麒麟9000晶片正式發布,GPU性能大增,遠超驍龍865+!

2020-11-21 騰訊網

在昨天的華為mate40系列手機發布會上，麒麟9000系列晶片也正式發布；該系列晶片有兩個版本——麒麟9000和麒麟9000E，其中華為mate40搭載麒麟9000E晶片，華為mate40 Pro、華為mate40 Pro+以及華為mate40 RS保時捷設計版本均搭載麒麟9000晶片。

參數方面，麒麟9000晶片CPU方面依舊是基於上代ARM A77核心架構，採用的是一顆主頻為3.13GHz的A77高頻核心、三顆主頻為2.54GHz的A77高性能核心以及四顆主頻為2.05GHz的A55效能核心組成；在這顆主頻高達3.13GHz高頻核心加持下，麒麟9000晶片的CPU性能提升巨大！

GPU方面，麒麟9000採用的是「公版」架構的Mali-G78，核心數量高達24核，是一款性能極為強大的圖形處理器；華為官方數據顯示，麒麟9000晶片的GPU性能比驍龍865+的Adreno 650高52%，在實力方面可以說是「吊打」驍龍865+，基本上達到了蘋果A14晶片的水平。

麒麟9000晶片集成了153億電晶體，作為對比，蘋果公司剛剛推出的iPhone12系列手機搭載的是蘋果A14晶片，該晶片的電晶體數量為118億；當然，蘋果A14晶片並沒有集成5G基帶，而麒麟9000晶片是集成5G基帶的設計，直接從電晶體數量來比較性能是並不科學的。

麒麟9000系列晶片採用的是臺積電5nm工藝制式，內置的是巴龍5000基帶，支持「雙模」5G網絡；華為消費者業務CEO餘承東表示，蘋果才剛剛推出旗下首款5G手機，而華為已經推出了第三代5G晶片，上行速度比其他5G技術快五倍，下行速度快兩倍，晶片在能效方面的表現也更加優秀。

相比上代麒麟990 5G晶片，這次麒麟9000系列晶片加入了對LPDDR5內存的支持，因此可以最大程度的發揮機器的性能；和驍龍865系列晶片一樣的是，麒麟9000晶片同樣兼容LPDDR4X內存；目前有不少搭載驍龍865晶片的智慧型手機，依舊在採用LPDDR4X內存。

NPU方面，這次採用的是全新的雙大核+微核的架構設計，該設計的優勢在於可以大大降低NPU帶來的功耗，同時可以最大程度的發揮NPU的性能；華為是最早在智慧型手機晶片上引入NPU設計的廠商，如今各大晶片廠商都紛紛引入NPU設計，也更加重視NPU晶片的性能。

至於同時期發布的麒麟9000E晶片，該晶片的CPU和麒麟9000晶片一樣，但NPU方面則是採用一大核+一小核的設計，GPU也是從麒麟9000晶片的24核Mali-G78縮減為22核Mali-G78；麒麟9000E晶片同樣支持LPDDR5內存以及UFS存儲介質，也內置了巴龍5000基帶。

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