開元通信宣布量產5G高集成度H/M/L LFEM模組晶片

2021-01-08 騰訊網

摘要：2021年1月5日，作為中國領先的射頻模組晶片供應商，開元通信技術（廈門）有限公司（以下簡稱「開元通信」）今日宣布量產本土首款高集成度的H/M/LLFEM模組晶片產品EM5352。

2021年1月5日，作為中國領先的射頻模組晶片供應商，開元通信技術（廈門）有限公司（以下簡稱「開元通信」）今日宣布量產本土首款高集成度的H/M/LLFEM模組晶片產品EM5352。

EM5352 開蓋圖

EM5352晶片內部集成了10通路的高性能SAW濾波器、使用55nm先進SOI製程的5通路LNA及Switch陣列。EM5352的封裝大小僅僅為3.6mm x 3.5mm，相比於市面上的上一代產品 (6.2mm x 4.2mm) ，PCB面積縮減了58%，而相比於傳統的分立方案，面積更是縮減了80%。本次量產的EM5352晶片實現了與國際最先進水平同步，與5G各類基帶平臺兼容。

EM5352支持B1/2/3/5/7/8/34/39/40/41等主流頻段，支持B1 B3, B3 B41 和B39 B41載波聚合，同時還集成了4個ASM AUX口以及7個LNA輸入AUX口，可以擴展至更多的頻段，支持MIPI 3.0/2.1/2.0。在SAW濾波器方面，EM5352使用了可靠度提升的第二代晶圓級封裝技術（SWCF 2.0），並優化了每一路SAW的損耗和抑制度；LNA及Switch方面，EM5352使用了先進的12英寸55nm SOI製程。通過對整體系統的指標分解和協同優化，EM5352實現了更高的集成度及性能，並已經通過了重點客戶的測試認證。

EM5352 產品框圖

H/M/L LFEM是接收模組五重山中的最高級別，擁有最高的整合度和最極致的複雜度。這類產品以非常小的尺寸，實現了高/中/低頻的10-15路頻段濾波（SAW Filter）、通路切換（RF-Switch）以及信號增強（LNA），在5G項目上能幫助客戶極大地壓縮Rx部分佔用的PCB面積，把寶貴的面積用在發射/天線等部分，提升整體性能。

射頻接收模組的五重山

以EM5352為核心，開元通信新款的DiFEM、LFEM以及LNABank產品也同步發布，完善了Sili-SAW（蜂鳥）產品系列，以平衡滿足客戶在4G /5G接收端的小型化及靈活性需求。該系列產品濾波器採用了先進的WLP技術，各頻段管芯可以在不同產品內實現共用，打造了「樂高式組合」的模組產品開發模式。

Sili-SAW「蜂鳥」系列產品：射頻接收模組 (DiFEM/LFEM) 及LNABank

「射頻模組晶片能夠幫助客戶化繁為簡，快速應對5G帶來的高複雜度挑戰」，開元通信董事長賈斌表示，「EM5352系列產品的測試通過與順利量產，表明開元通信在射頻接收領域具備了國際一流的技術整合度和產品競爭力。我們有信心更好地服務5G各類通信終端產業。」

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