隨著高通正式發布全新一代驍龍888旗艦平臺，陸續有廠商表示將在接下來帶來搭載這一晶片的全新機型。而首發搭載的新機產品也於近日正式確認，即小米11作為小米新十年首款作品將首發搭載驍龍888，且這次是全球首發。
同時，來自小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰的消息則強調稱，首發和首批發布還是有很大區別的。基於此來看，即將到來的小米11應該會擁有不少令人驚喜的新內容支持。
相關的爆料則提到，全新的小米11系列距離正式到來已經不遠了，其有望於本月發布，並在接下來的1月份正式上市。雖然目前關於這一說法的真實性還有待確認，但陸續出現的新機信息卻正在曝光這一系列產品的更多內容。
今天，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍發布了一條介紹驍龍888的宣傳視頻，並稱其為驍龍平臺AI性能史上最大提升。
同時，雷軍還在這條消息中標註了「小米11」這一話題，且在視頻結尾出現了一個手機輪廓示意，因此也有消息推測這一輪廓展示的就是小米11的外觀。
結合這一示意輪廓可見，這款機型採用了中置打孔的設計，配合雙曲面屏方案，整體的屏佔比表現應該不錯，或許可以帶來比較出色的視覺體驗支持。
不過，這也並不是唯一的與小米11系列外型相關的消息。在相關推測陸續出現的同時，網絡上也曝光了一張據稱是小米11的外觀渲染圖。
這一爆料的消息源表示，其基於現有的洩露信息進行製作。可見其採用了前置單打孔的設計方案，但打孔位置位於屏幕左上角，而不是上文推測中展示的中置方案。
同時，這款新機採用了四曲面屏設計，整體的屏幕表現十分亮眼，應該會擁有不錯的視覺體驗表現；機身後置的攝像模塊則採用了一個較小的矩形方案，其中內置了三攝組合與閃光燈，但具體的參數規格暫時未知。
事實上，這也並不是第一次出現小米11將採用四曲面屏設計的消息，以往的爆料中也提及過這一點。基於此，對於即將到來的小米11系列外觀設計，外界已經有了不低的期待。
當然，除了外觀設計，參數規格也是令人關注的重點部分。目前已經可以確認，米11核心將搭載驍龍888。而與此同時，以往產品上的高刷新率、影像系統升級、百瓦級別的充電能力等也都有可能出現在新一代的小米11系列旗艦上。
至於最終的產品發布時間，目前的爆料曾多次提到其有望在本月就面向用戶正式發布，且具有獨佔期。如果這一消息屬實的話，那麼按照小米一貫的規律，應該過不了多久就會正式官宣全新的旗艦新品，並開始發布前的預熱。
不過，在今年8月的小米十周年公開演講活動中，小米發布了超大杯產品小米10至尊紀念版。如果其真的計劃在本月發布新一代小米11旗艦的話，那麼兩款旗艦定位機型的發布時間間隔將不到五個月。
很顯然，這樣的發布規劃某種程度上也顯示了智慧型手機市場的競爭正在越來越激烈。除了對中端機型市場的爭奪外，高端旗艦領域也開始有越來越多的入局者參與競爭。
當然，現在關於小米11系列發布時間的消息推測均來自網絡爆料，實際情況如何還是需要等待最終的官宣。而綜合現有的消息來看，大家覺得小米11系列會在什麼時候正式到來呢？