晨日科技:致力於錫膏等LED封裝材料的研發生產
2020-12-25 電子發燒友晨日科技:致力於錫膏等LED封裝材料的研發生產
高工LED網 發表於 2020-12-24 15:22:44
經過十幾年的不斷發展，如今大部分LED材料已經實現國產化。晨日科技作為國內知名的LED封裝材料企業，一直致力於錫膏等LED封裝材料的研發生產。
由兆元光電總冠名的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉辦。本屆年會共設4大專場，覆蓋晶片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。
作為LED行業一年一度的盛會，本屆年會獲得了LED產業鏈、平板顯示行業等40餘家單位的大力支持，報名參會的行業人士近1000人，現場人流如潮。
在12月14日下午由新益昌冠名的顯示技術和創新專場上，晨日科技總經理錢雪行圍繞「LED顯示應用趨勢」、「LED顯示錫膏材料國產化解決方案」、「小間距&Mini LED封裝材料國產化解決方案」等主題與參會嘉賓展開分享。
2020年，由於疫情對全球經濟的影響，LED顯示領域面臨著更大的挑戰。但隨著國家超高清視頻產業發展計劃以及「5G+8K」的新基建戰略計劃的提出，也為LED顯示行業帶來了新的機遇，預計今年仍可保持較高的增長態勢。
LED顯示行業蓬勃發展，錫膏作為產業鏈上非常重要的原材料，未來發展也可預期。
為了適應市場需求，晨日科技積極投入研發，快速推出LED顯示錫膏材料解決方案，主要應用於LED燈珠焊接和驅動IC面焊接。
目前，LED燈珠焊接主要有無鉛和有鉛兩種方案。針對無鉛方案，晨日科技推出R4、B4等型號產品；針對有鉛方案，推出G644、B414型號產品。
驅動IC面焊接也主要分為有鉛方案和無鉛方案。針對無鉛方案，晨日科技推出X41、Q4型號產品；針對有鉛方案，推出G603型號產品。
據錢雪行介紹，「晨日科技在過去的9年時間堅持深耕倒裝行業，研發生產的錫膏產品可以與國際企業相媲美。另外，在應用工藝方面，積累了豐富的經驗，在產品創新方面有更多自己的獨特點，能夠給客戶帶來更高可靠性的產品。」
自進入2020年以來，下遊消費電子龍頭企業如蘋果、三星、LG、TCL等不斷加速推進MiniLED在應用市場的廣泛普及。
針對Mini LED製程工藝，晨日科技推出Mini LED固晶錫膏。使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號、7號、8號粉末）焊粉及ROL0級載體配製，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，並且經回流焊接之後殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求。
截止目前，晨日科技Mini LED固晶錫膏產品已包括EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列等。
「我們的固晶系列錫膏在焊接效果及強度上與國外品牌錫膏無明顯差異，持續印刷性和印刷一致性上表現稍優異，同時還具有明顯的成本優勢，性價比更高。」錢雪行如是說。
值得注意的是，晨日科技雖然是以錫膏起家，但在2012年就已開始涉足封裝膠領域。經過8年多的積累與沉澱，現已在封裝膠領域有了一些建樹。
截止目前，晨日科技已推出有機矽、環氧、有機矽改性環氧三體系封裝膠解決方案。其中用於BLU領域的產品主要有GH-1030、GH-1050、GH-1050D；用於RGB領域的產品主要有GZ-2020、GZ-2020D、GZ-2040、GZ-2040G。
錢雪行坦言，「目前LED照明和顯示封裝材料國產化之路已完成90%；Mini LED封裝材料國產化之路已完成80%。未來，晨日願與眾多產業鏈上下遊企業一起，為實現LED全體國產化貢獻自己的一份力量。」
責任編輯:tzh
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴
相關焦點
-
晨日科技錢雪行:LED封裝材料國產化進階– 高工LED新聞
【原創】晨日科技錢雪行：LED封裝材料國產化進階 摘要晨日科技總經理錢雪行圍繞「LED顯示應用趨勢、「LED顯示錫膏材料國產化解決方案、「小間距&Mini LED封裝材料國產化解決方案等主題與參會嘉賓展開分享 -
Mini LED錫膏,晨日的新故事
【原創】Mini LED錫膏，晨日的新故事 摘要晨日科技作為國產材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝矽膠的解決方案 一場疫情，打亂了 -
晨日科技等四家企業競逐「RGB封裝材料」金球獎
參報「RGB封裝材料」獎類金球獎的企業有：晨日科技、浩力新材料、希爾德、康美特共計4家企業。晨日科技：Mini LED固晶錫膏EM-7001系列據晨日科技介紹，公司這款產品採用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊粉及ROL0級載體研製而成，不含滷化物 -
錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素揭秘
【原創】錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素揭秘 晨日科技 -
封裝材料「金球」花落萬木
【原創】封裝材料「金球花落萬木 摘要經過緊張的網絡投票，萬木新材料、希爾德、集泰股份3家企業憑藉較高票數成功入圍。 -
【原創】固晶錫膏取代銀膠成倒裝領域新寵
閱讀：6234 摘要近年來，固晶錫膏憑藉較好的導熱係數及成本優勢，活躍在LED封裝領域。業內指出，隨著技術的不斷提升，錫膏的出現有望取代現有導電銀膠及導熱膠等封裝材料。 【來源：高工LED旗下《LED好產品》2015年3月刊（總第63期）文|甘勤】近幾年來，倒裝技術憑藉著高密度、高電流的優良特性，吸引了眾多企業涉足該領域。從市場角度來看，倒裝晶片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中佔有一定的市場份額。 -
【原創】錫膏取代銀膠——工藝製程差異
同時，LED晶片輸入功率也在不斷提高，功率型LED封裝對技術和工藝提出了更高要求，低熱阻、散熱良好及低應力的封裝結構成為功率型LED器件封裝的技術關鍵。 在功率型LED的封裝中，常用的固晶材料是銀膠，銀膠中的溶劑粘著晶片、固定晶片，由顆粒或鱗片狀銀粉傳遞熱量，但其溶劑大多採用樹脂材料，是熱的不良導體，因而影響了銀膠的導熱性能。 -
