超越高通,聯發科成為全球最大智慧型手機晶片廠商

2020-12-28 OFweek維科網

據市場研究公司Counterpoint最新市場報告中的數據顯示，2020年第三季度，聯發科登頂成為智能手機晶片組領域最大的供應商，市場份額達到31％（去年同期為26％）。

這是聯發科首次超過高通登頂。

聯發科、高通之後，是華為海思（是的，海思三季度還有手機晶片出貨！）、三星、蘋果，以及紫光展銳，第2－6名的市場份額分別為29％、12％、12％、12％、4％。

聯發科首次超過登頂，圖片來自Counterpoint

報告解析了聯發科登頂的市場背景：第三季度智慧型手機銷量回升，在100－250美元價格區間的智慧型手機中，聯發科表現強勁，加之在中國和印度等關鍵市場地區的增長，聯發科順利成為最大的智慧型手機晶片組供應商。

分地域來看，2019、2020第三季度各晶片組供應商份額

（LATAM：拉美、MEA：中東及非洲）圖片來自Counterpoint

從具體地域來看，在印度、拉美、中東非洲（EMA），聯發科份額分別達到46％、39％、41％，表現十分搶眼。

美國對華為的極限制裁也是助力聯發科登頂的重要影響因素之一。

研究人員Dale Gai表示，由於美國的禁令，聯發科最終贏得三星，小米和榮耀等領先OEM的青睞。自去年同期以來，聯發科晶片組在小米的份額已增長了三倍以上。

當然，華為禁令受益的不只是聯發科，高通也同樣得益。2020年第三季度，高通在高端市場份額取得了強勁增長，在中端市場，聯發科卻緊緊貼著高通競爭。

雖然整體份額方面，聯發科超越了高通，但在5G晶片領域，高通仍是最大的5G晶片組供應商，佔比達到39％。這背後的背景是，2020年第三季度，5G手機銷量增加了一倍，在整個季度的智慧型手機銷量中，佔據17％的份額。報告預計，2020年第四季度交付的智慧型手機中，5G手機所佔份額將進一步增長，達到三分之一左右。

而如上所述，在5G方面，高通仍然佔據優勢。所以第四季度聯發科和高通之間的份額競爭，還是有不小懸念的。

研究分析師Ankit Malhotra表示：高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。去年，聯發科推出了新的基於遊戲的G系列，而天璣晶片組則有助於將5G帶入平價類別。全球最便宜的5G設備realme V3就是搭載聯發科處理器。

顯然，高通和聯發科之間，還將繼續爭奪手機晶片領域的頭把交椅。

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