SK海力士：將以約604億元收購Intel旗下快閃記憶體等業務
就在今天上午，SK海力士(SK Hynix)方面宣布已經與美國英特爾公司籤署收購協議，將以10.3萬億韓元（約合人民幣604億元）接手英特爾的快閃記憶體及固態硬碟業務。除此以外，位於中國大連專門製造3D NAND Flash的Fab 68快閃記憶體工廠，SK海力士也將同時接手。雙方預計在2021年底前取得監管許可，並在2025年3月完成交割。
TrendForce指出，SK海力士在取得英特爾產能以後，其NAND Flash市場佔有率將達20%以上，超越原先排名第二的Kioxia（鎧俠），排名僅次於龍頭Samsung。
三星概念新機：上半部分屏幕可翹起，內置冷卻風扇
近日，三星一款概念新機曝光，設計非常有亮點。從渲染圖來看，其屏幕上半部分是可以翹起來的，目的是給揚聲器製造更大的共振空間，大幅度提升音質表現。同時，屏幕翹起時留存的縫隙，也能幫助其更好地散熱。值得一提的是，這款手機還內置了冷卻風扇，將空氣散熱理念引入到智慧型手機中。
而拋開這些特色不談，這款概念新機本身的設計也可圈可點，與剛剛發布的iPhone 12系列一樣，機身稜角分明，辨識度極高。期待這款概念機上的一系列亮點，落地到真機上。
華為麒麟9000晶片或火力全開，激活G78上限
近日，一款型號為「NOH-NX9」的華為新機GeekBench跑分被曝光（得分6430）。結合此前華為新機入網信息來看，「NOH-NX9」屬於華為Mate 40系列，也就會首發麒麟9000晶片。再看跑分詳情，麒麟9000晶片採用ARM最新的Mali-G78架構GPU，並且是24核心。如果這份跑分真實有效的話，麒麟9000晶片無疑是火力全開，全面激活Mali-G78的上限。直白點說，麒麟9000晶片的GPU性能有望非常強悍。
小米申請內摺疊屏專利，擁有副屏摺疊後仍可使用
要說目前最吸引消費者的設計，當屬摺疊屏手機。近日，小米的一個全新設計專利圖被曝光，根據專利圖來看，這是一款內摺疊屏新機的設計方案。小米這款內摺疊屏手機整機感覺非常纖薄，機身背部採用了後置三攝設計，並且三枚鏡頭的開孔面積保持了一致，設計非常獨特。由於小米這款新機的摺疊方案是內折式，因此正面和背面都有顯示屏。由於目前小米還沒有正式推出過摺疊屏設計的產品，尚不清楚這款全新機型何時會正式登場。
HTC發布新機，驍龍720G+720P屏約2000元
近期，HTC發布了一款型號為HTC Desire 20+的新機。該機的正面採用了一塊水滴屏，屏幕材質為IPS，解析度為720P。在機身背部，這款新機採用了後置4800萬像素四攝矩陣式相機模組，看起來相當別致。在核心性能上，HTC Desire 20+搭載了中端級別的驍龍720G晶片，擁有不俗的性能。系統方面，該機運行安卓10系統。在價格部分，HTC Desire 20+的價格約合人民幣2000元。