一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術難點和趨勢
而從產品生產環節來看，從外延晶片到封裝再到成品等各個環節都有很多考量因素。本次，LEDinside針對UVC LED封裝環節，揭秘此環節所需材料、工藝、技術難題和發展趨勢，以更好地了解UVC LED封裝產品。 -
PCBA生產之錫膏印刷與常見問題
今天我們一起分享伺服器的主機板SMT製程中的錫膏印刷。如圖為伺服器主機板SMT製程的流程圖，相比之前的總圖增加了錫膏檢測。伺服器主機板都是多層板，PCB板底板面的元件都很多。SMT板面和SMT板底的整個生產過程是一致的，一般先生產板底，再用同樣的工序生產板面。即經過板底錫膏印刷-錫膏檢測-貼片-回流焊-自動光學檢測-板面錫膏印刷-錫膏檢測-貼片-回流焊-自動光學檢測的流程。 -
SMT錫膏知識簡介
隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面貼裝技術(SMT)中*要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。 -
有哪些cob封裝led廠家
cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術並未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？cob封裝led廠家--大元智能cob封裝led廠家，就led顯示屏企業來講，如果是由現在的生產體系轉移到cob -
LED封裝材料「革命」EMC作為封裝支架
深圳市正脈光電科技有限公司(以下簡稱正脈光電)對EMC支架應用與新產品的開發，在實現照明產品真正創新化發展的同時，也締造了全球LED照明產業進入一個全新的發展時代。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/159056.htm 從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到現在第三代的EMC材料。LED封裝經歷了多次的技術升級和產品換代。 -
雷射錫膏在攝像頭模組及VCM音圈馬達雷射焊接中的應用
雷射錫膏焊接過程分為兩步：首先雷射錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之後焊接所用的雷射錫膏被完全熔融，錫膏完全潤溼焊盤，最終形成焊接。由於使用雷射發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤溼性等不良;深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技術材料研發製造企業，作為國內雷射錫膏行業較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，引進國外雷射錫膏尖端技術和先進材料，專業研發生產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬碟磁頭 -
LED晶片製造的工藝流程及其知名晶片生產廠商
簡介：中國領先的集LED封裝與LED應用產品為一體的綜合性光電高新技術企業。擁有高效精準的生產、研發和檢測設備，結合先進的生產管理技術，已經成為全球最大規模的LED生產企業。主營：LED磊晶材料，晶體製造，元件封裝，LED產品製造。 官網：http://www.opto.com.tw4、鼎元光電科技股份有限公司（Tyntek）（合併晶發） -
圓桌對話:設備、材料突破LED顯示「降本提質」核心
在由新益昌冠名的顯示技術與創新專場，高工LED董事長張小飛博士與奧拓電子副總裁吳振志、新益昌總經理助理張鳳、晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿、高盛光電總經理陳錫宏、鴻利顯示副總經理桑建、晨日科技總經理錢雪行、天馬微電子車載技術開發部Mini LED項目負責人楊龍衛就LED顯示的技術與價格關係在圓桌論壇環節展開了熱烈討論。 -
小間距led金線封裝與合金線,銅線及銅支架有什麼不一樣呢?
小間距led顯示屏價格在市場上有很大的差異化，其中起著重要作用的就是led晶片，在led封裝中，銅線工藝因為其降低了製造成本而被led燈廠家青睞從而被研發和投入使用，並且得到了很多led顯示屏廠家的認可和使用。 -
雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢
雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢錫膏雷射焊接是以半導體雷射為熱源，對雷射焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業雷射錫焊的焊接過程分為兩步：首先對雷射焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤溼焊盤，最終形成焊接。使用雷射錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。 -
房山區led歡迎顯示屏戶外電子顯示屏
房山區led歡迎顯示屏戶外電子顯示屏 北京忠為世緣科技發展有限公司，座落於北京市朝陽區，公司佔地30畝，生產面積2000多平米。是一家致力於LED光電事業的高科技企業，公司擁有雄厚的技術即研發實力、豐富的工程經驗、**的經營制度和理念，並齊聚一批包括專家、碩士、高級工程師在內的研發、生產、團隊，其中專職於產品研發及品質提升的中高級工程師佔職工總數的20％。 -
致力於半導體溼法工藝設備研發和生產!至純科技亮相SEMICON China...
致力於半導體溼法工藝設備研法和生產的至純科技亮相展會！至純科技採用的開放式休閒島+實木系列帶來特色，同時又傳遞一貫自然、簡單、環保的理念。展位前來的用戶絡繹不絕，同事們與行業內用戶和夥伴積極交流探討，一同加速產業發展。 -
LED COB封裝概述
LED封裝生產的發展階段 從LED封裝發展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬於傳統封裝形式，廣泛應用於各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬於個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。