現在手機cpu型號升級換代速度非常快，每隔數月就會有新型號cpu誕生，下面電腦知識網小編為大家整理了2019年10月手機CPU性能天梯圖，一起來看看吧。
手機CPU作為目前智慧型手機最最核心的硬體，它關係到CPU、GPU、AI、功耗、網絡制式等多個方方面面的性能表現，對用戶體驗影響巨大。而通過手機CPU天梯圖，小夥伴們可以快速了各型號處理器性能排名、不同型號CPU之間的性能關係等，具備很好的參考價值。話不多說，以下是十月手機處理器性能排名精簡版，主要羅列了一些相對較新和性能較強的處理器型號，具體如下。
手機CPU天梯圖2019年10月精簡版高端CPU高通聯發科蘋果華為三星驍龍712
驍龍710（AIE）
Helio P60
驍龍653
驍龍625
Helio P35Helio P22
Helio P20
Helio A22
Helio P10（MT6755）
A7麒麟930Exynos 5433驍龍439註：手機CPU天梯圖性能排名由於涉及到CPU、GPU、AI性能等多個方面，另外還與作業系統有關，從不同的角度去看，會得出不同的結論，因此排名僅供大致參考。
相比於上一次八月版的天梯圖更新，在這兩個月中主要變化是：新增了一些新的高端Soc型號，如新登頂的 蘋果A13、進步很大的麒麟990 以及 高通升級版的驍龍855 Plus等。另外，中端則加入了 聯發科Helio G90T 處理器。
目前，手機處理器廠商主要有高通、蘋果、華為、聯發科、三星五家，其中高通是Android陣營的No1，華為麒麟緊跟其後，聯發科和三星則存在感越來越低，在國內已經趨於邊緣小眾化了。蘋果則是iOS陣營的孤家寡人，主要用於自家的iPhone智慧型手機中。
下面主要針對廠商，簡單介紹一些近期更新的一些新處理器型號。
1、高通
作為安卓陣營，處理器晶片的霸主，高通處理器是目前廠商中型號最多的，完美副高了，高、中、低各型號產品，是目前安卓機中，用的最多的Soc廠商。
從4月至今，高通發布的新處理器型號主要是有 定位中端的 驍龍655和驍龍730/G，以及定位高端的 驍龍855 Plus 。以下是驍龍655/730和大家熟知的驍龍660/710等高通中端Soc規格對比。
高通新推出的驍龍730/G和驍龍665共性非常多，除了工藝提升降低功耗外，主要是強化了人工智慧的性能，其中起到關鍵作用的高通Hexagon DSP有了再一次升級，甚至達到了超越旗艦的水準，由此讓AI人工智慧實現了2倍的性能提升。除此之外，對遊戲影響最大的GPU性能也有了顯著提升，其中驍龍730提升了25%，另外高通還推出了更高頻的驍龍730G。驍龍665則更傾向於低功耗設計，在Vulkan圖形引擎下的能耗減少了20%。
目前，搭載驍龍730處理器的新機主要有三星GALAXY A80、紅米K20、聯想Z6等機型，後續會有更多相關新機發布。搭載驍龍655的手機，目前則主要有小米CC9e，後續會有更多新機發布。
驍龍855 Plus則是高通推出的新款高端芯，它屬於驍龍885的小幅升級版，綜合性能提升約10%左右。相比855，Plus版本的升級主要在於通過X50調節器實現5G連接，另外CPU主頻提高至2.96Ghz，GPU主頻提升15%，其它方面則區別不大！
目前，搭載驍龍855 Plus處理器的手機主要有華碩ROG遊戲手機2、努比亞Z20等，下半年會有一大批國產旗艦機，搭載這款Soc。
2、華為
華為作為目前國產手機Soc的佼佼者，近年來在技術實力方面得到了很大的提升，近期發布的新款Soc主要是 麒麟810 ，這款Soc被花粉稱為是中端神U。
麒麟810基於和980一樣的先進7nm製程，雙核A76（2.27Ghz）+六核A55（1.88Ghz），內置Mali-G52 MP6 820MHz圖形核心，支持LTE Cat.12網絡。從一些媒體的測試數據來看，麒麟810相比上一代麒麟710性能有了巨大的提升，不僅大幅超越了友商高通的驍龍710，綜合跑分還小幅超越了驍龍730，令人眼前一亮，這也是這款Soc被稱為華為新中端神U的原因。
麒麟810首發機型主要有榮耀9X、華為Nova5等，後續還會一大波相關新機發布。
3、蘋果
蘋果手機處理器主要用於自家的iPhone中，目前依然延續一年更新一款Soc的路線，可以說是走的是小而精的路線，只做旗艦Soc，在技術與系統優化方面有著不錯優勢。
目前，A12是蘋果最新手機處理器，代表機型主要有iPhone XS系列和iPhone XR等，今年9月份即將發布的iPhone 11系列機型，將搭載下一代A13處理器。
4、聯發科與三星
聯發科與三星如今在國內已經淪為小眾品牌，尤其是三星手機處理器，在國內幾乎消失了。聯發科則淪為小眾廠商，近段時間可以找到的新機，主要是VIVO S1、OPPO A9x ，均搭載的是 聯發科Helio P70處理器。
Helio P70基於12nm工藝製程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，從天梯圖來看，性能大致相當於高通驍龍660或麒麟710水平。
好了，2019年10月版的手機CPU天梯圖就為大家介紹到這裡，以上天梯圖僅為精簡版，最後附上一張CPU天梯圖完整版，方便大家查看一些老型號產品的排名與性能對比。
手機CPU天梯圖2019年10月完整版
手機處理器作為智慧型手機最最核心的硬體，它很大程度決定用戶體驗。除了看綜合性能排名，購機的小夥伴還需要注意架構、功耗等特性，一般都是先買新不買舊。這主要是因為新發布的處理器，往往使採用更先進的新架構，會伴隨工藝、AI性能、技術等方面的提升，體驗會更好。
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