小米11跑分曝光，有望超越A13，或不敵三星獵戶座1000？

2020-09-23 E星測評

首款基於臺積電5nm工藝製程的A14晶片發布之後，Redmi和realme高管也紛紛暗示自家搭載5nm晶片的手機也正在準備中，毫無疑問就是驍龍875了。雖說這款晶片的發布時間尚不確定，但是相關參數卻已經曝光，下面來一睹為快！

多款驍龍875手機跑分曝光，超越A13？

據外國網友爆料，目前搭載高通驍龍875處理器的有三星S21以及小米11，GeekBench 5跑分為：三星S21手機單核成績1159分，多核成績4090分、小米11單核成績1102分，多核成績4113分。相比高通驍龍865，高通驍龍875處理器的單核性能提升大約18%左右，多核性能提升25%左右。

這意味著驍龍875的綜合性能有望超越A13。A12的單核跑分成績在1300左右，也就是說驍龍875的單核跑分不及A12，但是其多核跑分已經遠遠超越A13（3400左右）。而且驍龍875目前還未發布，肯定是還有優化空間的，所以綜合來看，驍龍875的性能超越A13應該問題不大。

首次加入Cortex X1超大核，集成5G基帶？

據爆料，高通驍龍875基於三星5納米工藝，CPU採用了「1+3+4」八核心設計：超大核Cortex X1+3個Cortex A78大核+4個Cortex A55小核。X1超大核的性能大概比A77高30%，比A78高20%。雖說性能的提升這次「牙膏」擠得夠多，但是發熱高通能否很好的控制呢？

還有一點比較期待：高通會不會把驍龍X60 5G基帶集成到驍龍875？驍龍865外掛X55基帶沒少被消費者吐槽，所以高通大概率是會集成X60 5G基帶到驍龍875的。不過有爆料稱高通驍龍875使用的是三星的5nm工藝製程，往常情況是同級別的工藝製程，三星的電晶體數量要比臺積電的少，所以不排除驍龍875依舊外掛基帶。

三星Exynos1000超越驍龍875？

按照往常的情況三星獵戶座的旗艦處理器會比高通驍龍的旗艦處理器差一些，特別是今年的Exynos990表現更是一般。但是據目前曝光的消息，三星Exynos1000的GeekBench 5跑分為：單核1302、多核4250，這一跑分應該是超越了驍龍875的。曾經的安卓之光三星獵戶座要崛起了嗎？

驍龍875預計會在年底發布明年年初上市，首發肯定不是三星就是小米；至於三星自家的Exynos1000應該是Galaxy S21首發了，中國市場大概率是見不到這款晶片。接下來還有華為海思的麒麟9000，iPhone12搭載的A14性能可能也會比目前iPad Air4上的更強，聯發科明年上半年可能會有新的天璣旗艦處理器。手機晶片領域的競爭也越發激烈，對於消費者來說肯定是好事。

寫在最後：高通驍龍875終於不再擠牙膏和聯發科的崛起不無關係，雖說目前聯發科的天璣1000+尚支撐不起高價，但可以「降維打擊」中端晶片，而未來的天璣2000（命名不確定）就不好說了。你最期待接下來的哪款處理器呢？評論區見！

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