙5.0 雙模，支持APP應用。解碼格式支持SBC/mSBC、AAC，內置10段參量式均衡器。內置5V充電觸點單線通訊、內置鋰電池充電管理電路，適用於智能充電倉應用。支持主副耳無縫切換。通話部分內置單MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原廠提供配置化編程工具，方便客戶產品迅速投入市場。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有包括鐵三角、飛利浦、夏新、山水音響、梵蒂尼等品牌在內的藍牙耳機產品大量採用了中科藍訊的方案。
中科藍訊BT8896A藍牙音頻SoC詳細資料
除了BT8896A外，中科藍訊「訊龍」系列藍牙音頻SoC還有三款，分別是支持主動降噪的BT8892A、多功能TWS耳機晶片BT8892B(QFN32封裝)和立體聲耳機晶片BT8895B(QFN24封裝)，可以滿足高端客戶群體的全方位需求。
據悉，訊龍BT8892系列中高性價比前饋（FF）降噪方案BT8892E也已量產，我愛音頻網會關注相關新品的動態，並在第一時間為大家帶來詳細拆解。