晶片巨頭進入5nm，三星接下大單，臺積電的好日子到頭了？

伴隨著華為技術的不斷發展，也讓美國陷入了前所未有的恐慌，他認為，華為技術的發展已經影響到了美國科技強國的地位。正因為如此，自華為發布5g以來，美國一直在想辦法打壓華為，首先逮捕孟晚舟，然後試圖以這種方式把華為控制在美國手中。

自華為遭受重創以來，晶片自主成為了我們的首要目標，畢竟沒有人願意被這一點「卡脖子」，都希望通過自己的努力打破僵局，獲得應有的發展。

但是晶片行業很難拉開差距，不僅需要有原材料供應鏈，還需要設計軟體和工具以及晶片的架構方案。之後也很難再加到晶片的製造工藝上，最後是晶片的封裝和測試。事實上，製造是這些流程中最難的，因為原材料我們可以買到日本的，設計工具將來也會有替代品，ARM構架方案也有「備胎」，我國的晶片封測技術也比較強，所以總體來說，目前主要的「卡脖子」之處在於晶片製造。

近年來，臺積電一直備受關注，特別是最近傳出要生產10億片7nm晶片的消息，更是引起了晶片界的廣泛關注。也許有人對這10億顆7nm晶片的概念並不了解，首先，臺積電要到2018年才正式進入7nm量產。僅使用兩年，每月就能生產出3700個7納米晶片，7nm是市場上最常見的主流產品。事實上，7納米的產能並不僅僅是臺積電，還有三星。

至於這兩個企業之間的競爭，很多人有不同的看法。有人認為臺積電與三星沒有懸念，甚至可以直接碾壓三星。事實上，我並不否認這一點，畢竟臺積電技術實力雄厚，技術積累也比較成熟，良品率和生產能力都比三星高一個檔次。但同時，三星也在改變，比如此前的千億投資半導體產業，以及制定了超過臺積電10年「超車」計劃。

和臺積電一樣，三星也是一個晶片巨頭，但不像臺積電，其業務範圍更廣。以晶片產品為例，包括存儲器晶片、手機處理器晶片等。而且都是做到了世界領先，作為臺積電的對手，一點都不虛。

臺積電之所以領先三星並不是沒有原因的，產量、質量、工藝等等都一騎絕塵。然而三星並沒有放棄追趕臺積電的計劃，它制定了到2030年成為全球最大晶片製造商的目標，要實現這一目標，臺積電是不容忽視的。

雖然三星目前的實力不如臺積電，但個人實際上還是比較看好三星的發展，是否能「超越」這一點，但從三星的身上我們不難發現當初臺積電的影子。臺積電當年為了超越英特爾也是給自己定下了目標，並日夜不停的研發技術，所以才有今天的成就。三星現在也是如此。

三星進入5nm製程是理所當然的，站在市場發展的角度，更希望三星能夠快速成長，不要讓一個企業壟斷。這樣才能為顧客著想，否則就是壟斷市場，可以隨意定製市場規則。

此次三星5nm是否能成為制約臺積電的因素，將取決於市場表現的高通驍龍晶片，如果市場表現不佳，不僅無法超越，還容易自砸招牌。

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