中國晶片製造，除了最大難題的光刻機，還有哪些「攔路虎」？

華為晶片遭斷供怎麼辦？華為自建晶片生產線？「塔山計劃」刷屏了！關心中國晶片發展的廣大網友紛紛提問。那麼，中國晶片的發展究竟在一個什麼程度？

引用馬佐平院士的話：雖然中國晶片發展速度很快，但是目前還遠遠達不到世界先進水平。當前世界最先進的晶片是5nm，而目前中國大陸能夠實現的仍舊在14nm階段。

雖然最近這幾年中國科技的發展迅猛，越來越多的國產科技企業開始不斷的崛起，但我們在高速發展過程中的一些短板和問題也逐漸開始暴露出來。此刻，缺少核心技術和缺少晶片等問題不僅僅是困擾著國產科技企業，同時也是大家都非常關心和關注的事情。

最大難題的光刻機

EUV光刻機製造難度極高，基本代表著人類科學技術，工業製造各領域最高成果。需要多個國家、多個領域頂級公司同力合作，才能製造出來，基本代表著人類科學技術的頂峰。

EUV（極紫外光源）光刻機，是生產7nm製程晶片必不可少的設備，我們熟知的華為麒麟晶片、高通驍龍晶片，三星Exynos晶片的製造都離不開該設備。可以說沒有EUV光刻機就生產不出頂級的處理器，如果臺積電不給華為代工，華為就要退出中高端手機市場了。

因此，外界普遍認為中國晶片產業想要實現彎道超車，當前最大的難題就是解決光刻機，推動光刻機設備實現國產化迫在眉睫。可實際上光刻機雖然在晶片生產過程中扮演著至關重要的角色，但中國晶片想要彎道超車，除了光刻機之外，中國在晶片製程工藝方面也是要加緊發力的。

IC製造領域需提速

在一般情況下，晶片的生產過程分為三大環節，分別是設計，製造，封裝，而在華為事件的持續發酵下，國人對於晶片製造環節的重視程度不斷提高，畢竟從現階段來看，困擾中國晶片實現彎道超車的最大因素，正是來源於晶片製造，所以國人對於中國晶片製造領域總存在著一種恨鐵不成鋼的想法。

晶片對於推動科技發展有著至關重要的作用，假若晶片領域一直被國外製裁針對，今後的發展勢必會受到影響。

在晶片領域我國發展較慢，華為作為國產科技企業的領頭羊，雖然擁有自主研發頂級晶片的能力，但是在加工生產上還是需要一部分國外設備，事實上想要衝破美國的封鎖，光刻機還真不是頭號難題，哪怕給我們世界上最先進的光刻機，我們依然無法生產頂級晶片。

半導體IP授權地位日益凸顯

華為研究設計出的晶片，繞不過美國技術的製造能力，而華為設計晶片更脫離不了源自美國技術的基礎架構，也就是美國的半導體IP體系。國產替代趨勢的背景下，IP的重要性也愈發凸顯，IP國產替代迫在眉睫。

半導體IP是晶片產業的基礎，具備高壁壘，高商業價值的特性，而要保持這些特性，不斷的研發投入是根本。除了研發之外，IP 公司之間的競爭，還要看建立生態的能力。而這些優勢芯動科技都兼有！

14年來，芯動團隊低調研發，厚積薄發，聚焦先進工藝晶片IP和定製技術，多次填補國內空白，是國內唯一受到全球前六大代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯華電子/英特爾）籤約支持的高端混合電路技術提供商，支持國內代工廠如中芯國際、華力、 武漢新芯等。

科技實力強弱是衡量一個國家綜合實力最重要的因素之一，美國之所以可以隨意制裁其他國家，根本上的原因還是美國自身實力強大，擁有更強的實力才能擁有更多的話語權。

未來中國晶片產業能否真正崛起，關鍵還是在於參與其中的每家企業直面問題和短板。